圖為半導體晶圓

　　Intel創始人是摩爾定律的提出者，Intel公司也是摩爾定律最堅定的捍衛者，前幾年Intel還在自信半導體工藝領先業界三年半，誰知道14nm節點Intel遭遇了挫折，而TSMC、三星這兩家在14/16nm節點之后好像開了掛，10nm工藝去年就宣傳說量產了，今年都要試產7nm了，5nm工藝也要在2020年搞定，這速度可比Intel快多了。面對被以前的跟班輕松超越的問題，Intel也忍不住了，希望半導體公司在制程工藝描述上誠實一點，并給出統一的衡量公式。

　　先說說為什么Intel要介意這個問題。放在幾年前，Intel在半導體工藝上一直都是領先TSMC、三星等公司的，22nm節點就開始量產3D晶體管(也就是FinFET工藝)，那時候三星、TSMC才推出28nm工藝沒多久，跟Intel差距確實挺遠的，Intel自然不會有什么失落感。但之后的情況不一樣了，Intel在14nm遇到了技術問題，原計劃的Fab 14工廠升級工藝也被取消了，以致于Tick-Tock戰略停擺，現在14nm工藝都要出四代產品了，這一代工藝要用差不多4年時間。TSMC、三星的14/16nm FinFET工藝在這段時間追趕上來了，AMD今年推出的Ryzen處理器使用的就是GF公司的14nm LPP工藝，雖然說性能上未能超過Intel 14nm處理器，但至少雙方都是同級別工藝了，沒有什么代差了。

　　三星、TSMC追趕甚至超越Intel工藝不只是因為占Intel工藝失利，還有一個很重要的原因就是TSMC、三星在制程工藝上玩起了小花招——以前他們是跟著Intel腳步走，現在有機會領先，他們在半導體工藝斷代上耍了個小花招，因為半導體實在太復雜，大家了解到的XX工藝實際上是指線寬，理論上線寬越小，半導體就越小，晶體管也越小，制造工藝越先進。

　　Intel 14nm工藝與TSMC、三星同代工藝比較

　　但實際上線寬定義半導體工藝先進程度并不準確，更有意義的是柵極距(gate pitch)、鰭片間距(Fin Pitc)等，Intel早前就對比過他們與TSMC、三星的16、14nm工藝，如上圖所示，Intel的14nm工藝在這些關鍵指標上要比三星、TSMC好得多，這兩家的工藝其實有些名不副實，落后Intel差不多半代水平。

　　三星、TSMC在半導體工藝命名上贏過了Intel，這實際上是商業宣傳的勝利，技術上超越Intel還有點名不正言不順，對這個問題業界早前就有過爭議了，不過這事有沒有什么強制性約束，如何命名更多地是廠商自己的事，大家也只能聽之任之了。在這樣的背景下，Intel今天發了一條很有意思的文章：讓我們清理半導體工藝命名的混亂吧。文章的作者是Mark Bohr，Intel高級院士，也是處理器架構與集成部門的主管，可以說是資深的業界專家了，他在這篇文章中就指出了業界在半導體工藝命名上的混亂之態。

　　當然，他的重點不是批評現狀，而是給出了一個更合理的衡量半導體工藝水平的公式。這個公式比較復雜，Bohr院士指出衡量半導體工藝真正需要的是晶體管密度，這個公式分為兩部分，一部分計算2bit NAND(4個晶體管)的密度，另一部分更為復雜，計算的是SFF(scan flip flop)的晶體管密度，0.6和0.4兩個數字是這兩部分的加權系數。Bohr院士希望半導體廠商在介紹工藝節點時也應該公布邏輯芯片的晶體管密度，而且還有一個重要的參數：SRAM cell單元面積，考慮到每家廠商的工藝都不同，在NAND+SFF密度之外最好還要獨立公布SRAM面積。

　　PS：現在問題又來了，Intel希望用更公平的手段來衡量半導體工藝先進程度，還給出了自己的方案，不過TSMC、三星會不會聽Intel的建議?很大概率上我覺得他們不會再追隨Intel了，不僅是因為他們從這種取巧的商業命名上嘗到了甜頭(在部分公眾眼里TSMC、三星確實超過了Intel工藝)，也是因為Intel的新方法有點復雜，對公眾來說更不容易理解。

　　此外，本文雖然批評了三星、TSMC在半導體工藝命名上的花招，不過公平來說這幾年他們確實取得了很大進步，以往比Intel落后至少一代工藝，現在也確實追趕上Intel，未來的7nm、5nm節點上比Intel更積極也是事實，Intel與其提出新公式，不如自己加把勁。