臺積電似已在工藝競賽中徹底落后于三星

　　臺積電的10nm工藝眼下還處于提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給后者后再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會影響到它在7nm工藝上再次落后。

　　臺積電和三星的工藝競賽

　　在20nm工藝之前，臺積電一直都領先于三星，之后三星跳過20nm工藝全力開發14nmFinFET工藝，希望能實現趕超臺積電的目標，而當時也出現了一些有利于三星的條件。

　　2014年臺積電在20nm工藝量產后順利奪得蘋果的A8處理器訂單，但是由于它太過于照顧蘋果，將產能優先提供給蘋果導致長期大客戶高通不滿而離開，也是高通當時的高端芯片驍龍810出現發熱問題的原因之一，高通轉投三星半導體。高通愿意協助半導體代工廠開發先進工藝，而蘋果并不會如此做，這迫使臺積電找來華為海思合作。

　　另一方面曾在臺積電負責FinFET工藝研發的重要技術領導者梁孟松因故出走，幫助三星加速了14nmFinFET工藝的研發，在高通和梁孟松的幫助下，2015年初三星半導體成功量產14nmFinFET工藝，采用該工藝的三星Exynos7420處理器功耗和性能表現奇佳，成為當年Android市場的性能之王。

　　臺積電的16nm工藝在華為海思的幫助下于2014年三季度量產，不過能效表現甚至不如其上一代的20nm工藝只有華為海思等兩個客戶采用，而華為海思也沒有用該工藝生產對功耗要求較高的手機芯片而只是用于其網通處理器，雙方繼續合作終于2015年三季度量產16nmFinFET。

　　臺積電的16nmFinFET工藝表現優秀，雖然在數字上要比三星的14nmFinFET大，但是雙方代工的蘋果A9處理器卻證明臺積電的16nmFinFET的能效較三星的14nmFinFET工藝先進。不過此時臺積電再次優先照顧蘋果而不是與它合作開發了16nmFinFET華為海思，進而在10nm工藝上臺積電選擇與聯發科合作。從目前來看，在10nm工藝上臺積電也已敗給了三星。

　　三星有望在7nm工藝上再次領先

　　三星和臺積電都預計它們的7nm工藝在明年初量產。三星第二代10nm工藝已開始量產意味著其在10nm工藝上已無需再投入太多資源，可以全力投入7nm工藝的研發。

　　相比之下，臺積電眼下還在努力提升10nm工藝的良率和產能，由于其10nm工藝量產時間的延遲，聯發科本希望用其10nm工藝生產高端芯片helio X30和中高端芯片helio P35來與高通競爭的，但是因為量產時間太遲X30已幾乎無人問津，P35能否如期量產也有疑問。

　　目前臺積電還要確保其10nm工藝產能和良率滿足蘋果A11處理器的要求，以保證iPhone8的如期上市。在10nm工藝良率和產能有限的情況下，其又推出了16nmFinFET工藝的改良版12nmFinFET，滿足客戶的需求，這些都需要它投入不少資源。

　　在臺積電無法集中全力投入7nm工藝的情況下，其能否如期推進該工藝的量產將存在較大的疑問。雖然臺媒不時的發布消息指臺積電的7nm工藝進展良好，但是去年的時候也不時的發布10nm工藝進展順利的消息，結果卻是三星搶了先。

　　筆者認為在7nm工藝上，三星有望再次領先于臺積電。當然三星即使領先于臺積電量產7nm工藝也未必能搶回蘋果的訂單，考慮到蘋果與三星在手機業務上的競爭關系，只要臺積電能在明年二季度順利量產7nm工藝那么蘋果的A12處理器訂單應該還是會在它手里。