5月14日消息，據(jù)媒體報道，芯片制造商臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)蘋果A11芯片，有望在下月出貨，該芯片將裝配在今年秋季發(fā)布的蘋果iPhone 8手機上。
蘋果A11處理器將是蘋果首款10nm FinFET制程工藝下的芯片，此前臺積電曾遭遇10nm產(chǎn)能不足的問題。現(xiàn)在根據(jù)DigiTimes的報告，蘋果A11芯片的訂單已被臺積電獨攬，全部采用臺積電最新的10nm工藝制造，并且已于近期開始量產(chǎn)。
消息稱，臺積電原本計劃在今年4月就開始量產(chǎn)A11芯片，但由于良品率太低，被迫改善工藝推遲到現(xiàn)在。按照原計劃，它們將在7月底完成5000萬塊芯片的生產(chǎn)。
目前尚不清楚A11的具體性能如何，但此前疑似泄露的蘋果A11跑分圖顯示，A11將延續(xù)單核方面的碾壓優(yōu)勢，GPU也會繼續(xù)加強，成為最強大的智能手機芯片。
據(jù)了解，臺積電是蘋果A11芯片的獨家供應商，除了要裝備iPhone 8，這款芯片可能還會驅(qū)動iPhone 7s系列的兩款機型和新版iPad。臺積電與蘋果已合作多年，iPhone 7系列使用的A10芯片也是它們代工的。
DigiTimes稱，蘋果A11芯片有望在下月就為iPhone代工廠出貨。而全新的iPhone將搭載3GB運行內(nèi)存，采用5.8英寸邊對邊OLED顯示，并以虛擬Home鍵取代實體按鍵。它還將支持無線充電、快速充電、3D面部識別或虹膜掃描，預計10月發(fā)布。
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