手機芯片格局“三國殺”：聯發科客戶紛紛倒戈高通

　　以往的手機芯片市場，被高通和聯發科兩家巨頭所主導，不過展訊公司的實力和市場份額正在攀升，影響力越來越大。據臺灣電子時報網站引述行業消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯發科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。

　　在展訊擴大市場份額的同時，高通和聯發科之間也在發生份額轉移。據分析，自從2016年下半年開始，聯發科由于在Cat 10基帶處理器上市上出現行動遲緩，造成了被動局面。

　　由于智能手機處理器市場價格競爭越來越激烈，聯發科的毛利率也從50%降低到了35%。消息人士稱，隨著推出10納米工藝的Helio X30系列處理器，在2017年下半年，聯發科有望在市場上獲得重振。另外聯發科接下來也會推出一些具有成本競爭力的低價位處理器，產品線結構有望獲得改善。今年下半年，聯發科將會采用代工廠臺積電公司的12納米工藝，推出一款全新的手機處理器，可能具有比較高的性價比。

　　聯發科的低迷，讓老對手高通獲益匪淺。

　　據消息人士稱，從2017年初開始，高通從聯發科的現有客戶中獲得了大量處理器訂單，其中包括廣東省的OPPO、vivo、魅族，以及總部在北京的小米。據悉，小米、OPPO、和vivo三家的高端旗艦手機均采用了高通最新的驍龍835處理器。珠海魅族公司過去在超過90%的智能手機中采用聯發科處理器，不過魅族的部分型號已經遷移到了高通處理器。

　　過去高通是高端手機處理器的“代名詞”，但是高通也正在擴大中國中低端處理器市場的競爭力，尤其是依靠600系列和400系列。不過據媒體分析，在中低端處理器領域，高通面向手機客戶提供的折扣少于競爭對手，因此在中低端市場其下半年的份額是否還能擴大，尚不可知。

　　中國大陸的展訊公司，在入門級手機芯片市場另據極具競爭力，推出了若干知名平臺產品，但是在中端市場，展訊競爭力依然不及聯發科。

　　2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯發科、展訊三家公司主導，三家廠商將會千方百計擴大份額。