聯發科技推出的P系列芯片主打性能與功耗，希望能在這兩者之間找到一個平衡。總的來說，P23會代替P20，擁有更好續航、更低功耗、更低發熱。P30代替P25，主要面向中高端的手機設備。
8月29日消息，手機芯片制造商聯發科技在北京舉行媒體溝通會，正式推出Helio旗下兩款智能手機芯片(SoC)P23和P30。這兩款芯片均采用16納米工藝制程，主要面向中端智能手機設備。
聯發科技推出的P系列芯片主打性能與功耗，希望能在這兩者之間找到一個平衡。總的來說，P23會代替P20，擁有更好續航、更低功耗、更低發熱。P30代替P25，主要面向中高端的手機設備。
P23依舊延續P20的16納米工藝制程，擁有八顆A53核心，最高主頻達到2.3GHz，支持LPDDR3和LPDDR4x內存，支持FHD 18：9全面屏。Helio P23在圖形處理能力上和P20相比提升了10%，支持1300萬像數雙攝像頭，同時它的功耗降低了15%。網絡基帶方面，P23基帶升級支持Cat-7，讓網絡速度進一步提升。
P30接替了此前的P25處理器，進一步提升性能降低功耗。它依舊采用16納米工藝制程，八顆A53核心，最高主頻為2.3GHz。這顆芯片相比P25 GPU性能提升25%，功耗降低8%。它支持1600萬像素雙攝像頭(光變雙攝)，同時內置一顆視覺圖像處理器(VPU)。網絡基帶方面，與P23相似，升級支持Cat-7。
拍照方面，這兩顆芯片均加入了對雙攝的支持，同時均采用聯發科技Imagiq 2.0技術。Imagiq 2.0技術可以降低圖像混疊、顆粒和噪點，減少色差。此外，新增基于硬件的攝像控制單元(CCU)可以讓自動曝光收斂的速度更快。
基帶方面，P23和P30都支持雙卡雙VoLTE/ViLTE。這兩顆芯片采用聯發科技新一代4G LTE全球全模基帶，下行支持Cat-7，速率達到300Mbit/s，上行支持Cat-13，速率達到150Mbit/s。值得一提的是，兩顆芯片均采用第二代智能天線切換技術(TAS 2.0)，用來提升信號質量。
Helio P23和P30兩款芯片將于今年Q4季度在全球范圍內供貨，其中，Helio P30將首先在中國市場上市。
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聯發科正式推出Helio P23和P30 均采用16nm制程 
