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10月31日，據媒體援引知情人士消息稱，在面臨與高通之間法律糾紛的同時，蘋果正在研發設計沒有使用高通芯片組件的新一代iPhone和iPad。
下一代iPhone和iPad將“變心”？
蘋果和高通之間的知識產權法律糾紛僵持不下，蘋果計劃對高通芯片組“斷舍離”。
10月31日，據媒體援引知情人士消息稱，在面臨與高通之間法律糾紛的同時，蘋果正在研發設計沒有使用高通芯片組件的新一代iPhone和iPad。
據這位知情人士透露，由于高通在提供給蘋果的調制解調器芯片測試軟件上有所保留，蘋果正考慮在未來的產品中使用英特爾和聯發科的調制解調器芯片。
之前蘋果在iPhone中只使用高通一家的基帶芯片。不過，雙方因為知識產權付費模式問題爆發了“戰爭”，高通和蘋果正在多個國家發起對對方的知識產權訴訟。目前看，雙方并沒有和解的跡象。
鑒于兩公司這種緊張的狀況，從去年的iPhone 7和iPhone 7 Plus開始，蘋果也在部分機型上使用了英特爾的基帶。在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，蘋果同樣使用了高通和英特爾兩家公司的產品。
但高通在全球基帶芯片上的領先地位，會給移動終端產品性能加分，蘋果選擇英特爾等替代方案能否讓自己的產品繼續保持性能領先？之前也有人認為采用英特爾的芯片性能不如高通芯片。
據悉，雖然目前蘋果計劃在明年放棄使用高通基帶芯片，但這一計劃還有改變的可能。
根據熟悉蘋果供應鏈生產流程的人士表示，蘋果可能會在明年6月下旬確定調制解調器供應商，而這時距離新款iPhone上市還有3個月的時間。這位知情人士還表示，蘋果之前從未設計過使用非高通基帶芯片的iPhone和iPad，因此需要對設計有比較大的調整。
此外，據知情人士透露，蘋果通常都會為iPhone選擇至少兩家組件供應商，來提高談判的籌碼。因此，除了英特爾，蘋果還需要尋找另外一家新的供應商，聯發科就成為了另外一個選擇。
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