《2018-2023年版信號集中處理器項目可行性研究報告》為中研普華公司獨家首創針對行業投資可行性研究咨詢服務的專項研究報告。報告分為：行業通用版、專業定制版。行業通用版是中研普華根據行業1...
此前曾有媒體爆料三星想要代工華為的這批麒麟980處理器，但最終華為沒有選擇與三星合作，而是將訂單交給了中國臺灣的臺積電代工生產，工藝制程將會采用臺積電的7nm工藝，應該會在第二季度投入量產。
雖然高通幾乎壟斷了整個Android陣營的處理器市場，但隨著科技水平的不斷提升，未來或許將有越來越多的品牌與之爭奪市場，此前三星推出自家的獵戶座處理器，雖然性能相比高通還略有不足，但也占據了一定的市場份額;聯發科去年暫時放棄高端市場，不過今年的Helio P60在中端旗艦市場或將大顯身手，其性能與高通的驍龍660相當;在高端旗艦市場，高通也有強勁的對手，那就是華為的海思麒麟處理器。
去年華為推出的麒麟970處理器有了AI人工智能芯片——寒武紀的加持，使得麒麟970在綜合性能方面超越高通的驍龍835處理器，雖然差距并不明顯，但高通在處理器方面的研發時間比華為要早很多年，華為能夠后來居上還是值得肯定的。
如今高通已經推出新一代的驍龍845處理器，由于麒麟970的優秀表現，人們對于新一代的麒麟處理器也同樣充滿期待。市場調研機構IC Insights前段時間公布了海思在2017年的營收達到約47億美元，雖然最初被業內質疑，但如今海思麒麟處理器的實力已經不容小覷，畢竟10億美元的研發費用不可能白投的。
最近有業內人士透露，華為的新一代旗艦處理器——麒麟980可能已經投入量產階段，而搭載麒麟980處理器的智能手機產品則需要等到今年下半年可能才會推向市場。目前關于這款新一代處理器的消息并不多，此前曾有媒體爆料三星想要代工華為的這批麒麟980處理器，但最終華為沒有選擇與三星合作，而是將訂單交給了中國臺灣的臺積電代工生產，工藝制程將會采用臺積電的7nm工藝，應該會在第二季度投入量產。
去年幫助麒麟970處理器打開市場的時寒武紀的AI芯片，今年高通、聯發科紛紛推出自家的AI引擎平臺，麒麟980想要更勝一籌的話，第二代寒武紀AI芯片或許將會成為關鍵。
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華為海思麒麟980或已投入量產 7nm臺積電代工 
