2018手機芯片性能品牌排行榜 哪家性能最給力？

• 2018年4月11日 fengshaojie來源：互聯網 923 57
• 繁體

• 

  2018-2023年手機物聯網產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告

  隨著手機物聯網行業競爭的不斷加劇，大型企業間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優秀的手機物聯網企業愈來愈重視對行業市場的分析研究，特別是對當前市場環境和客戶需求趨勢變化的深入研究，...

我們知道，一部手機的配置優不優秀，得看手機的芯片性能。那么對于全球的手機芯片廠商，您了解多少呢?

在手機行業中，我們一般都是以手機品牌或是手機型號來進行各種排名，那么這些手機的心臟——SoC的排名又是怎樣的呢?今天小編整理帶來了一組數據。

根據一項市場研究公司 Counterpoint Research 在1月份發布的第三季度全球智能機片上系統(SoC)市場統計報告顯示，如果按照收入來看，高通公司在智能機 SoC 市場的占有率高達 42%，位居首位。

而蘋果公司的 A 系列芯片占有率為20%，排名第二;聯發科位居第三，份額為14%;排在第四的三星電子份額為11%;令人意外的是，華為海思芯片品牌份額為8%，排在了全球第五。

在高通和蘋果的份額都沒什么變化的情況下(高通上升1%，蘋果下降1%)，后面三家的變動還是比較大的，雖然聯發科守住了第三，但是份額比起去年的18%下降了4%，三星則上升了3%，華為上升了2%。總的來說，今年第三季度，全球智能機SoC市場收入同比增長19%，突破了80億美元。

而蘋果公司的 A 系列芯片占有率為20%，排名第二;聯發科位居第三，份額為14%;排在第四的三星電子份額為11%;令人意外的是，華為海思芯片品牌份額為8%，排在了全球第五。

可能有些朋友不是很懂SoC，這里和大家解釋一下，在智能手機中，因為對集成度要求很高，沒有辦法像電腦一樣將CPU、顯卡、網卡等芯片分開放在主板上，所以就需要將它們全部集成封裝到一個“芯片”中，這個“芯片”就叫SoC。

對于移動SoC產業未來的發展， Counterpoint 研究總監尼爾?薩哈(Neil Shah)稱，未來手機芯片行業將從“核戰”轉變為對手機綜合性能的提升。其實從兩年前手機芯片的核心數量就已經停留在八核不動了，而這兩年每一家都在圖像處理器、基帶性能上下功夫，不過在2018年，芯片的人工智能屬性將會是發展的主流，就像今年蘋果和華為在A11和麒麟970上做的那樣。

另外在附送一份手機CPU芯片天梯圖：

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡