2018-2023年自然冷能蓄冷產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告
自然冷能蓄冷行業研究報告中的自然冷能蓄冷行業數據分析以權威的國家統計數據為基礎,采用宏觀和微觀相結合的分析方式,利用科學的統計分析方法,在描述行業概貌的同時,對自然冷能蓄冷行業進行...
在美國“封殺”中興通訊事件影響下,芯片行業受到的關注前所未有。4月20日上午,阿里巴巴集團宣布,全資收購號稱中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系統有限公司(以下簡稱中天微),但收購金額暫未透露。
在美國“封殺”中興通訊事件影響下,芯片行業受到的關注前所未有。4月20日上午,阿里巴巴集團宣布,全資收購號稱中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系統有限公司(以下簡稱中天微),但收購金額暫未透露。
實際上,不只是阿里涉足芯片產業,百度、騰訊、科大訊飛、華為等巨頭都早有布局。手機聯盟秘書長王艷輝在接受記者采訪時表示,阿里此舉是為未來布局、補足物聯網(IoT)領域芯片短板的重要舉措。對中國芯片行業來說,巨頭的進入也有助于企業更加專注地進行前瞻性的研究。
阿里布局芯片產業
“收購中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一環。”阿里巴巴CTO張建鋒表示,IP Core是基礎芯片能力的核心,進入IP Core領域是中國芯片實現“自主可控”的基礎。
事實上,在2016年1月,阿里巴巴就已經入股中天微并成為其第一大股東,雙方在物聯網領域已經展開了深度合作。
在2017年云棲大會上,中天微與阿里云共同發布了關于推進物聯網軟硬件基礎設施建設的戰略合作:中天微將在芯片領域全面推進IoT芯片通過阿里云Link Market在終端的大規模應用,同時針對AliOS Things進行深度優化,推動AliOS在IoT芯片領域的部署與應用,其中包括計算機視覺芯片、融合接入安全的MCU平臺芯片以及全球首款基于AliOS的NB-IoT物聯網安全芯片。
就在上個月,阿里巴巴集團資深副總裁、阿里云總裁胡曉明在2018年云棲大會深圳峰會上宣布,物聯網是阿里巴巴集團繼電商、金融、物流、云計算后新的主賽道。芯片作為物聯網的核心設備,在物聯網所有應用中處于核心地位。不過當下我國芯片產業基礎薄弱,核心芯片主要依賴進口。在王艷輝看來,阿里巴巴此次全資收購中天微意圖也十分明顯:為未來布局,不希望在物聯網的發展過程中由于芯片受制于人。
值得注意的是,此前阿里已經投資了寒武紀、Barefoot Networks、深鑒、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等多家芯片公司。
與此同時,阿里巴巴對自研AI芯片也早有布局,“自研AI芯片”已成為阿里布局“中國芯”的戰略組成部分。就在4月19日,阿里巴巴透露達摩院正研發一款神經網絡芯片——Ali-NPU,該芯片將運用于圖像視頻分析、機器學習等AI推理計算,主要是為解決圖像、視頻識別、云計算等商業場景的AI推理運算問題,提升運算效率、降低成本。
巨頭進入有望激活芯片產業
日前,美國商務部宣布,今后7年內,將禁止該國企業向中國電信設備制造商中興通訊出售任何電子技術或通訊元件。
20日,在深圳總部舉行的新聞發布會上,中興通訊董事長殷一民表示,美國的禁令可能導致中興通訊進入休克狀態。此事引發行業震蕩,中國通訊行業“缺芯少魂”的問題再次嚴峻地擺在人們面前。
ICInsights報告顯示,全球半導體市場規模達到了4385億美元,前十大半導體廠商占據了整個市場58.5%的份額,這些廠商分別是三星、英特爾、SK海力士、Micron、博通、高通、德州儀器、Toshiba、英偉達和恩智浦,中國芯片廠商的名字并未出現在其中,這也導致中國芯片行業極度依賴進口。公開數據顯示,2016年中國進口芯片金額高達2300億美元,花費幾乎是排在第二名的原油進口的兩倍。
另一方面,中國相關部門、企業都在傾巨資投入芯片領域。2014年“國家隊”入場,國家集成電路產業投資基金成立。2016年2月份,中國國家集成電路產業投資基金公司、華芯投資、紫光集團在京共同簽署三方戰略合作協議,表示未來五年內,該基金擬將以股權投資方式給予紫光集團總金額不超過100億元支持。
但是國內芯片產業畢竟起步晚,而芯片產業是一個依賴于生態的產業。鯤云科技創始人牛昕宇在接受《每日經濟新聞》記者采訪時稱,在移動計算機時代,Wintel聯盟一手抓土地(Intel芯片),一手抓商場(微軟操作系統)統治了整個生態。在這種情況下,不與他們生態兼容的芯片技術是很難生長起來的。
國產9大芯片企業:
飛騰
飛騰后仿制過德州儀器的DSP,做過Intel的安騰,仿制過流處理器,仿制過UltraSPARCT2,先后更換IA-64、SPARC、ARM三個指令集,將合作單位折磨的痛不欲生。
龍芯
龍芯在2015年對龍芯可謂是豐收年,于年中發布的GS464E可謂里程碑式的突破,龍芯和Intel,最大的差距在主頻上。其次才是制程和微結構的差距。
申威
君正
君正在2015年和三星合作,使君正產品能夠獲得三星正在推廣的Tizen系統的支持。并推出了針對智能穿戴芯片市場和物聯網芯片市場的M200和X1000。
宏芯
由于引進技術中,往往有這樣一個過程,先貼牌,后仿制,再修改原始設計,最后在將引進的技術融會貫通后自主創新。因此,宏芯2015年發布的CP1,其實就是IBM的Power8的馬甲。根據宏芯公布的PPT,要走完貼牌、仿制、修改、自主創新這個過程基本要到2018—2019年的CP3。祝宏芯能用5年時間實現技術的消化吸收和推陳出新。
兆芯
2013年,上海市國資委下屬的上海聯投和臺灣VIA合資兆芯,上海聯投注資12億元人民幣,還承接了核高基1號專項,獲得了不少于70億的項目經費。
目前,兆芯有ZX-A和ZX-C兩款X86芯片,ZX-A是VIA Nano的馬甲。
海思麒麟
展訊
聯芯
細分市場研究 可行性研究 商業計劃書 專項市場調研 兼并重組研究 IPO上市咨詢 產業園區規劃 十三五規劃
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