2018-2023年自助繳費系統產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告
在現代市場經濟活動中,信息已經是一種重要的經濟資源,信息資源的優先占有者勝,反之則處于劣勢。中國每年有近百萬家企業倒閉,對于企業經營而言,因為失誤而出局,極有可能意味著從此退出歷史...
你家里上網用的路由器需要芯片,冰箱、洗衣機、空調、電視等也需要芯片,甚至大街上的紅綠燈系統都需要芯片,芯片無處不在。
可以看到英特爾幾乎壟斷了所有的電腦芯片市場(AMD雖然最近的競爭力有所上升,但是還不足以對它造成威脅),這點做得很是成功且霸道,但是在米國還有另一個極其霸道也是做芯片的主,甚至讓這樣的英特爾主動“避讓”,把另一條道路直接讓給它走,但是別人不干啊,不止要走自己的路,你的路我也要走!
高通:我的目光不止放在手機芯片上!你是前輩這點沒錯,但是如何破掉你的市場運營模式我也是一清二楚!
從高通目前所處的移動芯片市場看,盡管其仍處在領先的位置,但其競爭的激烈程度要遠高于其要進入的Intel所在的服務器芯片市場。
電腦芯片和手機芯片的差別 ?電腦芯片復雜還是手機芯片復雜 ?芯片有多重要
例如蘋果、三星、聯發科均是其強勁的對手,而服務器芯片市場之前還算得上對手的AMD早已被Intel擊潰而轉投了ARM陣營,但直到今天,也未見其在服務器市場有何實質性的亮眼表現。
這種不同行業競爭的程度決定了雙方銷售的增長、研發的投入和利潤率的高低,并最終反映到未來比拼家底時誰更有底氣。
例如在銷售增長上,2012—2013年間,高通的銷售增長還遠遠高于Intel,但到了2014年,二者的銷售增長幾乎持平;在研發投入上(占銷售的百分比),在2010—2012年間,高通一直是高于Intel的,但到2013—2014年,高通的投入已經被Intel追平。
造成這種追平的結果,一來可能是Intel加大了研發的投入,另一方面也可能是由于業績的壓力,高通減緩了在研發上的投入。例如在上個季度,高通研發支出為14.07億美元,低于去年同期的14.29億美元。
至于利潤率,在2010—2013年間,高通的利潤率始終高于Intel,但到了2014年,其利潤率反而大幅低于Intel。從上述考量一個企業在其所處行業競爭力的指標看,高通的承壓要遠遠高于Intel。
聯想到高通總裁德雷克·阿伯爾(Derek Aberle)針對高通展示其首款用于服務器的芯片時所言:“在看到回報之前,可能需要多年的大筆投資,而只有少數公司有能力涉足這一市場并取得成功,高通便是其中之一?!?/p>
我們不禁懷疑,高通真的具備這樣的能力嗎?時機真的恰逢其時嗎?
如果說上述是高通進軍服務器市場直面Intel時,雙方整體實力和由此可承受的壓力的對比,那么具體到服務器芯片市場和產品本身又如何呢?
在高端市場,高通是絕對的霸主。所以,它對競爭對手的壓制主要體現在對中低端市場的搶奪。
技術上,高通用高端產品的技術體系,去扶持中低端產品,下探中低端市場,做出了從入門級到旗艦級芯片的全線產品體系。比如,在3G向4G的過渡過程中,高通加速將4G技術與硬件體系引到中低端市場,甚至是入門級市場,搶先把4G技術引入千元機的層級。比如在中國就有支持雙SIM卡和三SIM卡的產品方案,而雙卡雙待往往是中低端手機的特征之一。
服務模式上,高通開始走“山寨路線”,學習聯發科在功能機時代首創的芯片“交鑰匙”模式。2013年,高通推出類似“交鑰匙”服務模式的“QRD參考設計”平臺方案。QRD可以讓手機、平板生產商直接按圖索驥,即使不具備強大研發能力也可以迅速推出新產品入市。借助QRD,有些生產商的產品開發周期已經小于60天,這正中各路雜牌手機生產商的下懷。
高通在高端封頂,并放下姿態來到中低端市場搶份,讓聯發科等對手現在上不去,以后也可能會“下不來”,生存和發展空間繼續被壓縮。而且,高通可以對使用高通芯片的生產商收取5%的CDMA系列技術許可費,對于不使用高通芯片的生產商收取5.75% 的許可費,強制生產商使用自己的芯片產品。
但是,移動設備的出貨量增長在放緩,確切而言是智能手機的增長在放緩。全球智能手機出貨量在2014年已經到達頂峰,未來可能迎來一個平緩的增長甚至是衰退。最值得憂慮的是,高通CPU在高中低端市場都有對手,蘋果、三星、聯發科每個都很難纏。
我們可以用“以子之矛攻‘彼’之盾”的方式來分析,英特爾的壓制方法,可以被高通破掉,自己卻難以破解高通的壓制方法。不過,高通技術壁壘也終將會在市場競爭面前威力漸消。
對攻策略:策反底層VS引導進化
移動互聯網正融化著桌面互聯網生態,英特爾與高通這兩個不同領域的霸主,前后也有交鋒經歷,不過在未來兩者最終會遇到一個大火拼。
英特爾的對手已經不是AMD,而聯發科也不會是高通長久的對手。英特爾與高通的交鋒不是停留在芯片硬件的比拼,而是物聯網商業生態的比拼。
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