三星為實現一目標“全速”開發InFO封裝技術

• 2018年6月26日 ZhangHongYuan來源：環球網、太平洋電腦網 1434 95
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據最新消息稱，三星正努力爭取，希望在2019年從臺積電手中奪回部分蘋果A13芯片代工訂單。

據外媒6月25日報道，近幾年，三星基本上失去了蘋果A系列芯片的代工訂單，不過據最新消息稱，三星正努力爭取，希望在2019年從臺積電手中奪回部分蘋果A13芯片代工訂單。

據DigiTimes消息人士透露，為實現這一目標，三星正“全速”開發InFO(集成扇出型)封裝技術，并聲稱其在使用7納米極紫外光刻(EUV)工藝生產芯片方面全面領先臺積電。

據報道，臺積電最新的InFO封裝技術已經通過了蘋果的驗證，因此今年蘋果A12芯片代工訂單將全部交給臺積電。而三星為了與臺積電爭奪訂單，不惜將其EUV訂單報價下調了20%，同時也希望能夠吸引眾多客戶，但據推測“反響平平”，沒能得到潛在客戶的回應。據稱主要是出于對7納米EUV工藝的質量和合格率風險的考慮。不過，臺積電也遇到了這樣的麻煩，仍在努力解決中，但估計臺積電要在進軍5納米芯片時，才能將EUV完全整合到生產中。

雖然三星的EUV工藝是想要吸引蘋果，爭取到蘋果A系列芯片訂單，但三星最初主要是將EUV工藝用于自家的Galaxy S10手機芯片生產上。

此前，臺積電曾表示其InFO封裝技術可以在提高芯片性能和能效的同時，減少芯片封裝厚度，因此臺積電能夠連續兩年拿下蘋果的獨家訂單。

三星曾是蘋果公司A系列芯片代工的獨家制造商。然而，隨著兩家公司之間的競爭和法律糾紛不斷加劇，蘋果開始將其業務交給臺積電。但如果蘋果選擇將訂單重新交給三星，很可能是為了降低芯片代工的價格。

三星雖然在蘋果A系列芯片代工上沒能爭過臺積電，但仍有蘋果其它的訂單業務，作為iPhone X顯示面板的獨家供應商，三星仍然是唯一一家能夠滿足蘋果產能需求的OLED面板生產商，至少在今年一年依然會扮演這一角色，可能在2019年蘋果OLED面板供應商會實現多元化。

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隨著智能手機“全面屏”大戰的進一步升級，三星在Galaxy S10上會采取怎樣的設計思路使得許多消費者好奇，而一直以來圍繞著這款旗艦機型的傳聞就沒有斷過，Wccftech就將近期的一些消息進行了匯總，為我們總結了一下S10可能擁有的技術。

對于“全面屏”手機來說，如何提供安全解鎖，以及如何放置攝像頭是設計中的重點，而據消息稱，S10可能會采用屏下指紋識別，而這也將是這項技術在三星S系列上的首次亮相，這項技術早在S8時期就曾有過傳聞，不過一直都沒有正式在三星的旗艦機身上應用。

此外，S10還有可能會推出屏幕大小分別為5.8吋、5.8吋和6.1吋的三種不同型號，代號分別為“Beyond 0”、“Beyond 1”和“Beyond 2”，而主要區別是它們會分別搭載單攝、雙攝和三攝。對于目前的手機來說，照相部分是一個比較難以創新的地方，華為P20 Pro采用的三攝毫無疑問相當亮眼，因此如果三星做出同樣的選擇我們也不會太意外。

根據推測，三星可能會在2019年1月正式推出這款產品，究竟S10會是怎樣的呢?讓我們拭目以待吧。

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