自從去年蘋果與高通和解,今年的 iPhone 12 系列就用上了支持 5G 的高通 X55 基帶。和解文件顯示,蘋果將在 2023 年之前都會使用高通的 5G 基帶。
自從去年蘋果與高通和解,今年的 iPhone 12 系列就用上了支持 5G 的高通 X55 基帶。和解文件顯示,蘋果將在 2023 年之前都會使用高通的 5G 基帶。iPhone 12系列使用的是X55調制解調器(又稱基帶)。據悉,高通公司的X60基帶將于2021年發布,這是一種5nm芯片,而X55則采用7納米工藝制造(Apple A14芯片組后面的一個節點)。與當前型號相比,這將減少5G模式下的功耗。
iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 在 5G 模式下的續航時間相較于 4G 模式,縮減了約兩個小時,這將十分影響使用體驗。
過去幾十年來,全球半導體產業鏈緊密分工協作,早已形成芯片設計、代工制造、設備供應垂直分工的專業合作模式。主要芯片設計公司集中在美國、中國、歐洲、新加坡、日本、中國臺灣,芯片生產制造主要集中在中國、韓國、日本、歐洲、新加坡、中國臺灣,相互依存,高度依賴。全球各個芯片代工廠廣泛使用來自不同國家的芯片制造設備,其中部分設備需要依賴美國。
據日媒報道,對華為的禁令可能會導致日本企業損失高達1萬億日元;美國半導體協會和國際半導體協會也對美國政府的做法表示了擔憂,因為這也對美國企業的芯片銷售造成了巨大的限制。
在政府的大力推動和14億人口市場的強勁需求下,國內芯片產業上下游的國產化進程正在不斷提速,特別是28nm國內產業鏈經過1-2年的努力就有望成熟,從而為構建以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局提供有力支撐。
中國政府高度重視5G產業的發展,在相關關鍵政策方面為5G產業的發展指明方向,《中國制造2025》指出要全面突破第五代移動通信(5G)技術;《國家信息化發展戰略綱要》指出5G要在2020取得突破性進展;《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》要求加快構建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎設施,積極推進5G商用;《關于進一步擴大和升級信息消費持續釋放內需潛力的指導意見》要求進一步擴大和升級信息消費力爭2020年啟動5G商用。
目前,5G時代正加速到來,全球主要經濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅動下,中國5G產業快速發展,在各個領域上也已取得不錯的成績。
中研普華研究院撰寫的5G基帶芯片行業研究報告對我國5G基帶芯片市場的發展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發展趨勢等進行了分析。報告重點分析了5G基帶芯片企業的研發、產銷、戰略、經營狀況等。報告還對5G基帶芯片市場風險進行了預測,為5G基帶芯片生產廠家、流通企業以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式,對欲在5G基帶芯片行業從事資本運作的經濟實體等單位準確了解目前中國5G基帶芯片行業發展動態,把握企業定位和發展方向有重要參考價值。
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