總投資額為76億美元(約500億人民幣)，業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。中芯控股、大基金二期和亦莊國(guó)投出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別占合資企業(yè)注冊(cè)資本51%、24.49%和24.51%，三方的投資形式均為現(xiàn)金出資。
中芯國(guó)際發(fā)布公告，公司全資附屬公司中芯控股、國(guó)家集成電路基金II(大基金二期)和亦莊國(guó)投已訂立合資合同，以共同成立合資企業(yè)中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，注冊(cè)資本為50億美元，總投資額為76億美元(約500億人民幣)，業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。中芯控股、大基金二期和亦莊國(guó)投出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別占合資企業(yè)注冊(cè)資本51%、24.49%和24.51%，三方的投資形式均為現(xiàn)金出資。
根據(jù)中研普華《2020-2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》分析：
中芯國(guó)際表示，成立合資企業(yè)可以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)和客戶需求，有助公司擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，降低生產(chǎn)成本，精進(jìn)晶圓代工服務(wù)，從而推動(dòng)公司的可持續(xù)發(fā)展。
日前，中芯國(guó)際被美國(guó)國(guó)防部列入中國(guó)涉軍企業(yè)名單，從北京時(shí)間2020年12月4日開始的60天后，美國(guó)人士不可買入公司證券;365天后，美國(guó)人士不可交易公司證券。
截至周五收盤，中芯國(guó)際A股股價(jià)下跌3%左右，港股方面，經(jīng)歷短暫停牌，復(fù)牌后收跌5.41%。此前公司公告稱，公司被列入中國(guó)涉軍企業(yè)名單，對(duì)公司運(yùn)營(yíng)沒有重大影響。中芯國(guó)際強(qiáng)調(diào)，公司是獨(dú)立營(yíng)運(yùn)的國(guó)際性企業(yè)，投資人、客戶等利益相關(guān)方遍及全球，其服務(wù)和產(chǎn)品從未涉及任何軍事用途，且皆用于民用及商用。
前三季度業(yè)績(jī)大增
11月11日晚間，中芯國(guó)際披露登陸科創(chuàng)板以來(lái)首份三季報(bào)，前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入208億元，同比增長(zhǎng)30.2%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)30.8億元，同比增長(zhǎng)168.6%。中芯國(guó)際首席財(cái)務(wù)官高永崗博士表示，第三季度公司收入繼續(xù)創(chuàng)新高，達(dá)76.38億元，環(huán)比增長(zhǎng)13.0%，同比增長(zhǎng)31.7%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為16.94億元，同創(chuàng)歷史新高。全年收入增長(zhǎng)預(yù)期上修為23%到25%，全年毛利率目標(biāo)高于去年。
受益于5G催生的以AIoT為代表的應(yīng)用，電子元器件、半導(dǎo)體行業(yè)的需求增長(zhǎng);同時(shí)，在中美經(jīng)貿(mào)摩擦環(huán)境下推進(jìn)我國(guó)國(guó)產(chǎn)替代加速，自主研發(fā)能力不斷突破。中芯國(guó)際作為我國(guó)芯片代工的實(shí)力代表，有望發(fā)展加速。
半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高景氣
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)本月初預(yù)計(jì)，2020年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4331億美元，與2019年相比增長(zhǎng)5.1%。除光電子和離散半導(dǎo)體預(yù)計(jì)出現(xiàn)下滑外，其他主要產(chǎn)品類別預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。2021年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到4694億美元，為歷史最高。
具體來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣，在多個(gè)領(lǐng)域體現(xiàn)為產(chǎn)品漲價(jià)或者出現(xiàn)產(chǎn)品斷貨現(xiàn)象。5G以及汽車電子的發(fā)展帶動(dòng)了芯片的需求，在供應(yīng)上，因工廠停產(chǎn)所新發(fā)的芯片供應(yīng)短缺，加劇了芯片的供需矛盾，已經(jīng)對(duì)包括汽車及零部件制造在內(nèi)的諸多行業(yè)造成了拖累。
2020-2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告
晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，...
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