臺積電市值創新高 年內累計漲幅超過80%

• 2020年12月8日 ZhouXun來源：互聯網綜合 507 27
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近日，美股千億美元市值的半導體企業迎來普漲。其中，全球芯片代工巨頭臺積電12月4日上漲4.25%，年內累計漲幅超過80%，市值已達5379億美元 (約合人民幣3.5萬億)，刷新最高歷史紀錄，相當于A股市值最高公司貴州茅臺的1.5倍。

臺積電市值創新高

近日，美股千億美元市值的半導體企業迎來普漲。其中，全球芯片代工巨頭臺積電12月4日上漲4.25%，年內累計漲幅超過80%，市值已達5379億美元 (約合人民幣3.5萬億)，刷新最高歷史紀錄，相當于A股市值最高公司貴州茅臺的1.5倍。由此，臺積電成為美股市值排名第9的公司。

業內分析稱，半導體公司股價屢創新高，與行業高景氣有很大關系，30家半導體公司最新一季度的歸母凈利潤虧損的僅有四家公司，是受疫情影響較小的的行業之一。

2021年半導體市場規模

據悉，半導體主要的需求源于5G大規模建設帶來的需求增長以及汽車行業的復蘇，這些都為半導體市場帶來利好。

世界半導體貿易統計組織(WSTS)本月初預計，2020年全球半導體市場規模將達到4331億美元，與2019年相比增長5.1%。

2021年，全球半導體市場規模將同比增長8.4%，達到4694億美元，為歷史最高。

2021年半導體市場需求分析

我國半導體行業的尷尬現狀是，作為全球最大的集成電路消費市場，大部分產品嚴重依賴進口：據中國電子專用設備工業協會統計2018年中國集成電路貿易逆差達到1933億美元，國產半導體設備銷售額預計為109億元，自給率僅約為12%。除去LED、面板、光伏等設備，實際上國內集成電路設備的國內自給率僅有5%左右。

中國擁有世界上最龐大的半導體消費市場，占全球半導體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創板上市的半導體公司發現，雖然中國半導體行業產業鏈中中國在應用和系統的部分水平與全球領軍企業水平持平，在材料和制造環節距龍頭企業還有大幅的差距。 雖然在科創板中也不乏涉足AI+高端芯片，諸如為云服務器和邊緣計算設備提供AI芯片解決方案的「寒武紀」和為AI、云計算提供以芯片為主解決方案的「瀾起科技」等公司。總的來看，中國半導體行業生產技術仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現技術突破難的特點。而決定半導體行業能力缺陷在于短板有多短，中國半導體產業鏈短板是因為制造環節關鍵材料依賴進口，產生了業內高呼“國產替代”的局面。而所謂“國產替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

替代性需求是半導體產業全球供應鏈風險加大，例如初全球芯片生產面臨“停擺”的危機，客觀產生的“進口替代”效應;另外中國半導體設備和材料的軟肋也存在投資研發關鍵技術的“替代”需求。面目前中國的半導體芯片設計公司大部分還是通過“模仿”來進行“替代”。目前中國對外依賴程度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業，在芯片制造中半導體設備及關鍵材料又是其中最“卡脖子”的環節。目前半導體材料中90%的成分為硅，半導體材料成本中60%為硅材料購買成本。但由于硅提純的技術壁壘高、所需材料純度高，僅有少數企業能夠生產高純度硅材料，導致供貨渠道被SK、SUMCO等少數國外材料生產商壟斷，而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺積電等境外廠商進口;而在制造環節是通過中國半導體材料設備行業制造行業發展較晚，尤其是用來去除晶圓表面掩膜的光刻機的國產化程度低于10%，主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據。

新需求是指的新興系統、設備發展和針對下游諸如電子行業的強大需求而做的自主創新。 物聯網、人工智能等新技術興起使智能化成為社會生活各個領域的主流趨勢，傳統產業面臨轉型升級。半導體是產業智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產品智能化功能實現的基礎平臺，新技術應用的核心載體。例如，華為發展通信領域5G基站的需求讓海思應運而生。另外，在摩爾定律推動下新材料的迭代引發了半導體代次更迭。

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