國(guó)產(chǎn)高性能毫米波芯片發(fā)布 芯片有望拉動(dòng)智能感知領(lǐng)域突破

• 2021年2月22日 LiuMingYue來源：人民日?qǐng)?bào) 617 35
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2月22日，中國(guó)電科38所獲悉稱在第六十八屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，該所發(fā)布了一款高性能77兆赫茲毫米波芯片及模組，在國(guó)際上首次實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測(cè)距離達(dá)38.5米，刷新了當(dāng)前全球毫米波封裝天線最遠(yuǎn)探測(cè)距離的紀(jì)錄。

2月22日，中國(guó)電科38所獲悉稱在第六十八屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，該所發(fā)布了一款高性能77兆赫茲毫米波芯片及模組，在國(guó)際上首次實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測(cè)距離達(dá)38.5米，刷新了當(dāng)前全球毫米波封裝天線最遠(yuǎn)探測(cè)距離的紀(jì)錄。下一步，中國(guó)電科38所將進(jìn)一步優(yōu)化毫米波雷達(dá)芯片，根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景提供一站式解決方案。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道稱，這款毫米波雷達(dá)芯片所取得的成果，有望拉動(dòng)智能感知技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)一步突破，該毫米波雷達(dá)芯片成功入選ISSCC會(huì)議的科研成果就足以證明了它的價(jià)值，因?yàn)镮SSCC會(huì)議上入選的科研成果代表著當(dāng)今國(guó)際集成電路領(lǐng)域的最高科技水平。

數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)需求側(cè)受益于5G手機(jī)的火爆和新能源汽車的全面推廣，銷量持續(xù)提升;供給側(cè)受制于疫情影響，眾多細(xì)分領(lǐng)域相繼出現(xiàn)缺貨和漲價(jià)的趨勢(shì)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額4331美元，同比增長(zhǎng)5.1%，即使在疫情下半導(dǎo)體仍維持正向增長(zhǎng)。未來芯片市場(chǎng)行情如何?

中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備占比持續(xù)提升

多個(gè)芯片制造廠商收入高增，臺(tái)積電2020年12月單月營(yíng)收同比增長(zhǎng)13.6%，三星電子去年三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)48.9%，高通最新財(cái)季實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)24.55美元，同比增長(zhǎng)165%;其莫倫科夫CEO指出，營(yíng)收本可以更高，部分原因在于受到了全球半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)短缺的影響。

在全球缺貨的背景下，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備占比持續(xù)提升，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售額達(dá)194億美元，同比增長(zhǎng)30%，其中中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額56.2億美元，同比增長(zhǎng)63%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球增速。

電子信息產(chǎn)業(yè)的兩個(gè)核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)一是半導(dǎo)體芯片，二是半導(dǎo)體顯示，這兩個(gè)產(chǎn)業(yè)資本投入巨大，每個(gè)項(xiàng)目的投資都達(dá)到500億，甚至更多。中國(guó)在半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域的步伐走的更早更快一些，市場(chǎng)化程度更高。目前國(guó)內(nèi)有40條已建和在建的半導(dǎo)體顯示生產(chǎn)線，其中有4條高世代TFT-LCD產(chǎn)線以及4條OLED產(chǎn)線在建，總投資額達(dá)2000億元。目前中國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈累計(jì)投資已超過700億美元，覆蓋中小尺寸顯示屏和彩電用大尺寸顯示屏。

我國(guó)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持效果顯著?！笆濉币詠恚覈?guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)申請(qǐng)保持快速穩(wěn)定增長(zhǎng)，由2016年的0.24萬(wàn)件增長(zhǎng)至2020年的1.44萬(wàn)件，年均增長(zhǎng)達(dá)57.1%。

國(guó)新辦就2020年工業(yè)和信息化發(fā)展情況舉行發(fā)布會(huì)，針對(duì)全球目前芯片產(chǎn)能持續(xù)緊缺等情況，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局局長(zhǎng)黃利斌表示，工信部將促進(jìn)要素資源自由流動(dòng)，營(yíng)造公平公正的市場(chǎng)環(huán)境，支持國(guó)內(nèi)外企業(yè)加大投資力度，持續(xù)提升集成電路的供給能力。

當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼，中國(guó)原本期望在2025年實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自給率達(dá)到70%，但按照目前發(fā)展情況來看，到2025年可能最多只能達(dá)到20%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于目標(biāo)。

2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的總量為1434億美元，其在中國(guó)大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長(zhǎng)了5.6個(gè)百分點(diǎn)。

到2025年中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2230億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)9.2%。而2025年中國(guó)大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值將達(dá)到432億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到13.7%。

更多專業(yè)分析，請(qǐng)關(guān)注中研研究院研究出版的《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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