據外媒報道,有來自半導體產業鏈的消息稱,臺積電預告將在今年第三季解決大部分車用芯片訂單堵塞問題,汽車市場的“缺芯”情況或將在 2021 年下半年緩解。
據外媒報道,有來自半導體產業鏈的消息稱,臺積電預告將在今年第三季解決大部分車用芯片訂單堵塞問題,汽車市場的“缺芯”情況或將在 2021 年下半年緩解。此外,國外車用芯片的供應商也已通知客戶,下半年芯片的到貨量會比預期增加 30%,交貨期相比于此前的 50 周,也會有明顯降低。
近年來,隨著新能源汽車的不斷普及,以及智能化、網聯化等技術在汽車領域的快速拓展,對汽車電子芯片的數量和質量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中,電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統都需要芯片。而且,在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下,其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。
半導體芯片在汽車領域的用途非常廣泛,除了常見的多媒體娛樂系統、智能鑰匙和自動泊車系統外,芯片還廣泛應用在汽車發動機和變速箱控制系統、安全氣囊、駕駛輔助系統、汽車電子芯片電動助力轉向、ABS、電子穩定性系統(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調系統、座椅調節系統中,堪稱汽車的神經。
據IHS Markit預計,2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛,其中美國汽車電子芯片銷量同比下降26.6%至1250萬輛。與全球汽車銷售情況相反的是,近年來,全球汽車芯片市場規模增速遠高于當年整車銷量增速,2019年全球汽車芯片市場規模達465億美元,同比增長11%。同樣的受全球新冠疫情的影響,在汽車銷量快速下滑的沖擊下,2020年汽車電子芯片市場規模將有小幅下滑,預計規模為460億美元。
隨著傳統汽車的電氣化、感知化、智能化、網絡化,新型的智能網聯汽車對于半導體數量的需求越來越大。預計到2030年,一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應,2019年汽車半導體市場約為400億美元,2040年將有望達到2000億美元,年均復合增長率高達7.7%。有專家預計,2025年汽車半導體市場規模有望超過1000億美元,占全球汽車電子芯片市場規模的比例有望達到15%。
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