全球芯片代工企業有哪些？2021年芯片制造商行業市場調研與投資研究

• 2021年7月2日 ZhouXun來源：中研網整理 533 29
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全球主要晶圓代工企業有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業。

廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業。大陸的企業還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

2020年，我國集成電路產業整體規模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產業結構也實現突破性改善，2020年集成電路制造業規模實現對封測業規模的歷史首次超越。

我國集成電路產業結構在持續優化。2020年我國芯片設計業規模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設計業規模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業規模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業規模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。

芯片半導體行業規模預測

引自世界半導體貿易統計協會(WSTS)公布的預測報告：2020年，全球半導體銷售額有望重回增長，5G商用、數據中心相關投資恢復以及新一代游戲機也將登場，因此預估全球半導體銷售額將年增至4330.27億美元。

據半導體工業協會(SIA)數據顯示，2020年第三季度全球半導體銷售額總計1136億美元，環比增長11.0%，比2019年同期相比增長5.8%。而根據世界半導體貿易統計預測，“2020年全球半導體行業銷售額預計達到4330億美元，至2021年或將達到4600億美元。”

汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯網等技術的發展，汽車、5G手機等領域有望成為驅動半導體行業進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現在的預期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉，那么缺芯的局面可能將持續到 2023 年。

報告在總結中國芯片制造行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國芯片制造行業行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為芯片制造行業的企業在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環境調整經營策略。

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  2021-2025年中國芯片制造商行業市場調研與投資戰略研究報告

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