據臺媒消息指小米已放棄采用聯發科helio X30芯片，不會采用該款芯片開發新手機，這對聯發科當然是一個重要的打擊，其希望采用10nm工藝沖擊高端市場基本失敗。

　　聯發科這幾年來一直試圖進軍高端市場，都未能如愿，去年期待通過采用臺積電最先進的10nm工藝以再次沖擊高端市場。

　　聯發科即將發布的helio X30采用了ARM去年發布的公版核心A73。華為海思采用A73核心的麒麟960在16nmFinFET工藝制程下主頻為2.36GHz，單核性能已與高通的驍龍821相當，可見A73核心的性能是頗為強大的。

　　聯發科helio X30所采用的A73在采用10nm工藝制程下預計主頻可以提升到2.8GHz，因此估計其單核性能會較麒麟960有不少的提升。高通今年初發布的新款高端芯片驍龍835的單核性能較驍龍821提升大約20%左右，驍龍835與驍龍821都是采用自主架構kryo，驍龍835也是通過采用更先進的10nm工藝來提升主頻獲得性能提升的，驍龍821是14nmFinFET工藝。估計聯發科helio X30與高通的驍龍835在單核性能方面可以較量一番。

　　同時由于三星將高通的驍龍835的前期產能都包了，中國大陸手機品牌無法獲得高通的高端芯片驍龍835，如果helio X30能在近期上市的話，本來是有機會受到中國大陸手機品牌的歡迎的，從這個方面來說聯發科的這個計劃是很不錯的。

　　聯發科失去時機

　　然而聯發科helio X30能否如期上市，決定權并不完全在它手上，它所采用的臺積電10nm工藝量產進展緩慢延續了它的上市時機。

　　臺積電的10nm工藝本預計量產時間趕在三星之前，實際卻是三星趕在去年10月量產10nm，而臺積電在10nm達產后卻又遇上了良率過低的困難不得不花時間進行改良。另外臺積電的10nm工藝同時要用于生產蘋果的A10X，而它一向以來都是優先照顧蘋果的，這就導致聯發科X30芯片的量產時間延遲，而且估計分到的產能會相當有限。

　　從目前的情況看，采用聯發科X30芯片的手機最快也得在今年二季度才能上市，而到時候中國大陸手機企業已可以獲得高通的驍龍835芯片了。除了高端芯片X30采用10nm工藝外，其中端芯片P35也采用了10nm工藝，而中端芯片正是去年出貨量最大的產品，當然也因為臺積電的10nm工藝量產延遲而被迫到第二季度才能量產。

　　傳聞中指的小米，去年的出貨量大幅度下滑，今年希望聚焦精品，自然不愿再分散精力同時采用高通的驍龍835和聯發科的X30芯片開發手機了，畢竟這樣做會導致開發難度加大以及成本較高。

　　中國大陸另外兩個手機品牌OPPO和vivo去年大量采用聯發科芯片推出手機，幫助聯發科的芯片出貨量創下新高，不過如今這兩個手機品牌正致力于走向國際市場。由于這兩個品牌缺乏專利，去年為了更好的沖擊國際市場選擇與高通達成專利合作協議，再加上小米的手機在印度的遭遇(采用聯發科芯片的手機被禁售)當然更愿意采用高通芯片，這對于聯發科來說是又一個打擊。

　　其實聯發科當時應該學習華為海思，采用更穩妥的策略即是采用臺積電的成熟工藝16nmFinFET生產X30。中國移動早在2015年底即要求手機企業在去年10月開始支持LTE Cat7或以上的技術，而聯發科恰恰是在helio X30新品上市前沒有可以支持該項技術的芯片，在X30的量產不斷延遲的過程中導致了OPPO和vivo紛紛放棄聯發科而轉用高通芯片，對于手機企業來說一旦選定了芯片供應商再改變顯然會有一定的難度。

　　綜上所述，聯發科這次押寶10nm工藝非但沒能在高端市場有所突破，反而因為其采用10nm工藝導致X30和P35這兩款重要芯片上市時間太遲而失去了中國大陸手機品牌的支持，可謂滿盤皆輸。

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