2017-2022年壓控振蕩器市場發(fā)展前景分析及供需格局研究預測報告
中研普華通過對壓控振蕩器行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析壓控振蕩器行業(yè)需求、供給、經營特性、獲取能力、產業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數據和信息資源，為客戶提...
華為即將發(fā)布的Nova3搭載的是全新的麒麟芯片，這款處理器采用了臺積電12nm工藝制程，進一步降低功耗，最重要的是CPU架構則是采用了海思麒麟的自研架構，架構代號Moscow(莫斯科)。
國產芯片一直是業(yè)內關注較多的問題，畢竟打破了國外的芯片壟斷，國產電子產品才能更硬氣。
大家知道在處理器中，架構很重要。所謂的架構就是像搭房子一樣，外面的框架。在PC電腦時代，英特爾與AMD雖然都是基于x86架構，由于英特爾在架構上的創(chuàng)新要遠超AMD，所以AMD一直落后。
而在移動處理器中，之前幾乎所有主流芯片都是基于ARM架構，即無論是聯(lián)發(fā)科的MTK、三星、華為，還是高通，都采用了ARM官方的標準微架構“Cortex-A”，也就是所謂ARM的公版設計。
那么基于同一架構的話，能夠取勝的就是制程，這就是為什么大家都在追求更先進的工程，更先進的制程，所以從14nm到10nm,再到7nm等。
而蘋果A系列在iPhone5之前使用ARM的架構，但是到iPhone5時，替換為自研架構Swift，之后蘋果A系列處理器的性能一直吊打高通，更重要的是自主架構的話，則蘋果可以自行調整處理器，最大自由的去匹配應用等，達到最好的效果。
由于有蘋果的例子在， 所以之后高通在820時代也使用自有架構“kryo”，解決了810公版設計的發(fā)熱問題。三星也在新處理器采用自主架構“Mongoose”，我們看到了接下來，兩者的性能，發(fā)熱都擺脫了之前公版設計的問題。
而華為則一直在ARM的公版設計上進行優(yōu)化，雖然性能、發(fā)熱、功耗等也處理的很好，但是還是沒有自主架構，即使到了麒麟970，加入了寒武紀人工智能芯片，但是依然沒有采用自主架構。
而這一現象馬上就要改變了，華為即將發(fā)布的Nova3搭載的是全新的麒麟芯片，這款處理器采用了臺積電12nm工藝制程，進一步降低功耗，最重要的是CPU架構則是采用了海思麒麟的自研架構，架構代號Moscow(莫斯科)。
接下來很明顯，在這款中端處理器之后，華為將會在高端處理器上也會采取自主架構，徹底擺脫ARM公版設計，這代表著國產芯片邁入新時代。
有了自主架構，再加上人工智能，華為或可真的與蘋果、三星一拼了。
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華為Nova3搭載全新麒麟芯片 CPU采用自主架構Moscow 
