2017-2021年中國半導體封裝材料行業競爭格局及投資價值分析報告
隨著國內經濟的發展，半導體封裝材料市場發展面臨巨大機遇和挑戰。在市場競爭方面，半導體封裝材料企業數量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，半導體封裝材料行業有進一步洗牌的強烈要...
2017年全球半導體銷售額位居前十位的企業(不包括代工廠)依次是：三星、英特爾、海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、英偉達和恩智浦。
半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。
市場研究機構IC Insights發布研究報告，預計韓國三星將超過美國英特爾，成為2017年全球最大的半導體供應商。而英偉達也將首次進入前十強行列。預計在2017年，排名前十大的半導體企業將占據全球半導體58.5%的市場份額。這也是自1993年以來最高的一次。
IC Insights預計2017年全球半導體銷售額位居前十位的企業(不包括代工廠)依次是：三星、英特爾、海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、英偉達和恩智浦。
從長期以來的統計看，自1993年以來，全球半導體市場前十名公司的變化非常大。
1993年的全球半導體銷售額前十大公司依次為：英特爾、NEC、東芝、摩托羅拉、日立、德州儀器、三星、三菱、富士通、松下，當年日本半導體企業超過了半數，而現在只剩下東芝一家支撐局面。
2000年，全球半導體銷售額前十名的公司依次為：英特爾、東芝、NEC、三星、德州儀器、摩托羅拉、意法半導體、日立、英飛凌、飛利浦。英飛凌是西門子分拆出來的半導體業務。
2006年，全球半導體銷售額前十名的公司依次為：英特爾、三星、德州儀器、東芝、意法半導體、海力士、飛思卡爾、恩智浦、NEC。飛思卡爾是摩托羅拉分拆出來的半導體業務，恩智浦是飛利浦分拆出來的半導體業務。
2016年，全球半導體份額前十名公司依次為：英特爾、三星、高通、博通、SK海力士、美光、德州儀器、東芝、恩智浦、聯發科。海力士被韓國SK集團收購，更名為SK海力士;新加坡安華高收購了美國博通，名字仍為博通;恩智浦收購了飛思卡爾。美光收購了日本爾必達。
以下是IC Insights預計的2017年全球半導體銷售額十強公司的具體數據：
排名 公司 半導體銷售額/市場份額
1、三星(Samsung) 656億美元/15.0%
2、英特爾(Intel) 610億美元/13.9%
3、海力士(SK Hynix) 262億美元/6.0%
4、美光(Micron) 234億美元/5.3%
5、博通(Broadcom) 176億美元/4.0%
6、高通(Qualcomm) 171億美元/3.9%
7、德州儀器(TI) 139億美元/3.2%
8、東芝(Toshiba) 135億美元/3.1%
9、英偉達(Nvidia) 92億美元/2.1%
10、恩智浦(NXP) 92億美元/2.1%
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2017年全球半導體銷售額十強公司及具體數據 三星第一？ 
