2018-2023年中國生物芯片行業市場前景展望與投資規劃研究分析報告
生物芯片行業研究報告主要分析了生物芯片行業的市場規模、生物芯片市場供需求狀況、生物芯片市場競爭狀況和生物芯片主要企業經營情況、生物芯片市場主要企業的市場占有率，同時對生物芯片行業的...
聯發科Helio P40和P70都將采用臺積電12nm制程工藝以及傳統的“4大核+4小核”架構。Helio P40采用四個2.0GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心，Helio P70則采用四個2.5GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心。
雖然聯發科在前不久宣布暫停開發X系列旗艦級處理器，但其中端P系列處理器的研發道路并沒有停下。
近日，有媒體稱聯發科將發布全新的中端芯片Helio P40與Helio P70，而兩款芯片的具體參數也被曝光出來。
聯發科Helio P40和P70都將采用臺積電12nm制程工藝以及傳統的“4大核+4小核”架構。Helio P40采用四個2.0GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心，Helio P70則采用四個2.5GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心。
GPU方面，Helio P40采用了700MHz的Mali-G72 MP3，而Helio P70則采用了800MHz的Mali-G72 MP4。
不得不說在GPU方面，Helio P40與P70還是與同級別的高通芯片存在差距。
據悉，聯發科Helio P40與P70將在本月初的CES2018上正式亮相，目前小米、魅族、OPPO等廠商已經向聯發科表達了采購意向。或許未來我們就會在一些中端機型上看到這兩款CPU，不知道聯發科這次能不能戰勝同價位的高通處理器呢?
細分市場研究 可行性研究 商業計劃書 專項市場調研 兼并重組研究 IPO上市咨詢 產業園區規劃 十三五規劃
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聯發科全新中端芯片Helio P40與Helio P70參數曝光 臺積電12nm制程工藝 
