2018-2024年集成電路行業風險投資態勢及投融資策略指引報告
風險投資是在創業企業發展初期投入風險資本，待其發育相對成熟后，通過市場退出機制將所投入的資本由股權形態轉化為資金形態，以收回投資，取得高額風險收益。全球風險資本市場已進入新一輪快速...
中國在這一波集成電路產業政策和發展基金的帶動下，高端晶圓代工、成熟工藝技術、 3D NAND 技術、 DRAM 技術陸續落地，這樣的大規模崛起，已經在全球半導體產業掀起巨浪，更讓整個供應鏈陷入極度吃緊。
百年企業日本凸板，計劃將 28 納米、14 納米高端光掩模技術轉至上海廠
美日光掩模大廠為了插旗國內半導體商機，也開始將部分高端技術移至國內生產，因此國內的光掩模技術已經從 90 納米、65 納米、 40 納米逐漸朝 28 納米和 14 納米升級。
日本凸板 Toppan 將 于 6 月 22 日舉行中國首屆的技術論壇，以“中國芯，凸版情”為主題，舉行“2018 凸版光掩模技術論壇”，強勢插旗中國半導體的企圖心強烈。
由于這一波中國半導體大規模崛起，積極插旗卡位的還有大日本印刷 DNP 和美商 Photronics 去年宣布在廈門合資成立美日豐創光罩，引進 40/28 納米制程，計劃五年內投資 1.6 億美元，主要客戶是晶圓代工大廠廈門聯芯，日前聯芯也正式引進 28 納米制程工藝。
國內近 30 座新晶圓廠陸續啟動，考驗全球半導體原物料供應
這一波無論是光掩模或是大硅片缺貨，背后都是反應半導體三強英特爾、臺積電、三星近幾年來拼命蓋新廠并轉進高端技術，牢牢卡住半導體供應鏈主要的原物料供應。
再者，是中國未來幾年有接近 30 座晶圓廠落成，像是地產業恒大、碧桂園，或是家電業格力都投身半導體行業，突然涌至的大規模需求，會是半導體供應鏈的巨大商機。
這一波的新晶圓廠熱潮中，真正有機會進入量產的以中芯國際、華虹半導體、華力微電子等主流的晶圓代工廠，以及紫光旗下的長江存儲、福建晉華、合肥睿力等存儲器供應商為主，尤其不少新進的半導體廠，為了確保未來大硅片供貨無慮，都提出加價 30% 來確保大硅片貨源。
然而一些新蓋的晶圓廠如果沒有關鍵技術、核心原物料的支持，攸關未來這些新建的晶圓廠是否有能力進入實質量產，如果蓋好的晶圓廠無法進入量產，未來會有一波大量的無效產能問題涌現。
而以目前半導體產業供應鏈幾乎呈現“萬物皆缺”的狀況，顯然將會對于整體國內半導體產業的發展帶來更大的考驗。不只是晶圓廠，包括芯片產業的流片生產也可能會因為光掩模缺貨問題而受到影響。
在四面八方的資金涌入下，中國半導體已經成了全民運動，但仍是要回歸理性看待，蓋晶圓廠是發展半導體最容易的一環，然未來技術、機臺設備、原物料、關鍵器件是否真的能充足掌握，才是真正關鍵所在，這些都需要時間檢驗，海水退潮之后，就知道誰在裸泳。
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