聯發科發布Helio A22處理器 對標高通的低端產品

• 2018年7月19日 ZhangHongYuan來源：TechWeb、搜狐 612 35
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  2018-2024年電子水處理器市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告

  隨著國內經濟的發展，電子水處理器市場發展面臨巨大機遇和挑戰。在市場競爭方面，電子水處理器企業數量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，電子水處理器行業有進一步洗牌的強烈要求，但...

A22采用四核A53架構，有點類似P22或者P23處理器，可以視作是他們的后續版本，在圖形處理器能力上使用了IMG的PowerVR GE8320，支持LPDDR4X處理器，支持雙后置攝像頭最高2100萬像素，主頻為2.0GHz。使用了臺積電的12nm工藝打造。

在高端領域，高通公司幾乎“壟斷”了SoC市場，雖然蘋果和三星甚至華為也有高端嵌入式處理器，但大多數供應自家產品，很少供給其他手機品牌，而且有能力大規模量產的目前也主要是高通。但在中低端領域聯發科還頗為頑強，與高通形成了一定競爭。

根據聯發科方面的消息，近日他們宣布了Helio A系列處理器，以往Helio只有X和P系列，X系列定位比P系列高一些，現在的A系列則是作為補充，比P系列處理器稍微提升了一些，主要將于高通的驍龍400系列競爭。這就意味著這款產品的目的還是要對標高通的低端產品，并沒有拉高產品檔次的意思。

在國內驍龍400處理器的手機其實并不多，即便比較入門的款式大多數也是從驍龍625開始的，當然驍龍400主要面向的是千元機和千元以下的產品，聯發科這次公布的首款A系列產品Helio A22就是針對驍龍400設計的，或許主要是針對高通今年發布的驍龍439、429等設備。

A22采用四核A53架構，有點類似P22或者P23處理器，可以視作是他們的后續版本，在圖形處理器能力上使用了IMG的PowerVR GE8320，支持LPDDR4X處理器，支持雙后置攝像頭最高2100萬像素，主頻為2.0GHz。使用了臺積電的12nm工藝打造。

應該會會比P22和P23有更好的性能提升，并且更節約用電，當然了聯發科處理器相比高通有著價格優勢，雖然還不知道A22的定價，但應該也會延續這一傳統。

相關閱讀：聯發科發布 Helio A22 芯片，希望在千元機以下的市場繼續發力

在今年相繼發布了聯發科曦力 P60 和 P22 之后，聯發科并沒有停下發布新品的腳步。就在今天，聯發科正式發布了曦力(Helio) A22 芯片，至此，目前聯發科曦力產品線除了 P 系列、X 系列之外，還新增了一條 A 系列產品線。

目前，這款聯發科曦力 A22 芯片已被紅米 6A 首發搭載。

據聯發科表示，這款芯片擁有完備的功能和低功耗的優勢，是 A 系列首款將 12nm 制程工藝和人工智能帶到大眾價位手機上的產品。

與聯發科曦力 P22 一樣，聯發科曦力 A22 也是采用了 12nm FinFET 制程工藝制成。它還集成了 4 顆 2.0Ghz 頻率基于 ARM? Cortex?–A53 架構的 CPU，配備 IMG PowerVR GE 等級圖形處理器，并最終實現 CPU 效能優于競品 30%，GPU 效能優于競品 72%。

與此同時，它還搭載了聯發科 CorePilot 技術，通過耗電感知排程、散熱管理、以及用戶使用監視等功能，合理分配頻率和電壓，讓芯片在不犧牲性能的前提下，實現低功耗的表現。

此外，聯發科曦力 A22 還支持 AI 人工智能技術，為千元機以下的手機提供諸如人臉識別、面部解鎖、智能相冊以及單攝像頭與雙攝像頭背景虛化效果等基于 AI 技術的功能。

聯發科曦力 A22 其他方面的特性還包括：

最高支持 HD+ (1600 x 720) 以及 20:9 比例的屏幕

最高支持 1300 萬+800 萬像素雙攝或 2100 萬像素的單攝

最高支持 LPDDR4x 內存規格，兼容 LPDDR3

支持 eMMC 5.1 閃存規格

支持 Cat.7 和雙卡雙 VoLTE/ViLTE

配備藍牙 5.0 和 802.11 ac Wi-Fi

支持多種 GNSS，包括北斗、Glonass、Galileo、GPS

對于曦力 A 系列產品線，聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖表示：

A 是 Advanced 的首字母，有進階的意思，意味著 A 系列將不斷地在消費者原來認知基礎上，對產品進行迭代升級，提高使用體驗，顛覆人們對于大眾價位手機的認知。

盡管目標機型下探得更低，但在千元機市場持續萎靡的今天，千元機以下的市場多多少少也受到了一定的牽連。

高端市場強攻不下，低端市場難以翻身，眼前，你覺得未來聯發科該如何才能站穩腳跟?

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