經濟數字化趨勢突出,硬盤行業如何借力發力,企業如何邁出更大一步?
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小米將于10月25日在南京建鄴奧體中心舉辦新品發布會,到時候會正式推出小米MIX3和小米LEX兩款新機,目前小米內部已經在分發門票,然后于下周開始預熱。
有網友在微博上的爆料稱,小米將于10月25日在南京建鄴奧體中心舉辦新品發布會,到時候會正式推出小米MIX3和小米LEX兩款新機,目前小米內部已經在分發門票,然后于下周開始預熱。
盡管消息的真實性有待證實,但按照業內人士披露的說法,小米新機此次還將首次帶來三攝設計和配有TOF技術。
這款新機將會是小米MIX3,與即將登場的榮耀Magic2一樣都是滑動攝像頭,也配有三星AMOELD顯示屏和支持屏下指紋技術,甚至都采用了三攝設計,而硬件方面就剩驍龍杠麒麟。
由此可見,無論這款小米滑蓋全面屏新機的正式名稱是什么,但支持屏下指紋解鎖功能和搭載三枚攝像頭應該沒有什么懸念。同時根據熟悉小米內情的網友披露的說法,這次小米新機三攝中將會加入TOF技術,或會帶來包括3D拍照,體感游戲和AR尺子等在內的多項新功能。
不過,這款小米滑蓋式全面屏新機將會擁有超高的屏占比,雖然爆料網友沒有透露具體的數據,但根據過去網絡上傳出的消息是在93%左右。目前,已經獲得3C認證和無線電發射型號核準的小米M1810E5A/E/C/T被認為是這款即將登場的小米新機,至于是否被命名為小米MIX3還是小米LEX尚未有確切的消息。
此前,還有數碼博主確認這款小米新機將會搭載屏下指紋解鎖技術,至于手機的背部弧度則與OPPO Find X有些相似。但取消了3.5mm耳機插孔和電驅動步進馬達,同時因為采用了手動升降的滑蓋設計的緣故,使得該機的機身厚度不太理想。
由于小米高層此前已經披露將于10月份推出滑蓋全面屏新機,所以具體的發布時間一直頗受關注,并且網絡上也是各種傳聞被炒得火熱。而現在,則有網友在小米科技總參大樓發出一條微博爆料稱,小米新品發布會的時間和地點已經確定,這便是將于10月25日在南京建鄴奧體中心舉辦發布會,到時候會同時發布兩款產品,包括小米MIX3和小米LEX(滑蓋)。
但現在還不能確定推出新品的真實性。因為目前小米只有一款高端產品通過了無線電發射型號核準和3C認證,似乎同時推出小米MIX3和小米LEX的可能性不大。盡管如此,過去還是有消息稱小米在即將到來的發布會上會有兩款新機推出,一款將搭載驍龍845處理器,而另一款則會搭載驍龍710和驍龍845處理器,但在具體的手機名稱方面則沒有更多的消息。
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