全球手機缺芯至少影響未來一年 2021手機芯片行業市場發展現狀和發展趨勢前景分析

• 2021年5月27日 zengyan來源：互聯網 841 51
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全球手機缺芯至少影響未來一年？5月26日，小米集團合伙人，中國區、國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰表示，需求暴漲和供給困難導致的全球缺芯讓各行各業都遇到了困局。他預估全球缺芯至少影響未來一年，而目前還不是最困難的時候，今年第三季度將是全球缺芯最嚴重的季

全球手機缺芯至少影響未來一年

5月26日，小米集團合伙人，中國區、國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰表示，需求暴漲和供給困難導致的全球缺芯讓各行各業都遇到了困局。他預估全球缺芯至少影響未來一年，而目前還不是最困難的時候，今年第三季度將是全球缺芯最嚴重的季度。他稱當前有三類芯片是最緊缺的，第一類是處理器芯片，第二類是屏幕驅動芯片，第三類是電源充電芯片。

據悉，手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。那么，未來手機芯片行業市場行情如何?

2021手機芯片行業市場發展現狀和發展趨勢前景分析

手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。芯片行業歷來是一個高投入、高風險、慢回報的行業。這也是中國芯片產業不發達的基本原因。芯片投資周期很長，迭代進化很快，一不小心就容易被快節奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業缺乏本土一流的光刻機，這也使得中國企業處于被動狀態。因此，政府應該積極支持人工智能芯片的研發，幫助企業抵御各種風險。畢竟人工智能是我們國家的優先發展的戰略方向，而人工智能芯片代表了這個方向上的核心競爭力。

2016年，中國集成電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。

圖表：2017-2019年芯片行業市場規模(億元)

數據來源：中研普華產業研究院

在一個供大于求的需求經濟時代，企業成功的關鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會傾盡畢生的精力及資源搜尋產業的當前需求、潛在需求以及新的需求!

手機芯片全面緊缺

作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態，手機供應鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產品的備貨數量，這無疑加大了芯片供需的不平衡。

2021年芯片行業的缺貨潮似乎還沒有緩解的跡象。各類芯片緊張難以訂貨，今年的擴產計劃也大幅縮水。在缺貨潮中，不少終端企業甚至按以往幾倍的采購量恐慌性下單，而在終端企業搶芯片的同時，芯片制造企業也忙著從上游搶購用于制造芯片的原材料晶圓。在疫情期間，來自消費電子、工業市場和汽車的需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導致了市場上的8英寸晶圓產能持續緊張。根據國際半導體產業協會發布的全球晶圓預測報告，到2021年底，8英寸晶圓生產線數量將增加到202條，超過歷史最高值。

2020年國內手機廠商都開始將產品重點轉向5G手機，在這一過程中，聯發科天璣系列5G芯片提供了不可缺少的支持。聯發科全球首發推出支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、支持雙卡VoNR的天璣5G芯片，并將這些先進的5G技術普及到主流市場的產品上，滿足不同市場的用戶需求。

2021手機芯片行業發展現狀如何?最新報告顯示，2020年全球智能手機SoC芯片供應商中，聯發科以32%的市場份額名列第一，這一數據印證了市場對聯發科移動芯片的認可，尤其在去年5G市場爆發性增長的情況下，聯發科憑借領先的技術和完整的產品組合，助推5G手機的加速普及，也成為其市場表現增長的重要突破口。

近日，聯發科發布全新的高端 5G 芯片天璣 900 ，采用旗艦級CPU架構設計，內置Cortex-A78 核心，主頻高達2.4GHz，搭載硬件及4K HDR視頻錄制引擎、5G UltraSave省電技術、HyperEngine游戲引擎等技術，并支持5G 雙卡雙待、雙全網通、雙卡VoNR、5G雙載波聚合、Wi-Fi 6 等。可為消費者帶來性能越級、影像越級、最領先的5G體驗。在手機市場中，無疑讓手機廠商可以更有利的布局高端產品。對此，未來手機SoC芯片市場的格局走勢，Counterpoint結合需求和技術特點優勢，預測聯發科在今年將保持2020年的強勁勢頭。在豐富的產品組合下，聯發科不僅將繼續領跑智能手機SoC芯片市場，預測其市場份額將從32%增長至37%，是增幅最大的品牌，進一步拉大與第二名高通的差距。因此，掌握雙卡5G、5G雙載波聚合、VoNR等5G技術優勢和擁有完整5G芯片部署的聯發科既是5G手機市場蓬勃發展的助推器，也是背后最大的贏家，且在全新的影像系統作用之下，讓手機廠商可以更有利的爭奪市場份額。

隨著手機芯片行業競爭的不斷加劇，國內優秀的行業企業愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業發展環境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因為如此，一大批國內優秀的行業企業迅速崛起，逐漸成為行業中的翹楚!更多行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2019-2025年手機芯片市場投資前景分析及供需格局研究預測報告》。

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  2019-2025年手機芯片市場投資前景分析及供需格局研究預測報告

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