中國移動成立芯片公司 芯昇科技未來在芯片領域發展新的布局

• 2021年7月6日 LiuMingYue來源：新浪科技 DoNews 753 45
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近日，據中移芯片官微披露，中國移動旗下中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營。中移物聯網公司黨委委員、副總經理劉春陽強調道，希望芯昇科技未來在芯片領域可以做出新的規模、鍛造新的能力、開創新的機制、文化進行新的布局。

近日，據中移芯片官微披露，中國移動旗下中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營。中移物聯網公司黨委委員、副總經理劉春陽強調道，希望芯昇科技未來在芯片領域可以做出新的規模、鍛造新的能力、開創新的機制、文化進行新的布局。未來3-5年，芯昇科技領導班子要有明確的規劃，在市場經營、產業化、專利技術、人才培養方面做出新規模;在自主經營、市場運營、資本運作、改革創新方面鍛造新能力;在用人、激勵、治理、科研方面開創新機制;以及通過成立聯合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發中心、登陸科創板謀劃新布局。

近幾年隨著電子行業的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業控制、儀器儀表以及智能家居等物聯網的飛速發展，芯片已在全球市場占據領先地位，同時各類集成電路產品需求不斷增長。2020年12月全國電子計算機整機產量為4806.8萬臺，同比增長44.5%，全年累計產量為40509.2萬臺，累計增長16%。

芯片是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發的主要方向，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續驅動8寸與12寸晶圓廠產能需求，不僅部分晶圓廠擴產旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯電等更同時擴充或導入12寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

芯片市場規模主要受移動終端需求的驅動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續上升，而射頻前端的市場規模也隨之上升。芯片包含手機、平板電腦、超極本等在內的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺，預計未來保持穩定。

中國大陸地區晶圓產能持續的擴張，在2010年首次超過歐洲，并在2019年超過北美。國產芯片產業鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現出了我們國產芯片企業的爆發力，尤其是在國家頒發了一系列利好政策以后，越來越多中國企業開始跑步進入到芯片領域，并開始抱團發展。2020年，國內芯片產能約為2562億塊，較2019年上漲了20.6%。

2020年我國芯片設計業規模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設計業規模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業規模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的芯片年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業規模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。

2020年，我國集成電路產業整體規模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產業結構也實現突破性改善，2020年集成電路制造業規模實現對封測業規模的歷史首次超越。

汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯網等技術的發展，汽車、5G手機等領域有望成為驅動半導體行業進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現在的預期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉，那么芯片局面可能將持續到 2023 年。

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