AI半導體將年均增長50% 華虹半導體擬籌集至多212億元科創板上市

• 劉明月 2023年7月24日 來源：新浪財經 1350 89
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AMD首席執行官蘇姿豐(Lisa Su)日前接受采訪稱，用于人工智能(AI)的半導體市場將在今后3-4年里年均增長50%。AMD將推出用于AI處理的高性能半導體，追趕在該領域排在世界首位的美國英偉達。

AI半導體將年均增長50%?

AMD首席執行官蘇姿豐(Lisa Su)日前接受采訪稱，用于人工智能(AI)的半導體市場將在今后3-4年里年均增長50%。AMD將推出用于AI處理的高性能半導體，追趕在該領域排在世界首位的美國英偉達。

日本今起實施尖端半導體出口管制

據《日本經濟新聞》報道，尖端半導體出口管制涉及的對象是在半導體制造中“前工序”(負責形成電路等的制造工序)所需的品類，23個品類包括極紫外(EUV)相關產品的制造設備，以及可立體堆疊存儲元件的蝕刻設備等。除面向美國等友好國家在內的42個國家和地區之外，受到管制的設備在出口其他國家時，企業需要向經濟產業省申請許可，中國也在需要許可之列。報道稱，這與2022年10月美國收緊對華半導體出口管制的做法保持一致。

中國商務部新聞發言人表示，在日方措施公開征求意見期間，中國產業界紛紛向日本政府提交評論意見，多家行業協會公開發表聲明反對日方舉措，一些日本行業團體和企業也以各種方式表達了對未來不確定性的擔憂。但令人遺憾的是，日方公布的措施未回應業界合理訴求，將嚴重損害中日兩國企業利益，嚴重損害中日經貿合作關系，破壞全球半導體產業格局，沖擊產業鏈供應鏈安全和穩定。

華虹半導體擬籌集至多212億元科創板上市

華虹半導體7月24日發布《華虹半導體有限公司首次公開發行股票并在科創板上市發行公告》，表示其計劃在上海證券交易所上市，籌集至多212億元人民幣資金。華虹半導體在向交易所提交的一份聲明中表示，將以每股52元的價格出售40775萬股。

華虹半導體稱，華虹半導體首次公開發行40775萬股人民幣普通股(A股)并在科創板上市的申請已經上海證券交易所上市審核委員會審議通過，并已經中國證券監督管理委員會證監許可〔2023〕1228號文同意注冊。據悉，2022年華虹半導體營收猛增52%，達到創紀錄的25億美元。5月份，其公布的一季度業績報告顯示銷售收入達6.308億美元，同比上升6.1%，毛利率32.1%。

據中研研究院《2023-2028年中國半導體行業深度調研及投資前景分析報告》顯示

近年來，國家持續出臺對半導體行業的政策支持給半導體設備行業的發展帶來了生機和動力，也推動了半導體設備市場的快速發展。半導體產業的高速發展也帶動了其專用設備端的市場增長，半導體設備貫穿整個產業鏈，屬于半導體行業產業鏈的支撐環節，隨著我國對半導體產業鏈投資和政策的持續加碼，產能規模和制造工藝得到長足進步，國產替代趨勢明顯，半導體設備國產化進程也進一步加快，帶動設備需求的不斷增長，為我國半導體設備企業帶來歷史級發展機遇。

半導體行業是現代高科技產業和新興戰略產業，是現代信息技術、電子技術、通信技術、信息化等產業的基礎之一。我國政府先后制定了《中國集成電路產業發展規劃》和《中國人工智能發展規劃》，明確提出要支持半導體和人工智能等產業的發展，為半導體行業提供更多政策支持和發展機遇。

兩會發布《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》，提出需要集中優勢資源攻關多領域關鍵核心技術，其中集成電路領域包括集成電路設計工具開發、重點裝備和高純靶材開發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展。

半導體企業還有超聲電子、通富微電等35家企業流通市值占比高于90%，流動性相對較好，中芯國際、晶豐明源等26家企業流通市值占比不足30%，其中復旦微電、盛美上海、格科微3家企業流通市值占比不足10%，其總市值均高于400億元，總市值排名均在前30。

從動態市盈率看，2021年11月半導體及元件行業128家企業中有30家上市企業動態市盈率高于100，占比23.44%，其中10家企業動態市盈率高于200，動態市盈率最高的滬硅產業-U更是達到了547.7，在全球半導體短缺的情況下，不排除存在一定的投機性泡沫。

目前中國集成電路產業布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區。

整個半導體產業可以分成上游設備和材料，中游設計和制造，下游封裝和測試。其中上游國產化空間最大。設備方面，光刻、刻蝕和薄膜沉積是半導體制造三大核心工藝。光刻設備是目前我們短期面臨的比較大的問題，尤其是先進制程。目前設備整體國產化率大約20%-25%。半導體材料包括硅片及硅材料、掩膜版、電子氣體、光刻膠及配套試劑、CMP拋光材料、工藝化學品及靶材等，整體的國產化率在20%左右。

更多消息，請點擊查看中研研究院出版的《2023-2028年中國半導體行業深度調研及投資前景分析報告》。

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