國產半導體設備中標比例顯著提升 訂單增長可期 芯片行業發展趨勢

• 李波 2023年10月23日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 590 33
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據參考消息引述媒體報道，在美國收緊對中國半導體產業限制之際，中國芯片制造設備生產商受益，來自中國晶圓代工廠的訂單近幾個月持續增加。

據參考消息引述媒體報道，在美國收緊對中國半導體產業限制之際，中國芯片制造設備生產商受益，來自中國晶圓代工廠的訂單近幾個月持續增加。

隨著芯片制造商競相用國產設備取代外國制造的設備，國內設備制造商在中國晶圓代工廠的中標比例遠超往年今年7月至8月，中國代工廠的所有機械設備招標有62%由本土制造商贏得。這個數字在3月到4月僅為36.3%。

浙商證券表示，隨著行業周期回暖、下游稼動率回升，國內半導體行業資本開支有望提升。成熟及先進制程設備在各個工藝環節驗證加速，國產化率有望全面提升，帶動2024年半導體設備訂單增長。

公司方面，據上證報表示，精測電子：子公司上海精測近日與客戶簽訂銷售合同，擬向客戶出售多臺半導體前道量測設備等，合同總計金額達到1989萬美元。芯源微：的浸沒式涂膠顯影機在客戶端導入進展良好，其中超高溫Barc設備取得客戶重復性訂單。

國產芯片迎重磅利好

國產芯片傳來重大利好消息，近日，清華大學集成電路學院教授吳華強、副教授高濱團隊基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統集成的、支持高效片上學習(機器學習能在硬件端直接完成)的憶阻器存算一體芯片，在支持片上學習的憶阻器存算一體芯片領域取得重大突破，有望促進人工智能、自動駕駛可穿戴設備等領域發展。相關成果在線發表于最新一期的《科學》。

利好因素不斷集聚，芯片相關企業聞聲大漲。10月10日，芯片概念板塊逆勢走高，存儲芯片相關個股領漲。其中，創業板企業景嘉微、江波龍漲幅超過5%，兆日科技、富滿微漲超4%，另外海特高新、國民技術等漲幅超過3%。據Wind數據顯示，截至收盤，A股半導體板塊的總市值升至約31000億元。

中國芯片產業近年來取得了長足的發展，不僅生產規模大幅度增長，還在核心技術和關鍵部件自主研發方面取得了重要突破。根據數據統計，去年上半年，中國生產了高達1900億顆芯片，預計今年上半年將實現同比增長。這一數據的背后，反映出國產芯片在市場需求和技術水平等方面的持續提升，為實現芯片自給自足打下了堅實的基礎。

國產芯片自研被列為中國的國家戰略，近年來得到了政府的大力支持。然而，國產芯片在核心技術、資金投入和生態系統等方面仍存在較大差距，需要不斷努力提高自主研發能力。為此，華為出手招攬大量人才，加快國產芯片自研的進程。

國產芯片晶圓制造商有哪些

中芯國際：毋庸置疑，中芯國際是目前大陸地區芯片加工最先進的企業，也是國際領先的晶圓代加工企業之一。目前中芯國際已在科創板上市，希望中芯國際能帶領國產芯片打好突圍戰。

華虹集團：華虹集團目前擁有先進芯片制造主流工藝技術的8+12寸芯片制造企業，集團旗下業務包括集成電路研發制造、電子元器件分銷、智能化系統應用等板塊。

晶合集成：合肥晶合集成電路股份有限公司結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、人工智能、物聯網等產業發展趨勢，提供面板驅動芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯網(AIoT)等不同應用領域芯片代工。

華潤微：華潤微電子有限公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的半導體企業。

積塔半導體：上海積塔半導體有限公司經營范圍包括：集成電路芯片設計及服務，集成電路芯片制造等，是華大半導體旗下全資子公司。

紹興中芯：紹興中芯集成電路制造股份有限公司是提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商，為國內外客戶提供一站式代工解決方案。

粵芯半導體：粵芯半導體專注于物聯網、汽車電子、工業控制、5G 等應用領域，致力于滿足國產芯片制造需求

方正微電子：深圳方正微電子有限公司是一家從事集成電路芯片制造的國家高新技術企業，是國內首家實現6英寸碳化硅器件制造的廠商

寧波中芯：中芯集成電路(寧波)有限公司市場涵蓋5G通信與移動終端、智能家電與工業控制、工業物聯網與醫療電子等多個戰略性新興產業，是國內優秀的工藝半導體晶圓代工制造商。

據中研普華產業院研究報告《2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告》分析

芯片產業是一個典型的集技術、資本和人才為一體的高科技產業。它是高端制造業中科技含量最高、制造最復雜的產業。根據摩爾定律，芯片上的晶體管數量每18個月翻一番，這意味著芯片制造的工藝水平、設備和材料要求越來越高。這些關鍵技術和設備的研發壁壘高，壟斷性強，短時間內無法突破。

芯片行業被稱為“吞金獸”。一方面，與其他行業相比，芯片行業投資巨大。一條8英寸的芯片生產線需要14億美元，而12英寸的芯片生產線需要28億美元。隨著芯片特性尺寸的增加，建立芯片生產線的成本將越來越高。

另一方面，由于芯片行業技術的快速更新，研發資金需要不斷投入，大多數企業沒有足夠的資金支持，這也可以解釋為什么芯片企業具有很強的壟斷性。人才是芯片產業發展的基礎和關鍵。目前，我國芯片行業的人才差距較大。與發達國家相比，我國芯片行業的人才隊伍數量和質量差距較大。

芯片行業未來發展趨勢分析

隨著科技的飛速發展，芯片行業已經成為了全球經濟的重要支柱之一。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷發展，芯片行業仍具有巨大的潛力和市場空間。例如，自動駕駛汽車、智能家居、虛擬現實等領域的發展都離不開高性能、低功耗的芯片支持。

未來芯片的發展趨勢是實現更小型化和集成化。隨著科技的進步，芯片的尺寸將越來越小，同時將集成更多的功能單元。隨著人工智能在未來社會發展中的作用愈發凸顯，國家逐漸將人工智能產業的發展上升至國家戰略高度，AI芯片的研發與技術升級也備受國家關注和重視。

在我國的《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》中明確提出要加強關鍵數字技術創新應用，聚焦高端芯片、人工智能關鍵算法等關鍵領域，加快推進基礎理論、基礎算法、裝備材料等研發突破與迭代應用，培育壯大人工智能等新興數字產業。

我國政府始終重視芯片產業的發展，目前我國芯片產業已經實現了“從無到有”的跨越，未來我國將繼續加大對芯片領域的扶持力度，推動我國芯片產業實現“從有到優”的大跨步。

芯片行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析芯片未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘芯片行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。

欲了解更多關于芯片行業的市場數據及未來行業投資前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告》。

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  2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告

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