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  • 【關鍵詞Tag】半導體行業研究報告 半導體行業市場調研 半導體行業投資分析
  • 2013-2017年半導體行業投資分析及深度研究咨詢報告

  • 中國行業研究網(http://www.wyfm1053.com)  報告編號:1124469 【打印報告】【 】【繁體
  • 中研普華報告:
  • 【出版日期】 20131

    【報告頁碼】 364

    【圖表數量】 176

    【中文印刷】 8500

    【中文電子】 8500

    【中文兩版】 9000

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    【版權聲明】 本報告由中國行業研究網出品,報告版權歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統計成果,報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權,任何網站或媒體不得轉載或引用,否則中研普華公司有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告,請直接聯系本網站,以便獲得全程優質完善服務。中研普華公司是中國成立時間最長,擁有研究人員數量最多,規模最大,綜合實力最強的咨詢研究機構,公司每天都會接受媒體采訪及發布大量產業經濟研究成果。在此,我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。

    →內容簡介

    2012年全球半導體增長乏力,銷售額僅同比微增0.4%。但隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體的需求持續擴大,2013年全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉。2012年第一季度,全球半導體營業收入比2011年第四季度溫和下降3.6%,符合正常的季節模式。但第二季度營業收入僅比第一季度增長3.0%左右,從歷史平均水平來看,非常疲軟;第三季度,主要芯片供應商的營業收入環比增幅僅略高于6.0%。而2012年全球半導體銷售額為3010億美元,較2011年同比微增0.4%

    得益于智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體需求的持續增長,2013年及以后一段時間,全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉。消費電子產品與互聯網和移動互聯網的緊密結合,導致手機、平板電腦、智能電視等網絡接入終端產品的應用面持續擴大,隨著各種電子整機產品的市場需求量大增,芯片的出貨量會持續上升,半導體產業前景將十分誘人。預計2013年與2014年全球銷售額可分別達到3220億美元與3370億美元,增長率分別為7.2%4.4%。中國PC、手機及數字消費電子等整機產品的制造向地區轉移,帶動了上游芯片市場需求的增加。其中,PC首次成為中國大陸半導體市場最大的應用領域,對高階芯片的需求量也大幅增長。

    當前半導體產業的應用熱點已從最初的計算機、通信擴展至消費類電子、新能源、汽車電子等領域。隨著產業發展的變革,半導體行業已從單一垂直化生產向現在的扁平化結構轉變,國際分工日益明顯。在日益激烈的國際競爭中,世界各地遵循成本效益原則形成了以美國為主導的高端產品設計與關鍵技術制造,以日本、韓國為核心的大眾消費品生產,以及以中國臺灣及大陸地區為主體的加工封裝業共同發展的產業格局。受生產要素成本以及半導體產業自身發展周期性波動的影響,世界半導體產業呈現向具有成本優勢、市場優勢的發展中國家產業鏈轉移的趨勢。作為經濟高速增長的發展主體,我國依托龐大的市場需求及生成要素成本優勢成為國際半導體產業轉移的主要目的地,以歐美、臺灣地區為主的大型半導體制造業通過OEM、并購、合資等多種方式向我國轉移半導體產業。

    本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫,在大量周密的市場調研基礎上,主要依據了國家統計局、國家海關總署、國家經濟信息中心、中國半導體行業協會、中國行業研究網、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及半導體專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國半導體的行業現狀、市場各類經營指標的情況、關聯產業的發展狀況、重點企業狀況、產業競爭格局等內容進行詳細的闡述和深入的分析,著重對半導體市場發展動向作了詳盡深入的分析,對半導體未來的發展趨勢作了審慎的判斷,為半導體產業投資者尋找新的投資機會。最后闡明半導體行業的投資空間,指明投資方向,提出研究者的戰略創新建議,以供投資決策者參考。

     

    報告目錄

    CONTENTS

     
    第一部分 行業概述
    第一章 半導體的概述 1
    第一節 半導體行業的簡介 1
    一、半導體 1
    二、本征半導體 2
    三、多樣性及分類 5
    第二節 半導體中的雜質 6
    一、PN結 6
    二、半導體摻雜 7
    三、半導體材料的制造 9
    第三節 半導體的歷史及應用 10
    一、半導體的歷史 10
    二、半導體的應用 11
    三、半導體的應用領域 11

     

    第二章 半導體行業的發展概述 17
    第一節 半導體行業歷程 17
    一、中國半導體市場規模成長過程 17
    二、全球半導體行業市場簡況 18
    三、中國半導體行業市場簡況 18
    四、中國在國際半導體行業地位 19
    五、全球半導體行業市場歷程 20
    第二節 中國集成電路回顧與展望 24
    一、十年發展邁上新臺階 25
    二、機遇與挑戰并存 27
    三、著力轉變產業發展方式 29
    四、充分推動國際合作與交流 30
    第三節 半導體行業的十年變化 30
    一、半導體產業模式fablite的新思維 31
    二、全球代工版圖的改變 32
    三、推動產業發展壯大的捷徑 35
    四、三足鼎立 36
    五、兩次革命性的技術突破 39
    六、尺寸縮小可能走到盡頭 40
    七、硅片尺寸的過渡 41
    八、3D封裝與TSV最新進展 42
    九、未來半導體行業的趨向 43
    十、2000-2012年在半導體行業中發生的重要事件 44

     

    第二部分 行業技術的發展
    第三章 化合物半導體電子器件研究與進展 50
    第一節 化合物半導體電子器件的出現 50
    一、化合物半導體電子器件簡述 50
    二、化合物半導體電子器件發展過程 50
    三、化合物半導體電子器件發展難題 51
    第二節 化合物半導體領域發展現狀 51
    一、化合物半導體領域研究背景 51
    二、化合物半導體領域發展現狀 52
    三、關注化合物半導體的一些難題 59
    第三節 化合物半導體的未來趨勢 63
    一、引領信息器件頻率、功率、效率的發展方向 63
    二、高遷移率化合物半導體材料 65
    三、支撐信息科學技術創新突破 66
    四、引領綠色微電子發展 67
    五、化合物半導體的期望 69

     

    第四章 功率半導體技術與發展 70
    第一節 功率半導體概述 70
    一、功率半導體的重要性 70
    二、功率半導體的定義與分類 71
    第二節 功率半導體技術與發展狀況 72
    一、功率二極管 72
    二、功率晶體管 74
    三、晶閘管類器件 79
    四、功率集成電路 80
    五、功率半導體發展探討 82

     

    第五章 半導體集成電路技術與發展 85
    第一節 半導體集成電路的總體情況 85
    一、集成電路產業鏈格局日漸完善 85
    二、集成電路設計產業群聚效應日益凸現 85
    三、集成電路設計技術水平顯著提高 85
    四、人才培養和引進開始顯現成果 86
    第二節 集成電路設計 86
    一、自主知識產權CPU 86
    二、第三代移動通信芯片 94
    三、數字電視芯片 96
    四、動態隨機存儲器 100
    五、智能卡專用芯片 102
    六、第二代居民身份證芯片 105
    第三節 集成電路制造 107
    一、極大規模集成電路制造工藝 107
    二、技術成果推動了集成電路制造業的發展 110
    三、面向應用的特色集成電路制造工藝 111
    第四節 半導體集成電路封裝 115
    一、半導體封裝產業的歷程 115
    二、集成電路封裝產業保持增長 123
    三、集成電路封裝的突破 124
    四、集成電路封裝的發展 126

     

    第三部分 全球半導體行業的發展
    第六章 全球半導體行業經濟分析 128
    第一節 金融危機后的半導體行業 128
    一、美國經濟惡化將影響全球半導體行業 128
    二、日本大地震影響全球半導體產業鏈上游 129
    三、全球半導體行業仍呈穩健成長趨勢 131
    四、全球經濟刺激計劃帶動半導體行業復蘇 132
    五、全球半導體行業經濟復蘇中一馬當先 133
    第二節 全球半導體行業經濟數據透析 134
    一、2012年半導體的銷售額 134
    二、2011年半導體行業的市場規模 135
    三、2012年半導體行業產值 136

     

    第七章 全球半導體行業的發展趨勢 139
    第一節 半導體行業發展方向 139
    一、半導體硅周期放緩 139
    二、半導體產業將是獨立半導體公司的天下 139
    三、推動未來半導體產業增長的主動力 140
    四、摩爾定律不再是推動力 141
    五、SOC已經遍地開花 141
    六、整合、兼并越演越烈 142
    七、私募股份投資公司開始瞄準業界 142
    八、無晶圓廠IC公司越來越發達 143
    第二節 新世紀MEMS技術創新發展 144
    一、MEMS技術的發展 145
    二、新興MEMS器件的發展 151
    三、發展的機遇 153
    第三節 半導體集成電路產業的發展 154
    一、集成電路歷史發展概況 155
    二、世界集成電路產業發展的一些特點和趨勢 155
    三、集成電路產業的機遇和挑戰 157
    四、集成電路產業發展及對策建議 159
    五、中國集成電路產業發展路徑 161
    六、集成電路產業前瞻 162
    第四節 全球半導體行業的障礙及影響因素 162
    一、半導體行業主要障礙 162
    二、影響半導體行業發展的因素 164

     

    第四部分 中國半導體行業的發展
    第八章 中國半導體行業的經濟及政策分析 167
    第一節 中國半導體行業的沖擊 167
    一、上海半導體制造設備進口主要特點 167
    二、上海半導體制造設備進口激增的原因 168
    三、強震造成的問題及建議 169
    第二節 半導體行業經濟發展趨勢明朗 170
    一、我國半導體行業高度景氣階段 171
    二、我國半導體行業快速增長原因分析 174
    三、我國半導體行業增長將常態化 175
    四、半導體行業蘊藏機會 179
    第三節 半導體行業政策透析 181
    一、中國半導體產業發展現狀 181
    二、中國半導體的優惠扶持政策 183
    三、中國大陸半導體產業的政策尷尬 186

     

    第九章 中國半導體行業機會 189
    第一節 產業分析 189
    一、太陽能電池產業 189
    二、IGBT產業 189
    三、高亮LED產業 190
    四、光通信芯片產業 190
    第二節 中國半導體產業面臨發展機會 190
    一、太陽能電池產業發展現狀 192
    二、中國IGBT產業市場發展潛力 196
    三、高亮LED產業 202
    四、光通信芯片產業 208

     

    第十章 中國半導體集成電路產業的發展與展望 213
    第一節 北京集成電路產業 213
    一、北京集成電路產業發展回顧 213
    二、北京集成電路產業發展展望 219
    第二節 江蘇省集成電路產業發展與展望 220
    一、江蘇省集成電路產業發展回顧 220
    二、江蘇省集成電路產業發展環境 227
    三、江蘇省集成電路產業發展展望 228
    第三節 上海集成電路產業發展與展望 230
    一、十年輝煌成果 230
    二、上海集成電路產業在全球、全國的地位顯著上升 235
    三、上海集成電路產業發展環境日益優越 236
    四、上海集成電路產業的美好發展前景 238
    第四節 深圳集成電路產業發展與展望 240
    一、地區產業發展 240
    二、產業結構與技術創新能力 245
    三、資源優化與整合經驗 248
    四、地區產業發展環境 251
    五、深圳IC設計產業在“十二五”期間的發展目標 253
    第五節 中國半導體行業在創新中發展 254
    一、2002-2011年產業發展狀況 254
    二、產業發展面臨的問題 259
    三、產業發展的任務 260

     

    第十一章 中國半導體企業的發展狀況 263
    第一節 中國南玻集團股份有限公司 263
    一、公司概況 263
    二、2011-2012年公司財務比例分析 264
    三、公司未來發展 268
    第二節 方大集團股份有限公司 269
    一、公司概況 269
    二、2011-2012年公司財務比例分析 271
    三、公司未來發展 274
    第三節 有研半導體材料股份有限公司 277
    一、公司概況 277
    二、2011-2012年公司財務比例分析 278
    三、公司未來發展 282
    第四節 吉林華微電子股份有限公司 286
    一、公司概況 286
    二、2011-2012年公司財務比例分析 287
    三、公司未來發展 291
    第五節 南通富士通微電子股份有限公司 295
    一、公司概況 295
    二、2011-2012年公司財務比例分析 296
    三、公司未來發展 299
    第六節 江西聯創光電科技股份有限公司 303
    一、公司概況 303
    二、2011-2012年公司財務比例分析 304
    三、公司未來發展 307
    第七節 上海貝嶺股份有限公司 309
    一、公司概況 309
    二、2011-2012年公司財務比例分析 311
    三、公司未來發展 314
    第八節 天水華天科技股份有限公司 316
    一、公司概況 316
    二、2011-2012年公司財務比例分析 317
    三、公司未來發展 321
    第九節 寧波康強電子股份有限公司 324
    一、公司概況 324
    二、2011-2012年公司財務比例分析 325
    三、公司未來發展 329
    第十節 大恒新紀元科技股份有限公司 330
    一、公司概況 330
    二、2011-2012年公司財務比例分析 331
    三、公司未來發展 335

     

    第五部分 行業未來發展趨勢
    第十二章 2013-2017年半導體行業發展環境 339
    第一節 創新是半導體行業發展的推動力 339
    一、延續平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術 341
    二、采用全新的立體型晶體管結構 341
    三、新溝道材料器件 342
    四、新型場效應晶體管 342
    第二節 硅芯片業的重要動向 343
    一、從Apple和Intel二類IT公司轉型說起 343
    二、軟硬融合 344
    三、業務融合 345
    四、服務至上 346
    第三節 2013-2017年半導體行業預測 347
    一、無線半導體行業進一步整合 347
    二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權 348
    三、三星大量生產調制解調器 348
    四、蘋果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦 349
    五、電信基礎設施行業進一步結構調整 349
    六、分銷協議 350
    七、手機業的并購與重組 350
    八、2013年年中蘋果公司推出量身打造的“迷你”iPhone 350
    九、Windows8和WindowsPhone 351
    十、2013年下半年蘋果公司推出智能電視 351
    第四節 半導體產業三大發展趨勢 351
    一、多樣化 353
    二、平臺化發展 354
    三、低功耗到云端 354

     

    圖表目錄
    圖表:2001-2011年我國集成電路銷售額及增長率 25
    圖表:2001-2011年我國集成電路設計業、制造業和封測業銷售收入情況 26
    圖表:2009-2011年臺積電全球代工市場份額 32
    圖表:2011年全球代工排名 32
    圖表:硅片尺寸過渡與生存周期 41
    圖表:“申威1”處理器 88
    圖表:“申威1600”處理器 88
    圖表:“神威藍光”高性能計算機系統 89
    圖表:國家首款衛星數字電視信道接收芯片GX1101及高頻頭 97
    圖表:國家首款有線數字電視信道接收芯片GX1001及高頻頭 97
    圖表:國家首款數字視頻后處理芯片GX2001及應用開發板 97
    圖表:國產首款解調解碼SoC芯片GX6101構成的開發板 99
    圖表:CX1501+GX3101構成DTMB/AVS雙國際機頂盒 99
    圖表:國產動態隨機存儲器芯片 101
    圖表:山東華芯DDR2芯片構筑的內存條及應用 101
    圖表:2011年封裝市場企業數量統計 116
    圖表:我國主要IC封測企業 117
    圖表:我國主要半導體分立器件封測企業 117
    圖表:我國主要封裝測試設備與模具生產企業 118
    圖表:我國主要LED封裝企業 118
    圖表:國內主要金屬、陶瓷封裝企業 119
    圖表:國內電子封裝技術教育資源 119
    圖表:國內集成電路封裝測試業統計表 123
    圖表:國內封裝測試企業的地域分布情況 124
    圖表:2010年中國半導體創新產品和技術的IC封裝與測試技術 125
    圖表:日本國內主要半導體企業受大地震影響情況 131
    圖表:我國半導體行業銷售增長情況 171
    圖表:我國半導體行業銷售利潤率增長情況 172
    圖表:我國集成電路產量及同比增長情況 172
    圖表:我國半導體分立器件產量及同比增長情況 173
    圖表:我國集成電路出口及貿易平衡情況 173
    圖表:全球電腦季度出貨量及同比增長情況 174
    圖表:全球智能手機季度出貨量及同比增長情況 175
    圖表:全球半導體行業銷售收入及同比增長情況 176
    圖表:全球半導體行業產能利用率情況 176
    圖表:全球半導體設備訂單出貨比變化情況 176
    圖表:我國主要半導體產品市場價格指數走勢情況 177
    圖表:我國集成電路銷售收入及同比增長情況 178
    圖表:全球計算機出貨量及同比增長情況 178
    圖表:我國集成電路出口額及同比增長情況 179
    圖表:2006-2011年IC進口額及占比 179
    圖表:2012年電子元器件價格指數 180
    圖表:螺紋管HRB33520MM上海市場行情 181
    圖表:2003-2011年北京集成電路銷售收入及增長率 214
    圖表:2003-2011年北京集成電路產業各環節 銷售收入占比 215
    圖表:2003-2011年北京集成電路制造企業銷售收入及增長率 216
    圖表:2003-2011年北京集成電路封裝和測試企業銷售收入及增長率 216
    圖表:2003-2011年北京集成電路產業裝備材料企業銷售收入及增長率 217
    圖表:江蘇省半導體企業風分布 221
    圖表:2002-2011年江蘇省集成電路產業銷售收入 222
    圖表:2002-2011年江蘇省半導體分立器件銷售收入 222
    圖表:2005-2011年江蘇省半導體分立器件銷售收入占全國同業比重 223
    圖表:2002-2011年江蘇省集成電路產業銷售收入占全國同業比重 224
    圖表:2001-2011年的十年間上海集成電路產業銷售規模和增長率 231
    圖表:2001-2011年上海集成電路產量規模 231
    圖表:2001-2011年上海集成電路產業出口額變化 232
    圖表:2001-2011年上海集成電路產業累積投資額 233
    圖表:2001-2011年上海集成電路產業的企業數量及從業人數 233
    圖表:2001-2011年上海集成電路產業技術水平 234
    圖表:2001-2011年上海集成電路產業占全球、全國半導體產業的比重 235
    圖表:2011-2015年上海集成電路產業的銷售規模及增長率 239
    圖表:2004-2011年深圳IC設計企業銷售額 242
    圖表:2011銷售額前25名深圳IC設計企業 243
    圖表:2011年深圳集成電路設計企業人數分布 244
    圖表:深圳市典型IC設計企業設計水平 245
    圖表:深圳市IC設計企業特征線寬分布 246
    圖表:深圳市IC設計企業IP使用情況 247
    圖表:2002-2011年深圳集成電路設計企業銷售額 249
    圖表:2002-2011年深圳市IC設計機構數量 250
    圖表:深圳IC制造企業情況 252
    圖表:2002-2011年半導體銷售額增長情況 255
    圖表:2002-2011年集成電路銷售額增長情況 256
    圖表:2002年集成電路產業結構 257
    圖表:2011年集成電路產業結構 257
    圖表:2011-2012年中國南玻集團股份有限公司償債能力分析 264
    圖表:2011-2012年中國南玻集團股份有限公司資本結構分析 264
    圖表:2011-2012年中國南玻集團股份有限公司經營效率分析 265
    圖表:2011-2012年中國南玻集團股份有限公司獲利能力分析 265
    圖表:2011-2012年中國南玻集團股份有限公司發展能力分析 266
    圖表:2011-2012年中國南玻集團股份有限公司現金流量分析 266
    圖表:2011-2012年中國南玻集團股份有限公司投資收益分析 266
    圖表:2012年中國南玻集團股份有限公司資產負債分析 267
    圖表:2012年中國南玻集團股份有限公司利潤分配分析 267
    圖表:2011-2012年方大集團股份有限公司償債能力分析 271
    圖表:2011-2012年方大集團股份有限公司資本結構分析 271
    圖表:2011-2012年方大集團股份有限公司經營效率分析 271
    圖表:2011-2012年方大集團股份有限公司現金流量分析 272
    圖表:2011-2012年方大集團股份有限公司投資收益分析 272
    圖表:2011-2012年方大集團股份有限公司獲利能力分析 272
    圖表:2011-2012年方大集團股份有限公司發展能力分析 273
    圖表:2012年方大集團股份有限公司資產負債分析 273
    圖表:2012年方大集團股份有限公司利潤分配分析 274
    圖表:2011-2012年有研半導體材料股份有限公司償債能力分析 278
    圖表:2011-2012年有研半導體材料股份有限公司資本結構分析 279
    圖表:2011-2012年有研半導體材料股份有限公司經營效率分析 279
    圖表:2011-2012年有研半導體材料股份有限公司現金流量分析 279
    圖表:2011-2012年有研半導體材料股份有限公司獲利能力分析 280
    圖表:2011-2012年有研半導體材料股份有限公司發展能力分析 280
    圖表:2011-2012年有研半導體材料股份有限公司投資收益分析 280
    圖表:2012年有研半導體材料股份有限公司資產負債分析 281
    圖表:2012年有研半導體材料股份有限公司利潤分配分析 281
    圖表:2011-2012年吉林華微電子股份有限公司償債能力分析 287
    圖表:2011-2012年吉林華微電子股份有限公司資本結構分析 288
    圖表:2011-2012年吉林華微電子股份有限公司經營效率分析 288
    圖表:2011-2012年吉林華微電子股份有限公司現金流量分析 288
    圖表:2011-2012年吉林華微電子股份有限公司獲利能力分析 289
    圖表:2011-2012年吉林華微電子股份有限公司發展能力分析 289
    圖表:2011-2012年吉林華微電子股份有限公司投資收益分析 289
    圖表:2012年吉林華微電子股份有限公司資產負債分析 290
    圖表:2012年吉林華微電子股份有限公司利潤分配分析 290
    圖表:2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析 296
    圖表:2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司資本結構分析 296
    圖表:2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力分析 297
    圖表:2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司發展能力分析 297
    圖表:2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司投資收益分析 297
    圖表:2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司現金流量分析 298
    圖表:2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司經營效率分析 298
    圖表:2012年南通富士通微電子股份有限公司資產負債分析 298
    圖表:2012年南通富士通微電子股份有限公司利潤分配分析 299
    圖表:2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司償債能力分析 304
    圖表:2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司資本結構分析 304
    圖表:2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司投資收益分析 304
    圖表:2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司發展能力分析 305
    圖表:2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司獲利能力分析 305
    圖表:2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司現金流量分析 305
    圖表:2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司經營效率分析 306
    圖表:2012年江西聯創光電科技股份有限公司資產負債分析 306
    圖表:2012年江西聯創光電科技股份有限公司利潤分配分析 306
    圖表:2011-2012年上海貝嶺股份有限公司償債能力分析 311
    圖表:2011-2012年上海貝嶺股份有限公司資本結構分析 311
    圖表:2011-2012年上海貝嶺股份有限公司經營效率分析 311
    圖表:2011-2012年上海貝嶺股份有限公司獲利能力分析 312
    圖表:2011-2012年上海貝嶺股份有限公司發展能力分析 312
    圖表:2011-2012年上海貝嶺股份有限公司投資收益分析 312
    圖表:2011-2012年上海貝嶺股份有限公司現金流量分析 313
    圖表:2012年上海貝嶺股份有限公司資產負債分析 313
    圖表:2012年上海貝嶺股份有限公司利潤分配分析 313
    圖表:2011-2012年天水華天科技股份有限公司獲利能力分析 317
    圖表:2011-2012年天水華天科技股份有限公司償債能力分析 318
    圖表:2011-2012年天水華天科技股份有限公司資本結構分析 318
    圖表:2011-2012年天水華天科技股份有限公司現金流量分析 318
    圖表:2011-2012年天水華天科技股份有限公司發展能力分析 319
    圖表:2011-2012年天水華天科技股份有限公司經營效率分析 319
    圖表:2011-2012年天水華天科技股份有限公司投資收益分析 319
    圖表:2012年天水華天科技股份有限公司資產負債分析 320
    圖表:2012年天水華天科技股份有限公司利潤分配分析 320
    圖表:2011-2012年寧波康強電子股份有限公司資本結構分析 325
    圖表:2011-2012年寧波康強電子股份有限公司償債能力分析 326
    圖表:2011-2012年寧波康強電子股份有限公司獲利能力分析 326
    圖表:2011-2012年寧波康強電子股份有限公司經營效率分析 326
    圖表:2011-2012年寧波康強電子股份有限公司發展能力分析 327
    圖表:2011-2012年寧波康強電子股份有限公司現金流量分析 327
    圖表:2011-2012年寧波康強電子股份有限公司投資收益分析 327
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    圖表:2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司獲利能力分析 331
    圖表:2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司償債能力分析 332
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    圖表:2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司發展能力分析 333
    圖表:2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司現金流量分析 333
    圖表:2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司投資收益分析 333
    圖表:2012年大恒新紀元科技股份有限公司資產負債分析 334
    圖表:2012年大恒新紀元科技股份有限公司利潤分配分析 334

    ……

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