|
第一章 中國集成電路封裝行業發展 第一節 集成電路封裝行業概念及分類 一、集成電路封裝行業概念 二、集成電路封裝行業產品大類 三、集成電路封裝行業特性分析 （1）行業周期性 （2）行業區域性 （3）行業季節性 四、集成電路封裝行業在集成電路產業中的地位分析 第二節 集成電路封裝行業政策環境分析 一、行業管理體制 二、行業相關政策 （1）《電子信息產業調整和振興規劃》 （2）發改委加大對集成電路行業的支持力度 （3）科技部重點支持集成電路重點專項 （4）《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》 （5）海關支持軟件產業和集成電路產業發展有關政策規定和措施 第三節 國內宏觀經濟環境分析 一、gdp歷史變動軌跡分析 二、固定資產投資歷史變動軌跡分析 三、2020年中國宏觀經濟發展預測分析 第四節 集成電路封裝行業技術環境分析 一、集成電路封裝技術演進分析 二、集成電路封裝形式應用領域 三、集成電路封裝工藝流程分析 四、集成電路封裝行業新技術動態
第二章 2018-2020年中國集成電路產業發展分析 第一節 集成電路產業發展狀況 一、集成電路產業鏈簡介 二、集成電路產業發展現狀分析 （1）行業發展勢頭良好 （2）行業技術水平快速提升 （3）行業競爭力仍有待加強 （4）產業結構進一步優化 三、集成電路產業區域發展格局分析 （1）三大區域集聚發展格局業已形成 （2）整體呈現“一軸一帶”的分布特征 （3）產業整體將“有聚有分，東進西移” 四、集成電路產業面臨的發展機遇 （1）產業政策環境進一步向好 （2）戰略性新興產業將加速發展 （3）資本市場將為企業融資提供更多機會 五、集成電路產業面臨的主要問題 （1）規模小 （2）創新不足 （3）價值鏈整合不夠 （4）產業鏈不完善 六、集成電路產業“十四五”發展預測 第二節 集成電路設計業發展狀況 一、集成電路設計業發展概況 二、集成電路設計業發展特征 （1）產業規模持續擴大 （2）企業數量不斷增長 （3）企業規模持續擴大 （4）技術能力大幅提升 三、集成電路設計業發展隱憂 四、集成電路設計業新發展策略 五、集成電路設計業“十四五”發展預測
第三章 2018-2020年中國集成電路制造行業數據監測分析 第一節 2018-2020年中國集成電路制造行業規模分析 一、企業數量增長分析 二、從業人數增長分析 三、資產規模增長分析 第二節 2020年中國集成電路制造行業結構分析 一、企業數量結構分析 1、不同類型分析 2、不同所有制分析 二、銷售收入結構分析 1、不同類型分析 2、不同所有制分析 第三節 2018-2020年中國集成電路制造行業產值分析 一、產成品增長分析 二、工業銷售產值分析 三、出口交貨值分析 第四節 2018-2020年中國集成電路制造行業成本費用分析 一、銷售成本統計 二、費用統計 第五節 2018-2020年中國集成電路制造行業盈利能力分析 一、主要盈利指標分析 二、主要盈利能力指標分析
第四章 2018-2020年中國集成電路封裝行業發展分析 第一節 半導體行業發展分析 一、半導體行業指數對比分析 （1）費城半導體指數與道瓊斯指數 （2）臺灣電子零組件指數與臺灣加權指數 （3）csrc電子行業指數與滬深300指數 二、全球半導體產銷分析 （1）全球半導體產值情況 （2）全球半導體銷售情況 三、全球半導體行業主要企業情況 （1）全球半導體10強 （2）全球領先半導體情況 四、中國半導體行業發展概況 五、半導體設備bb值分析 六、半導體行業景氣預測 七、半導體行業發展趨勢 （1）產業鏈分工是方向 （2）綜合廠商向輕資產轉型 （3）封裝環節產值逐年成長 （4）封裝環節外包也是趨勢 第二節 集成電路封裝行業發展分析 一、集成電路封裝行業規模分析 二、集成電路封裝行業發展現狀分析 三、集成電路封裝行業利潤水平分析 四、大陸廠商與業內領先廠商的技術比較 五、集成電路封裝行業影響因素分析 六、集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測 第三節 集成電路封裝類專利分析 一、專利分析樣本構成 （1）數據庫選擇 （2）檢索方式 二、封裝類專利分析 （1）專利公開年度趨勢 （2）國內外專利公開趨勢對比 （3）國內專利公開主要省市分布 （4）ipc技術分類趨勢分布 （5）主要權利人分布情況 第四節 集成電路封裝過程部分技術問題探討 一、集成電路封裝開裂產生原因分析及對策 （1）封裝開裂的影響因素分析 （2）管控影響開裂的因素的方法分析 二、集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策 （1）產生芯片彈坑問題的因素分析 （2）預防芯片彈坑問題產生的方法
第五章 2018-2020年中國集成電路封裝行業市場需求分析 第一節 集成電路市場分析 一、集成電路市場規模 二、集成電路市場結構分析 （1）集成電路市場產品結構分析 （2）集成電路市場應用結構分析 三、集成電路市場競爭格局 四、集成電路國內市場自給率 五、集成電路市場發展預測 第二節 集成電路封裝行業需求分析 一、計算機領域對行業的需求分析 （1）計算機市場發展現狀 （2）集成電路在計算機領域的應用 （3）計算機領域對行業需求的拉動 二、消費電子領域對行業的需求分析 （1）消費電子市場發展現狀 （2）集成電路在消費電子領域的應用 （3）消費電子領域對行業需求的拉動 三、通信設備領域對行業的需求分析 （1）通信設備市場發展現狀 （2）集成電路在通信設備領域的應用 （3）通信設備領域對行業需求的拉動 四、工控設備領域對行業的需求分析 （1）工控設備市場發展現狀 （2）集成電路在工控設備領域的應用 （3）工控設備領域對行業需求的拉動 五、汽車電子領域對行業的需求分析 （1）汽車電子市場發展現狀 （2）集成電路在汽車電子領域的應用 （3）汽車電子領域對行業需求的拉動 六、其他應用領域對行業的需求分析
第六章 2018-2020年中國集成電路封裝行業市場競爭分析 第一節 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析 一、現有競爭者之間的競爭 二、關鍵要素的供應商議價能力分析 三、消費者議價能力分析 四、行業潛在進入者分析 五、替代品風險分析 第二節 集成電路封裝行業國際競爭格局分析 一、國際集成電路封裝市場總體發展狀況 二、國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 三、國際集成電路封裝市場發展趨勢分析 （1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本 （2）主板材料的變化趨勢 第三節 集成電路封裝行業國內競爭格局分析 一、國內集成電路封裝行業競爭格局分析 二、國內集成電路封裝行業集中度分析 （1）行業銷售收入集中度分析 （2）行業利潤集中度分析 （3）行業工業總產值集中度分析 三、國內集成電路封裝行業國際競爭力分析
第七章 2018-2020年跨國企業在華市場競爭力分析 第一節 臺灣日月光集團競爭力分析 一、企業發展簡介 二、企業經營情況分析 三、企業主營產品及應用領域 四、企業市場區域及行業地位分析 五、企業在中國市場投資布局情況 第二節 美國安靠（amkor）公司競爭力分析 一、企業發展簡介 二、企業經營情況分析 三、企業主營產品及應用領域 四、企業市場區域及行業地位分析 五、企業在中國市場投資布局情況 第三節 臺灣矽品公司競爭力分析 一、企業發展簡介 二、企業經營情況分析 三、企業主營產品及應用領域 四、企業市場區域及行業地位分析 五、企業在中國市場投資布局情況 第四節 新加坡stats-chippac公司競爭力分析 一、企業發展簡介 二、企業經營情況分析 三、企業主營產品及應用領域 四、企業市場區域及行業地位分析 五、企業在中國市場投資布局情況 第五節 力成科技股份有限公司競爭力分析 一、企業發展簡介 二、企業經營情況分析 三、企業主營產品及應用領域 四、企業市場區域及行業地位分析 五、企業在中國市場投資布局情況 第六節 飛思卡爾公司競爭力分析 一、企業發展簡介 二、企業經營情況分析 三、企業主營產品及應用領域 四、企業市場區域及行業地位分析 五、企業在中國市場投資布局情況 第七節 英飛凌科技公司競爭力分析 一、企業發展簡介 二、企業經營情況分析 三、企業主營產品及應用領域 四、企業市場區域及行業地位分析 五、企業在中國市場投資布局情況
第八章 2018-2020年中國集成電路封裝行業產品市場分析 第一節 集成電路封裝行業bga產品市場分析 一、bga封裝技術水平 二、bga產品主要應用領域 三、bga產品需求拉動因素 四、bga產品市場規模分析 五、bga產品市場前景展望 第二節 集成電路封裝行業sip產品市場分析 一、sip封裝技術水平 二、sip產品主要應用領域 三、sip產品需求拉動因素 四、sip產品市場規模分析 五、sip產品市場前景展望 第三節 集成電路封裝行業sop產品市場分析 一、sop封裝技術水平 二、sop產品主要應用領域 三、sop產品市場發展現狀 四、sop產品市場前景展望 第四節 集成電路封裝行業qfp產品市場分析 一、qfp封裝技術水平 二、qfp產品主要應用領域 三、qfp產品市場發展現狀 四、qfp產品市場前景展望 第五節 集成電路封裝行業qfn產品市場分析 一、qfn封裝技術水平 二、qfn產品主要應用領域 三、qfn產品市場發展現狀 四、qfn產品市場前景展望 第六節 集成電路封裝行業mcm產品市場分析 一、mcm封裝技術水平概況 （1）概念簡介 （2）mcm封裝分類 二、mcm產品主要應用領域 三、mcm產品需求拉動因素 四、mcm產品市場發展現狀 五、mcm產品市場前景展望 第七節 集成電路封裝行業csp產品市場分析 一、csp封裝技術水平概況 （1）概念簡介 （2）csp產品特點 （3）csp封裝分類 （4）csp封裝工藝流程 二、csp產品主要應用領域 三、csp產品市場發展現狀 四、csp產品市場前景展望 第八節 集成電路封裝行業其他產品市場分析 一、晶圓級封裝市場分析 （1）概念簡介 （2）產品特點 （3）主要應用領域 （4）市場規模與主要供應商 （5）前景展望 二、覆晶/倒封裝市場分析 （1）概念簡介 （2）產品特點 （3）市場前景 三、3d封裝市場分析 （1）概念簡介 （2）封裝方法 （3）發展現狀與前景
第九章 2018-2020年中國集成電路封裝行業主要企業經營分析 第一節 集成電路封裝企業發展總體狀況分析 一、集成電路封裝行業制造商工業總產值排名 二、集成電路封裝行業制造商銷售收入排名 三、集成電路封裝行業制造商利潤總額排名 第二節 集成電路封裝行業領先企業個案分析 一、長電科技 二、深圳賽意法微電子有限公司 三、南通富士通微電子股份有限公司 四、中芯國際集成電路制造（天津）有限公司 五、英特爾產品（成都）有限公司 六、無錫菱光科技有限公司 七、恒寶股份有限公司 八、南京漢德森科技股份有限公司 九、深圳市比亞迪微電子有限公司 十、常州市歐密格電子科技有限公司
第十章 2021-2026年中國集成電路封裝行業投資分析及建議 第一節 集成電路封裝行業投資特性分析 一、集成電路封裝行業投資壁壘 （1）技術壁壘 （2）資金壁壘 （3）人才壁壘 （4）嚴格的客戶認證制度 二、集成電路封裝行業盈利模式 三、集成電路封裝行業盈利因素 第二節 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析 一、集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況 二、國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 三、國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 （1）通富微電公司投資兼并與重組分析 （2）華天科技公司投資兼并與重組分析 （3）長電科技公司投資兼并與重組分析 四、集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢分析 第三節 集成電路封裝行業投融資分析 一、電子發展基金對集成電路產業的扶持分析 （1）電子發展基金對集成電路產業的扶持情況 （2）電子發展基金對集成電路產業的扶持建議 二、集成電路封裝行業融資成本分析 三、半導體行業資本支出分析 第四節 集成電路封裝行業投資建議 一、集成電路封裝行業投資機會分析 二、集成電路封裝行業投資風險分析 三、集成電路封裝行業投資建議 （1）投資區域建議 （2）投資產品建議 （3）技術升級建議
圖表目錄 圖表：2017-2019年國內生產總值 圖表：2018-2020年居民消費價格漲跌幅度 圖表：2020年居民消費價格比上年漲跌幅度（%） 圖表：2018-2020年年末國家外匯儲備 圖表：2018-2020年財政收入 圖表：2018-2020年全社會固定資產投資 圖表：2020年分行業城鎮固定資產投資及其增長速度（億元） 圖表：2020年固定資產投資新增主要生產能力 圖表：2020年房地產開發和銷售主要指標完成情況 圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業企業數量增長趨勢圖 圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業虧損企業數量增長趨勢圖 圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業從業人數增長趨勢圖 圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業資產規模增長趨勢圖 圖表：2020年我國集成電路制造行業不同類型企業數量分布圖 圖表：2020年我國集成電路制造行業不同所有制企業數量分布圖 圖表：2020年我國集成電路制造行業不同類型企業銷售收入分布圖 圖表：2020年我國集成電路制造行業不同所有制企業銷售收入分布圖 圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業產成品增長趨勢圖 圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業工業銷售產值增長趨勢圖 圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業出口交貨值增長趨勢圖 圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業銷售成本增長趨勢圖 圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業費用使用統計圖 圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業主要盈利指標統計圖 圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業主要盈利指標增長趨勢圖 圖表：封裝技術的演進 圖表：各種集成電路封裝形式應用領域 圖表：集成電路封裝工藝流程 圖表：集成電路產業鏈示意圖 圖表：pbga（塑料焊球陣列）封裝 圖表：cmmb系統總體構成 圖表：cmmb應用市場結構（單位：%） 圖表：cmmb芯片產業鏈示意圖 圖表：帶有倒裝、打線等多種技術的3d sip封裝示意圖 圖表：sop封裝產品 圖表：qfn生產工藝流程圖 圖表：qfn產品厚度的演變 圖表：幾種類型csp結構組成圖
|
