寒武紀AI芯片橫空出世 推動行業未來爆發

• 2017年11月1日 ZhouXun來源：中國智能制造網 652 38
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  2017-2022年LED芯片行業市場調研與投資潛力研究報告

  目前，LED芯片技術的發展關鍵在于襯底材料和晶圓生長技術。除了傳統的藍寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當前LED芯片研究的焦點。目前，市面上M...

寒武紀科技是全球智能芯片領域的先行者，2016年推出了世界首款商用深度學習專用處理器寒武紀1A處理器，面向智能手機、安防監控、可穿戴設備、無人機和智能駕駛等各類終端設備，在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越CPU和GPU。

人工智能領域的迅猛發展，吸引了大量資本和企業布局。而芯片作為人工智能的上游產業已然走在產業前沿，正吸引全球巨大關注。如今，一場為占領AI芯片產業競爭優勢的戰爭已經悄然打響。

寒武紀AI芯片橫空出世

大約6億年前在地質學上被稱作“寒武紀”的時代，大量無脊椎動物在短時間內出現“生命大爆發”。如今，“寒武紀”這個名字再次被人們提及，它源自中科院計算所中科院計算所孵化的人工智能芯片企業“寒武紀科技”。

寒武紀科技是全球智能芯片領域的先行者，2016年推出了世界首款商用深度學習專用處理器寒武紀1A處理器，面向智能手機、安防監控、可穿戴設備、無人機和智能駕駛等各類終端設備，在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越CPU和GPU，入選了第三屆世界互聯網大會評選的十五項“世界互聯網領先科技成果”。

今年8月份，寒武紀科技獲得了國投、阿里巴巴、聯想等共計1億美元融資，成為估值近10億美元的智能芯片領域獨角獸公司。

聯手華為打造首款智能手機AI芯片

前不久，華為在德國慕尼黑首發新一代旗艦機Mate10系列，搭載了華為海思的人工智能芯片麒麟970。華為Mate10采用的麒麟970不僅僅是打破了高端手機市場一直使用CPU+GPU的手機架構格局，而且它還是首個跨時代又極具有代表性的全球首顆智慧AI處理器，具有劃時代的意義。

而麒麟970搭載的NPU正是AI芯片“獨角獸”寒武紀2016年發布的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A Processor)，是人工智能深度學習專用計算單元，最新的技術。寒武紀AI芯片以知識產權授權的方式集成進入華為海思芯片。

助力中科曙光成功研制人工智能服務器

近日，又一重磅消息曝出，中科曙光成功研制出首款搭載寒武紀AI芯片的人工智能服務器，命名為“Phaneron”。 “Phaneron主要是面向深度學習的在線推理業務環境。在線推理業務不同于離線訓練，推理不需要密集的計算能力，而是需要及時響應。因此，完成推理服務，需要大量的部署前端加速芯片，以實時響應訪問請求，對數據迅速作出判斷。”

“這是中科曙光與寒武紀科技自去年開展戰略合作以來的首個成果落地。”中科曙光副總裁沙超群說。

中科曙光總裁歷軍表示，接下來，中科曙光還將根據廣大用戶對人工智能應用場景的具體需求，進一步與寒武紀開發更多搭載有寒武紀專用AI芯片的信息基礎設施，如高性能計算機、云服務器等，并通過中科曙光在全國范圍內的城市云等系統將高水平的人工智能計算賦能給用戶。

將推動AI芯片行業未來爆發

據悉，寒武紀科技將于11月6日成立以來的首場發布會。屆時，會上將披露寒武紀終端和云端新一代處理器產品和路線圖，并發布人工智能系統軟件。中科院、科大訊飛、中科曙光、聯想集團、華為、、阿里巴巴、中科創達、ARM、地平線等將參加。

一眾巨頭紛紛出席，可見AI芯片的重要性與發展前景已上升到新的高度。隨著寒武紀AI芯片應用愈加廣泛，將助力我國人工智能領域競爭優勢得到全面提升，推動我國AI芯片行業發展迎來新篇章。

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