明年半導體市場低迷 三星計劃削減內存芯片產量

• 2018年12月27日 ZhangHongYuan來源：綜合 203 5
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  金融監管趨嚴，融資環境寬中帶緊，半導體設備企業如何實現有效投資？

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由于分析師對2019年全球半導體市場的預期比較悲觀，全球最大存儲芯片供應商三星電子正考慮放緩擴大生產設施的步伐。

北京時間11月26日晚間消息，據《韓國先驅報》(Korea Herald)報道，由于分析師對2019年全球半導體市場的預期比較悲觀，全球最大存儲芯片供應商三星電子正考慮放緩擴大生產設施的步伐。

在上周舉行的全球商業戰略會議上，三星電子“設備解決方案部門”的主要議程就是：如何應對明年可能出現的內存芯片供應過剩的局面。當前，業界普遍預計明年的內存芯片需求將出現下滑。

一位業內人士稱：“在一場由三星電子聯席CEO、設備解決方案部門負責人金奇南(Kim Ki-nam)和三星電子海外分支機構負責人主持的會議上，三星討論了調整DRAM和NAND閃存芯片產能增長步伐的問題。”

有新聞報道稱，三星計劃明年削減內存芯片的產量，使DRAM和NAND芯片產量漲幅分別低于20%和30%。三星在今年11月召開的第三季度財報電話會議上曾表示，今年DRAM芯片的“位增長”(Bit growth)預計將達到20%，而NAND芯片“位增長”有望達到約40%。

“位增長”是指以“位”為單位，計算內存芯片增加的規模，這有助于計算出每一家芯片供應商的產能。據業內觀察家稱，隨著“位增長”預期的降低，預計三星將保守地執行其內存生產投資計劃。

因此，三星在慶吉省平澤(Pyeongtaek)最新的園區、投資30萬億韓元建設第二條DRAM芯片生產線的投資計劃，在執行方面可能要比最初計劃的更謹慎。這樣，三星可以通過限制新的供應增長，來預防內存價格的下滑。按照原計劃，平澤第二條DRAM芯片生產線將于明年上半年完工。

此外，在明年可能出現供應過剩的局面下，預計三星還將限制其在平澤的第一條生產線二樓生產區的DRAM產量。一位行業高管稱：“三星原計劃在平澤DRAM生產線上增加4萬個晶片，如今，三星只考慮在2019年前6個月增加2萬至3萬個晶片。”

由于三星下調了對公司第四季度的盈利預期，令分析師對其2019年的表現感到更加悲觀。據韓國證券經紀公司預計，由于半導體行業的季節性低迷，三星電子第四季度運營利潤將從第三季度的17.57萬億韓元降至約13萬億韓元。

據市場分析師預計，明年前6個月全球內存芯片產業需求將出現下滑，預計下半年將反彈。

相關閱讀：代號Bolt 三星新機曝光：支持Verizon 5G網絡

12月27日消息，XDA開發者在分析Galaxy Note 9 One UI固件時，發現了一款三星尚未公布的新設備代號。

他們在一個名為“boltq5gvzw”的文件中找到了代號為Bolt的三星新機，這是一款搭載高通驍龍移動平臺的5G智能手機，支持美國Verizon 5G網絡。

目前美國多家運營商已經確認三星正在開發支持5G網絡的智能手機，但是尚不清楚這款代號為Bolt的5G設備與三星Galaxy S10+有何不同。

另外XDA稱三星至少有一款機型使用了TOF鏡頭，而且XDA大神在進一步分析生物識別身份驗證apk時發現了驍龍855和Exynos 9820移動平臺。

這表明三星將在Galaxy S10系列中同時使用驍龍855和Exynos 9820移動平臺，其中驍龍855版Galaxy S10系列預計在美國、加拿大、中國、拉丁美洲等使用，而Exynos 9820版Galaxy S10系列則是在歐洲、亞洲部分地區使用。

關于發布時間，三星Galaxy S10系列可能會在MWC2019上亮相。

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