2020光器件行業發展現狀及前景分析

• 2020年7月10日 GuoMeng來源：互聯網 240 7
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在全球市場，從2014年開始，市場就進入低迷時期，特別是國外發達歐美日國家的網絡建設已經普及，光通訊元器件的市場需求增長已經放緩，不足以滿足高速增長的產能消費需求，不過我國市場仍舊存在很大潛力，在電信和數通市場的共同推動下，全球和國內光器件市場規模均保持

2020光器件行業發展現狀及前景分析

在全球市場，從2014年開始，市場就進入低迷時期，特別是國外發達歐美日國家的網絡建設已經普及，光通訊元器件的市場需求增長已經放緩，不足以滿足高速增長的產能消費需求，不過我國市場仍舊存在很大潛力，在電信和數通市場的共同推動下，全球和國內光器件市場規模均保持平穩增長。預計到2022年將超過140億美元，年復合增速約為6.8%。另據ICCSZ預測，到國內光器件市場到2022年規模將達到38.5億美元，約占全球市場的27.5%。

就目前國內與國外跨國廠商的技術實力差距來說，仍舊存在較大差距，特別在高端產品與核心技術上，雙方的差距并沒有拉近多少，雖然我國光通信元器件近年來技術已經取得了較高的發展，但是無法改變目前國內多數企業都是中小企業、不具備技術研發能力的事實，只有少數企業在對于技術存在研發投入，而且中外企業的技術投入相對比而言，我國仍舊是技術研發投入不足，這是我國技術發展不如國外的主要原因之一。

光器件是光通信系統的核心組成部分，功能包括發送接收，增益放大，開關交換等，可以分為有源器件和無源器件。有源器件主要用于光通信中的光電信號轉換，包括：激光器、光調制器、光探測器、集成器件等。無源器件則用于滿足光傳輸環節的其他功能，包括光隔離器、光分路器、光連接器、光濾波器等。

高清視頻、移動互聯網等新型業務的迅速發展帶來數據流量的急劇上升，光通信網絡作為信息通信基礎設施之一，對上層業務及應用的發展起到重要的承載支撐作用。我國光通信產業經過幾十年的發展，產業規模和產品種類不斷擴大，競爭力持續提升，尤其系統設備環節已成為全球中堅力量。然而我國光通信產業卻“大”而不“強”，位于產業鏈源頭的光器件與領先國家存在較大差距，加上美國對中興的制裁事件再一次敲響我國在該領域核心技術缺失的警鐘。

近年來，光器件領域資本運作頻繁并購重組不斷，主導者多為美國廠商，集中度和競爭力進一步提升，也不乏光迅、海信、華為等我國廠商的身影。并購重組原因主要有幾大類：第一類以器件商之間合并為代表的“橫向整合”，光器件產品種類和涉及技術多，單類型產品市場規模有限，通過并購進行技術、產品及客戶協同，實現規模效應;第二類是以器件模塊商向上游芯片、外延等領域擴展，以及設備商向上游模塊芯片領域擴展為代表的“縱向上游整合”，上游芯片研發周期長、投入大，不同類型的光芯片基于不同工藝平臺，內生式發展難度大，通過并購實現垂直整合可有效降低成本，同時提升貨源穩定性和產品融合性;第三類是以高端器件商剝離下游封裝業務為代表的“縱向下游剝離”，產業鏈下游競爭日益激烈，器件商剝離光模塊組裝等下游業務，聚焦高端芯片。

我國光器件產業在政策驅動、市場牽引及新興應用的促進下，整體產業規模穩步增長、產業實力不斷提升，約占全球20%~25%左右的市場份額，在無源及有源光器件芯片中低端產品領域以及光模塊等產業鏈下游領域緊跟領先水平或與領先水平保持同步，然而高端產品研發能力薄弱，面臨產品結構不合理、產業鏈發展不均衡的嚴峻挑戰。核心光電芯片國產化率低，根據工信部電子司指導發布的《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018~2022年)》，10Gb/s光芯片國產化率接近50%，25Gb/s及以上光芯片國產化率僅為3%。此外，高速驅動、PAM4和DSP等電芯片國產化率極低，依賴以美日為主的進口。

光器件芯片具有技術含量高、研發投入大、回報周期長和產業群體性強等特征，其發展需要良好的整體規劃、產業基礎和平臺做支撐。我國應基于產業自身特點和發展現狀，圍繞核心優勢，補齊短板差距，突破關鍵技術，優化產品結構，強化產業基礎與底層技術創新，推動各方形成合力共同促進產業健康發展。

我國光通訊元器件行業雖然起步晚、技術仍舊與國外企業存在差距，但是無可否認我國光通訊元器件行業具有極佳的成長潛力，投資前景良好。欲了解關于光器件行業具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國光器件行業發展態勢與前景展望研究報告》。

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