2020晶振行業現狀及發展前景分析

• 2020年7月12日 HaoChenChong來源：互聯網 1478 98
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石英晶體振蕩器，石英諧振器簡稱為晶振，它是利用具有電壓效應的石英晶體片制成的;而在封裝內部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。

石英晶體振蕩器，石英諧振器簡稱為晶振，它是利用具有電壓效應的石英晶體片制成的;而在封裝內部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。

晶振是由石英晶體切割制成的引線，在通電時能夠發生機械震蕩，它可以看作是電子產品的心臟，在電子行業具有極其重要的位置。從2018年起，中美雙方針對貿易問題幾經磋商，但并未得到實質性的改善。一些企業考慮在第三方國家設立據點，希望通過此種方式來避開兩國之間高額的關稅。在此背景下，晶振行業也受到了一些影響。2019年，國際貿易關系持續緊張加劇了產業轉移，中國晶振產業呈現多樣化的發展態勢。

全球共有超過六成的晶振產品來自日本，日系晶振廠商正逐漸把重心放在1612(1.6mm x 1.2mm)等尺寸更小、毛利率更高的晶振產品上，這對中國晶振行業而言或許意味著新的機會。雖然日系廠商一直以來都是小尺寸晶振的引領者，但是隨著臺系和陸系晶振廠商產能增長加快，也給其帶來較大的壓力。因為國內晶振企業起步較晚，廠商對產品研發的投入不足,所以初期的國產晶振以低端產品為主。經過20多年的發展，國內的技術已經相對成熟，與國外同類產品的差距在逐漸縮小。

根據中研普華研究報告《2020-2025年中國晶振行業市場調研與投資前景分析報告》統計分析顯示：

第一節 全球晶振產能分析及預測

一、2016-2018年全球晶振發展現狀

根據數據，2017年全球石英晶體諧振器市場規模約767億元。其中，日本廠商生產的石英晶體諧振器占全球市場的49.5%，居全球首位;臺灣廠商占24.1%，居全球第二位;美國廠商占9.4%，中國廠商占6.6%，歐洲廠商占2.4%。

二、2016-2018年全球晶振產能分析

一款智能手機需要使用4-8片晶振，普通手機需要使用2-5顆。筆記本電腦需要使用3-4顆晶振，平板電視4-7顆，數碼相機2-4顆。豪華車需要70-110顆晶振，經濟型需要20-40顆。2016年我國微型SMD高頻晶體諧振器的銷量為100.60億只，銷售額為49.30億元。預計未來幾年，我國石英晶體諧振器市場規模需求還將保持快速增長。

三、2016-2018年全球晶振產量分析

2017全球晶振總產量約1000億只。

四、2016-2018年全球晶振市場需求分析

手機領域智能手機占比逐年提升，隨著手機支持的功能的增加，如WIFI、藍牙、GPS等功能的增加，對電子元器件的需求也在增加，低端功能機的晶振需求在2-3個左右，而高端智能機的需求最多可以接近10個。IDC數據顯示全球2017年手機年產量在19.9億部，其中智能手機15億部，功能手機5億部，智能手機占比74.8%;預計到2021年全球手機產量略有增加，超20億部，其中智能手機占比提升至85.5%。雖然全球終端產量變化不大，但隨著智能手機占比提升，以及智能手機支持功能的增加，智能手機對終端的需求仍在逐年提升。以平均功能機4個晶振/智能機7個晶振計算，2017年手機產業晶振需求125億只;2021年按功能機4個晶振/智能機10個晶振計算，將提升至183億只，年均增長率為10%。

據中國汽車工業協會統計，2017年我國汽車產銷較快增長，產銷總量再創歷史新高，全年汽車產銷分別完成2901.5萬輛和2887.9萬輛，比上年同期分別增長3.2%和3%。乘用車產銷量同樣創歷史新高，分別達到2480.7萬輛和2471.8萬輛。

國家2018年1月7日發布的《智能汽車創新發展戰略》要求到2020年，智能汽車新車占比達到50%，智能道路交通系統建設取得積極進展，大城市、高速公路的車用無線通信網絡(LTE-V2X)覆蓋率達到90%，北斗高精度時空服務實現全覆蓋。到2025年，新車基本實現智能化，高級別智能汽車實現規模化應用。“人–車–路–云”實現高度協同，新一代車用無線通信網絡(5G-V2X)基本滿足智能汽車發展需要。

隨著智能汽車、新能源汽車的普及，將為汽車電子帶來更大的市場空間。越來越多的電子配件(例如，傳感器、通信(GPS、4G/5G)、攝像頭、檢測系統等)被應用到汽車上以提高安全性、舒適性、娛樂性和穩定性。汽車聯網、智能識別系統及無人駕駛的快速發展將大幅促進上游元件市場的快速增長。如IDC關于未來車聯網的十大預測中，包含5G通信、V2X車聯網、ADAS、智能輔助等領域，對車輛的電子化、智能化要求進一步提高。2017年全球汽車年產量近1億輛，如果按每車50個晶振需求，全球每年的晶振需求將達50億只。假設2020年智能新車占比50%，使用晶振達到豪華車入門級別70個，全球預計使用約70億只，年增長12%。

伴隨物聯網以及國產化替代，國內企業迎高速增長期

伴隨5G催生的全新應用，將有數以百億計的全新設備接入到萬物互聯的網絡中，作為物聯網的基礎元器件，認為行業將保持與物聯網同步增長趨勢。愛立信預測全球物聯網連接設備數量，將由2016年的160億，增加到2022年的290億，其中計算機、固話、手機等傳統設備將維持在低速增長，而遠距離與近距離的物聯網設備年均增速將分別保持在30%與20%的高增速，總體物聯網連接設備的年均增速在10%左右。

預測2018年物聯網新增設備將新增物聯網連接數為16億個，按每連接數參考共享單車3個晶振計算，將新增市場需求48億只，考慮到智能手機、汽車、家電等領域智能化率提升，本身會提升晶振需求，預計2018年市場需求增加將達百億只，認為晶振行業未來幾年整體將保持10%左右的增速。國內晶振企業享受國產化替代紅利，將會保持更高的增速。

中國是全球電子產品的主要生產產地，據壓電晶體行業協會(PCAC)數據國內2017年進口晶振數量為342億只;國內2017年自產自銷250億只，則國內年消耗晶振數量將達600億只左右，國內晶振消耗量占比為全球60%，則2017全球總消耗量將達1000億只。

第二節 全球晶振市場需求預測

一、2019-2025年全球晶振產能預測

圖表：2019-2025年全球晶振產能預測

數據來源：中研普華研究院

二、2019-2025年全球晶振產量預測

圖表：2019-2025年全球晶振產量預測

數據來源：中研普華研究院

三、2019-2025年全球晶振市場需求預測

圖表：2019-2025年全球晶振市場需求預測

數據來源：中研普華研究院

想要了解更多關于晶振行業專業分析，請關注中研普華研究報告《2020-2025年中國晶振行業市場調研與投資前景分析報告》

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