高通發布旗艦5G芯片驍龍888 未來5G芯片行業市場深度分析

• 2020年12月2日 GuoMeng來源：互聯網 293 11
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12月1日晚間，高通在驍龍技術峰會上發布了旗艦移動平臺驍龍888，這款新旗艦芯片支持全球毫米波和Sub-6GHz主要頻段，該芯片還采用了高通第六代AI引擎。

高通發布旗艦5G芯片驍龍888

12月1日晚間，高通在驍龍技術峰會上發布了旗艦移動平臺驍龍888，這款新旗艦芯片支持全球毫米波和Sub-6GHz主要頻段，該芯片還采用了高通第六代AI引擎。

5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導地位。

移動通信最重要的一個終端就是智能手機，智能手機芯片，不僅要進行計算，還要進行專門的處理，比如GPU進行圖像處理，NPU進行AI處理，智能手機芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發自己的旗艦機芯片。

目前，我國5G手機除了基帶芯片，國內企業有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領域都有各自的代表性國企。隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發優勢的企業將可能成長為未來國產芯片的代表。

中國政府高度重視5G產業的發展，在相關關鍵政策方面為5G產業的發展指明方向，《中國制造2025》指出要全面突破第五代移動通信(5G)技術;《國家信息化發展戰略綱要》指出5G要在2020取得突破性進展;《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》要求加快構建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎設施，積極推進5G商用;《關于進一步擴大和升級信息消費持續釋放內需潛力的指導意見》要求進一步擴大和升級信息消費力爭2020年啟動5G商用。

目前，5G時代正加速到來，全球主要經濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅動下，中國5G產業快速發展，在各個領域上也已取得不錯的成績。

眾所周知，射頻前端芯片是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發的主要方向，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續驅動8寸與12寸晶圓廠產能需求，不僅部分晶圓廠擴產旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯電等更同時擴充或導入12寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

欲了解關于5G芯片行業具體詳情可以點擊查看中研普華研究咨詢報告《2020-2025年5G芯片行業市場深度分析及發展策略研究報告》。

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