射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形,并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。
射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形,并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。對于現有的GSM和TD-SCDMA模式而言,終端增加支持一個頻段,則其射頻芯片相應地增加一條接收通道,但是否需要新增一條發射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關系而定。對于具有接收分集的移動通信系統而言,其射頻接收通道的數量是射頻發射通道數量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數量越多,則其射頻芯片接收通道數量將會顯著增加。
射頻前端芯片主要作用是實現號發射接收。要無線連接,就必須要有射頻前端芯片。它包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等多種芯片模組。
在射頻芯片領域,市場主要被海外巨頭所壟斷,海外的主要公司有Qrovo,skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面,沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式,主要為Fabless設計類公司;國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同,形成了“軟IDM”的運營模式。
射頻前端芯片市場規模主要受移動終端需求的驅動。近年來,隨著移動終端功能的逐漸完善,手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續上升,而射頻前端的市場規模也隨之上升。包含手機、平板電腦、超極本等在內的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺,據預測,2023年射頻前端的市場規模將達到350億美元,較2017年150億美元增加130%,未來6年復合增速高達14%。
5G射頻前端市場規模將有大幅擴張,相比4G手機,5G手機的濾波器從40個增加至70個,頻帶從15個增加至30個,接收機發射機濾波器從30個增加至75個,射頻開關從10個增加至30個,載波聚合從5個增加至200個等。
市場價值隨之上升,以高端機型為例,5G相對于4G射頻前端價值量將從12.6美元提升到34.4美元,提升幅度高達173%。
5G相較于4G來說,需要支持更多的頻段、進行更復雜的信號處理,載波頻率、通信帶寬和連接速度也都顯著提高,射頻前端在5G時代的重要性更加凸顯,相應的對核心器件的產品構架、芯片材質和工藝都提出了更高的要求。
業內人士稱,作為5G手機的核心部件,射頻芯片市場大部分被美國和日本的幾家公司占據,近期由于疫情升級,加大了這些廠商的停產風險,而在下半年全球5G手機就將集中上市,這給國內芯片企業帶來了市場替代的機會。
目前從整個產業鏈實力來看,國內的射頻前端產業生態還沒有出現交叉競爭的發展環境,更多還是在各自發展。有行業人士預計,或許再過3年左右,將有望看到國內相關行業公司交叉競爭并走向整合階段的趨勢。屆時,就將走上歷史上海外頭部大廠的發展擴張路徑,公司技術和量產能力也將進一步提升。
想要了解更多射頻前端芯片行業的發展前景,請查閱《2021-2026年中國射頻前端芯片行業發展前景戰略及投資風險預測分析報告》。
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