系統級芯片(SoC)測試機行業市場現狀 系統級芯片(SoC)測試機行業市場發展前景分析

• 2021年11月23日 ZhouXun來源：互聯網 373 17
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SoC的基礎是深亞微米工藝，因此，對Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設計工程師必須在設計初期就做出測試規劃。

SoC的基礎是深亞微米工藝，因此，對Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設計工程師必須在設計初期就做出測試規劃。

系統級芯片(SoC)測試機行業市場現狀

一個完整的系統級芯片由硬件和軟件兩部分組成，其中軟件用于控制硬件部分的微控制器、微處理器或數字信號處理器內核，以及外部設備和接口。系統級芯片的設計流程主要是其硬件和軟件的協同設計。

SoC可以處理數字信號、模擬信號、混合信號，甚至射頻信號，常常應用在嵌入式系統中。盡管微控制器(MCU)通常只有不到100 kB的RAM，但是事實上它是一種簡易、功能弱化的SoC。而“系統級芯片”這個術語常用來指功能更加強大的處理器，比如可以支持運行Windows或Linux操作系統的處理器芯片。高性能系統級芯片集成了更多更強的功能模塊，一般都配備有外部存儲器，比如閃存。此外，系統級芯片往往配置有很多外部接口，可以連接各種外部設備。為了更快地執行復雜任務，一些SoC還采用了多個處理器內核。SoC的功能、性能和應用越來越復雜，對芯片設計和晶圓制造也提出了更高的要求。

不同的SoC類型有不同的應用場景，圍繞微控制器(MCU)構建的系統級芯片一般用于計算性能要求不高的消費電子、家電和IoT產品。基于微處理器(MPU)的SoC在性能和功能方面相對較高，比如手機的應用處理器(AP)。還有一種可以編程的SoC(PSoC)，其部分功能可以靈活編程，就像FPGA一樣。

系統級芯片(SoC)測試機行業市場發展前景分析

由于SoC芯片的高集成度以及較短的布線，它的功耗也相對低的多。而在移動領域，低功耗更是廠商所不懈追求的目標。同時把很多芯片都集成到一起，不需要單獨的配置更多芯片，這樣更能夠有效的降低生產成本，因此使用SoC方案成本更低。

SoC設計的發展趨勢是基于SoC開發平臺進行設計，這是一種可以達到最大程度系統重用、面向集成的設計方法，可以分享IP核開發與系統集成成果，不斷重整價值鏈。在重點考慮面積、延遲、功耗的基礎上，向成品率、可靠性、EMI 噪聲、成本、易用性等方面轉移，使系統級集成能力快速提升。

高度復雜的SoC設計正面臨著高可靠性、高質量、低成本以及更短的產品上市周期等日益嚴峻的挑戰。可測性設計通過提高電路的可測試性，從而保證芯片的高質量生產和制造。借助于EDA技術，可以實現可測試性設計的自動化，提高電路開發工作效率，并獲得高質量的測試向量，從而提高測試質量、低測試成本。

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