集成電路封裝測試市場規模與集成電路封裝測試發展前景預測?

• 2021年12月1日 ZhouJiaLiang來源：互聯網 828 50
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封裝是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。

封裝是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學損壞。在封裝環節結束后的測試環節會針對芯片進行電氣功能的確認。在集成電路的生產過程中封裝與測試多處在同一個環節，即封裝測試過程。

據中研產業研究院報告《2021-2025年中國集成電路封裝測試行業競爭分析及發展前景預測報告》分析

集成電路封測是中國大陸發展最完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進入全球封測企業前十強，技術上已基本實現進口替代，但大部分的專業集成電路測試資源仍集中在臺灣地區及東南亞地區。

隨著上游高附加值的芯片設計行業的加快發展，也更利于推進處于產業鏈下游的集成電路測試行業發展。近年來，我國集成電路封裝測試業在逐年增長，2019年封測銷售額達2,349.70億元，同比增長7.10%。

集成電路封裝測試市場規模

從目前全球封裝測試產業的分布來看，主要集中在亞太地區，并且近年來Top3廠商市場占有率超過了50%，行業集中度很高。根據Chip Insight初步估算，2020年全球半導體封測市場規模為2136.69億人民幣，行業前十強占83.98%，達到1794.38億人民幣。中國IC封裝市場起步晚，但增速快，行業規模近年來占全球比例也在不斷上升。

國內集成電路產業專業分工起步較晚，第三方獨立測試廠商分散且規模較小，目前芯片設計公司(Fabless)的測試需求由產業鏈上下游共同分擔，形成了協同合作的局面。晶圓制造廠商、封測一體公司和專業測試公司都能提供一定的晶圓測試或者芯片成品測試服務，都是服務于芯片設計公司。產業鏈上各家公司的主營業務和技術特點各不相同，封測一體公司以及市場上其他測試模式公司所提供的測試服務也不盡相同，體現出不同的競爭優劣勢。

根據目前集成電路產業鏈情況，在獨立測試企業中，京元電子具有一定規模，而中國大陸獨立測試企業規模均較小，主要系測試行業屬于資金密集和技術密集型，需持續投入巨額資金和人才。測試環節(CP和FT)分別處于晶圓制造和芯片封裝之后，由于產業鏈專業人才和核心技術各有不同，需要由不同的專業代工廠提供服務，垂直整合的模式會制約集成電路產業的發展，從而凸顯獨立測試細分領域的地位。

集成電路封裝測試發展前景預測

目前，集成電路測試產能分布于晶圓制造、封裝廠商、獨立測試企業和IDM廠商。隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復雜，資本支出日趨加重，越來越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測試的投資預算，出現產能不足的情況，使得獨立測試業迎來發展良機。

想要了解更多集成電路封裝測試行業的發展前景，請查閱《2021-2025年中國集成電路封裝測試行業競爭分析及發展前景預測報告》。

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