半導復合材料市場調研 2022半導復合材料行業前景及現狀分析報告

• 2022年2月27日 LiuMingYue來源：中研網 923 57
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國內半導復合材料市場調研如何?半導復合材料行業介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等

國內半導復合材料市場調研如何?半導復合材料行業介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半導體鍍膜用靶材價格昂貴。半導復合材料行業主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。

半導復合材料市場調研 2022半導復合材料行業前景及現狀分析報告

半導復合材料是近年來迅猛發展的材料。這是因為分子束外延(MB):)技術的進步已可把薄膜1}度的控制發展到原子層水平。也可L}制備GaAs/AIGaAs/GeAs多層復合結構的半導體材料。這些半導性功能復合材料的優點在于具有范圍較寬的禁帶和遷移率，能滿足某些半導體技術上的要求，例如制造霍爾效應的器件以及微波器件。目前正在發展絕緣體一半導休、金屬半導體等復合體系。

半導復合材料行業前景及現狀分析

據中國半導體行業協會(CSIA)統計，2021年前三季度中國集成電路產業銷售額為6856.60億元，同比增長16.1%，其中：設計業銷售額為3111億元，同比增長18.1%，占到總額的45.3%;晶圓業銷售額為1898.1億元，同比增長21.5%，占到總額的27.7%;封測業銷售額為1849.5億元，同比增長8.1%，占到總額的27.0%。

2021年第三季度中國集成電路產業銷售收入為2753.7億元，同比增長16.3%，環比增長16.5%，其中：半導復合材料行業集成電路設計業銷售收入為1344.6億元，同比增長17.6%，環比增長28.2%;晶圓制造業銷售收入為726.3億元，同比增長22.1%，環比增長15.3%;封裝測試業銷售收入為684.8億元，同比增長5.6%，環比增長率持平。

中國擁有世界上最龐大的半導體消費市場，占全球半導體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創板上市的半導體公司發現，雖然中國半導復合材料行業產業鏈中中國在應用和系統的部分水平與全球領軍企業水平持平，在材料和制造環節距龍頭企業還有大幅的差距。

半導復合材料行業能力分析

總的來看，中國半導復合材料行業生產技術仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現技術突破難的特點。而決定半導體行業能力缺陷在于短板有多短，中國半導體產業鏈短板是因為制造環節關鍵材料依賴進口，產生了業內高呼“國產替代”的局面。而所謂“國產替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

新需求是指的新興系統、設備發展和針對下游諸如半導復合材料行業的強大需求而做的自主創新。 物聯網、人工智能等新技術興起使智能化成為社會生活各個領域的主流趨勢，傳統產業面臨轉型升級。半導復合材料行業是產業智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產品智能化功能實現的基礎平臺，新技術應用的核心載體。

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