未來國內半導體靶材行業市場前景及現狀如何?半導體靶材屬于典型的技術密集型產業,生產技術、機器設備、工藝流程和工作環境要求非常嚴格,美國、日本為代表的濺射靶材生產商在掌握核心技術以后,執行非常嚴格的保密和專利授權措施,這對新進入半導體靶材行業的企業設定
未來國內半導體靶材行業市場前景及現狀如何?半導體靶材屬于典型的技術密集型產業,生產技術、機器設備、工藝流程和工作環境要求非常嚴格,美國、日本為代表的濺射靶材生產商在掌握核心技術以后,執行非常嚴格的保密和專利授權措施,這對新進入半導體靶材行業的企業設定了較高的技術門檻。企業具備規模化生產能力,在掌握先進技術以后實施壟斷和封鎖,主導著技術革新和產業發展,例如金屬提純方面,美國、日本等國家的高純金屬生產商依托先進的提純技術在整個產業鏈中居于十分有利的地位。
半導體靶材行業報告在總結中國半導體靶材發展歷程的基礎上,結合新時期的各方面因素,對中國半導體靶材行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。半導體靶材行業報告資料詳實,圖表豐富,既有深入的分析,又有直觀的比較,為半導體靶材企業在激烈的市場競爭中洞察先機,能準確及時的針對自身環境調整經營策略。
中國半導體靶材市場競爭格局
根據數據顯示,隨著國內半導體行業需求量越來越大,中國半導體靶材行業市場規模不斷上升,2019年中國半導體靶材行業市場規模為15.06億元,同比上升0.4%;2020年中國半導體靶材行業市場規模增長至17億元,同比上升12.88%。
在國內,半導體靶材行業生產半導體靶材的企業主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業。其中江豐電子是全國最大的芯片用靶材生產商,目前已可量產用于7nm半導體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材,是國內半導體靶材龍頭企業。
半導體靶材市場規模分析
圖表:全球半導體靶材市場規模
數據來源:中研普華產業研究院整理
全球半導體靶材行業市場規模整體波動不大,分別為11.4億美元、11.7億美元、11.6億美元和11.7億美元。2017年和2018年市場規模增長加速,分別增長為為12.4億美元和13.7億美元,增速分別為5.6%和10.5%。
半導體靶材市場規模將達15.67億美元。全球半導體靶材行業市場規模與全球半導體材料市場規模變化趨勢相近。預計未來幾年半導體靶材市場整體穩定,仍將保持中速增長,半導體靶材市場規模達15.67億美元。
半導體靶材市場占比分析
近年來,國家制定了一系列產業政策引導濺射靶材工業健康穩定發展,同時,國家高技術研究發展計劃(簡稱“863計劃”)、國家科技重大專項“極大規模集成電路制造設備及成套工藝”專項基金(簡稱“02專項”)、發改委的戰略轉型產業化項目都有針對性地把濺射靶材的研發及半導體靶材行業產業化列為重點項目,從國家戰略高度扶植濺射靶材產業發展壯大,國家產業政策、半導體靶材行業研發專項基金的陸續發布和落實,半導體靶材行業的快速發展營造了良好的產業環境。
半導體靶材行業內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成,其中,介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝,因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。
半導體靶材行業的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等,要求靶材純度很高,一般在5N(99.999%)以上。因此半導體鍍膜用靶材價格昂貴。半導體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。據SEMI統計,半導體靶材市場約占晶圓制造材料的2.6%,半導體靶材約占封裝材料的2.7%。
更多半導體靶材市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業研究院的《2022-2027年半導體靶材行業深度分析及發展策略研究報告》。
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