2023年中國晶圓加工行業市場發展現狀分析

• 陳澤芳 2023年6月17日 來源：互聯網 257 9
• 繁體

近年來，在全球化新形態和中國智能制造發展之下，我國傳統的OEM代工企業也在尋求屬于自身的發展道路。從傳統的玩具產業，到高新技術的電子信息產業，行業領先OEM企業都在布局自己的品牌，向ODM代工模式方向升級。隨著經濟全球化發展趨勢的加快，代工需求商逐漸在更大范O

晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。經過多年的發展，我國代工行業培育出一批具有較強競爭實力的本土企業，行業內領先企業主要通過加強技術研發、構建銷售網絡、強化品牌塑造、培養專業人才等形成了一定程度的競爭優勢。

近年來，在全球化新形態和中國智能制造發展之下，我國傳統的OEM代工企業也在尋求屬于自身的發展道路。從傳統的玩具產業，到高新技術的電子信息產業，行業領先OEM企業都在布局自己的品牌，向ODM代工模式方向升級。隨著經濟全球化發展趨勢的加快，代工需求商逐漸在更大范圍內挑選OEM供應商，特別是向加工制造成本低廉的國家和地區轉移。目前，我國代工行業形成已經形成規模較大、覆蓋領域較廣的產業，代工企業生產精益化發展。

2023年中國晶圓加工行業市場發展現狀分析

晶圓制造是半導體產業最關鍵、市場份額最大的核心環節。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體技術的發展，晶圓代工所需投資也越來越大，現在最普遍采用的8英寸生產線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進去很多資金、采購了很多設備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發展，占全球半導體產業的比重也將與日俱增。

晶圓代工行業消費需求疲弱，國際局部沖突帶來的全球能源危機、高通脹、貨幣波動等導致全球經濟復蘇乏力，給全球產業鏈和區域產業鏈帶來了不同程度的業態變化和挑戰。產業分工體系和布局正在發生深刻的調整，原有的全球產業鏈循環受到干擾，甚至被阻斷，區域化進程在艱難中推進。半導體行業的生產模式分為IDM和Fabless +Foundry，IDM集IC設計、制造與封裝測試為一體,屬于重資產模式，對于企業的資金要求極高，Fabless +Foundry模式將晶圓制造生產部分委任給Foundry可降低Fabless設計的準入門檻，降低資金投入，有助于企業技術快速突破。

從晶圓產能來看，預估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產能逾半為現今最為短缺的成熟制程。近年來，電子科技消費級應用領域的不斷發展以及世界范圍內人口消費水平不斷提高，消費電子市場終端產品領域在市場容量和品類廣度上不斷發展延伸。據統計，2020年1-12月，我國規模以上電子信息制造業實現主營業務收入120992億元，同比增長8.3%。預計2022年我國電子制造業市場規模將達到144350億元。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》顯示：

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費電子、半導體、光伏電池、工業電子、二極管等。從晶圓加工市場規模來看，中國晶圓加工市場規模一直保持增長。數據顯示，晶圓代工行業產能有望超過2.6億片，七月份各大下游企訂單量砍單背景下，疊加通脹和供應鏈緊張等因素整體產能利用率將維持90%左右。亞太地區已成晶圓代工主要區域。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠占據了全球晶圓代工廠98%的市場份額，其中亞太地區占8 家，營收總額占前十大晶圓代工廠的90%以上。

從全球十大晶圓代工企業營收情況來看，由于終端市場下行導致晶圓代工市場萎靡，雖然2022年全球晶圓代工營收較2021年有所上漲，但頭部晶圓代工企業第四季度營收均有明顯下降。地區來看，中國臺灣企業營收占比65%，中國大陸企業占比達11%。2023年至2024年期間，中國臺灣地區晶圓代工廠營收占比基本保持穩定，2024年降至64%。中國大陸企業營收占比成上升趨勢，2024年預計達到12%。

數據顯示，全球半導體市場規模達5559億美元，同比2020年增長26.2%。中國集成電路銷售額超萬億元，達10458.3億元，同比2020年增長18.2%。晶圓代工短期波動整體受電子信息產業需求相關性較高，2022年來看，PC、智能手機等電子產業需求增速放緩，預計整年產業小幅度增長。隨著晶圓代工行業競爭的不斷加劇，大型企業間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優秀的企業愈來愈重視對晶圓代工行業市場的分析研究，特別是對當前市場環境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領市場，取得先發優勢。

本報告同時揭示了晶圓加工市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。未來，晶圓加工行業發展前景如何?想了解關于更多行業專業分析，請點擊《2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國晶圓加工行業市場深度分析及發展潛力研究咨詢報告

  晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡