第三代半導體市場發展熱度進一步攀升,產業內各企業合作頻繁的同時,擴產動作也不斷。繼3月英飛凌宣布收購加拿大氮化鎵系統公司后,6月初,三安光電也與意法半導體宣布合資建設碳化硅工廠。
半導體行業市場到底怎么樣? 6月28日,華虹半導體 $01347.HK 披露,國家集成電路產業基金II(大基金二期)將作為戰略投資者參與建議人民幣股份發行,認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。公告指出,華虹半導體、國家集成電路產業基金II、國泰君安及海通證券于2023年6月28日訂立國家集成電路產業基金II認購協議。
根據中研普華研究院《2022-2027年中國功率半導體行業供需預測及投資潛力研究報告》顯示:
第三代半導體市場發展熱度進一步攀升,產業內各企業合作頻繁的同時,擴產動作也不斷。繼3月英飛凌宣布收購加拿大氮化鎵系統公司后,6月初,三安光電也與意法半導體宣布合資建設碳化硅工廠。
作為三代半產業中較為成熟的兩類應用材料,碳化硅與氮化鎵以高頻高功率低損耗的優勢在多樣化的應用場景中獲得了廣闊市場,其中備受矚目的一個應用領域正是新能源汽車。
在近日2023集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會上,TrendForce集邦分析師龔瑞驕表示:“碳化硅市場的發展受到了新能源產業的強力驅動,特別是新能源汽車的蓬勃發展,帶動了碳化硅產業的騰飛。氮化鎵在汽車市場的前景也很不錯,許多OEM和Tier1非常看好氮化鎵在汽車市場的應用,但是仍需要產業界共同努力推進發展。”
根據集邦咨詢預測,在下游應用與市場的驅動下,碳化硅功率元件市場規模將從2022年的16.1億美金成長到2026年的53.3億美金,復合增長率達到35%;而氮化鎵功率元件的市場規模將從2022年的1.8億美金成長到2026年的13.3億美金,復合增長率高達65%。
根據SIA的數據,2023年2月全球半導體銷售額為396.8億美元,同比減少20.7%,環比減少4.0%,同比增速較上月下降2.2pct,自2022年1月以來已連續14個月下降。分地區來看,日本、歐洲地區和美洲地區半導體銷售額同比增速分別為+1.2%、-0.9%、-14.8%,高于全球平均增速;中國和其他地區同比增速分別為-34.2%、-22.1%,低于全球平均增速。日本、歐洲地區和其他地區環比增速分別為-0.3%、-0.3%、-3.6%,高于全球平均增速;中國和美洲地區環比增速分別為-5.9%、-5.3%,低于全球平均增速。
根據日本半導體制造裝置協會的數據,2023年2月日本半導體設備銷售額為2942億日元,同比增長0.1%,環比減少1.9%,同比增速較上月實現由負轉正。
預計2022-2026年AI服務器出貨量CAGR可達10.8%隨著自動駕駛汽車、AIoT與邊緣計算等新興應用題材帶領下,眾多大型云服務廠商自2018年開始大量投入AI相關的設備建設中。根據TrendForce數據,截至2022年底預計搭載GPGPU(GeneralPurposeGPU)的AI服務器年出貨量占整體服務器比例近1%;預計2023年在ChatBot等相關應用促進下,AI服務器出貨量同比增幅可達8%;預計2022-2026年AI服務器出貨量CAGR可達10.8%。
根據TrendForce數據,2022年AI服務器采購占比前四分別為北美云服務廠商Microsoft、Google、Meta、AWS,其采購比例分別為19%、17%、16%、14%,合計約66.2%。隨著中國AI建設不斷升溫,字節、騰訊、百度、阿里等企業采購占比緊隨其后,分別為6.2%、2.3%、1.5%、1.5%,合計約11.5%。
預計2023年SiC功率器件市場規模同比增長41.4%碳化硅(SiC)作為第三代半導體的核心,適合高壓、大電流等應用場景,能夠進一步提升電動汽車與再生能源設備系統效率。根據TrendForce數據,2022年SiC功率器件前兩大應用——電動汽車和再生能源領域市場規模分別達到10.9億、2.1億美元,占比分別為67.4%、13.1%。隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源企業合作項目逐漸明朗,TrendForce預計2023年整體SiC功率器件市場規模將達到22.8億美元,同比增長41.4%;預計到2026年,SiC功率器件市場規模將達到53.3億美元,對應2022-2026年CAGR達34.9%。
根據TrendForce數據,4Q22前十大晶圓代工廠產值約335.3億美元,環比減少4.7%,是過往十四個季度以來首季衰退。主要原因為晶圓代工位于半導體產業鏈上游,部分長期合約難以迅速調整,雖終端客戶自2Q22開始陸續啟動庫存修正,但晶圓代工廠產能利用率自4Q22起修正才較為明顯。TrendForce預計由于傳統淡季及大環境不確定性影響,1Q23前十大晶圓代工廠產值將會迎來更大的跌幅。
其中,新能源汽車是目前占比最高的應用場景。根據CASA Research數據,2022年國內碳化硅和氮化鎵功率電子器件市場上,新能源汽車規模占65%,其次為快充電源、消費類電源、工業及商業電源、光伏及儲能等。
隨著新能源汽車滲透率不斷上升,第三代半導體也正在加速“上車”的進程,各企業都期待抓住這一重要的發展趨勢占據市場份額。
目前碳化硅仍在迭代發展中,但其在汽車領域已經有不少應用,并且還在高速成長。業內人士指出,預計車用碳化硅功率元件市場將從2022年的10.9億美金成長到2026年的39.8億美金,復合增長率達到38%。、
半導體國產替代引領需求放量,新領域滲透率穩中向上。近年來我國半導體產業規模持續擴容。Statista預測,到2027年中國半導體市場規模將達到2935億美元,對應2023-2027年復合年均增長率達到7.8%。國內半導體自給率提高將更多依靠國產化,以國內頭部企業為代表,目前正持續加大投入力度,行業需求景氣向上。
但國內碳化硅MOSFET產品仍然處在起步發展階段,與國際領先水平還有明顯的差距,當前國內廠商們也在不斷提升碳化硅MOSFET器件的良率和產能。
另一方面,海外大廠們也在持續擴充產能,比如意法半導體近期和三安光電進行合作,在重慶建設碳化硅8英寸產線,三安光電擁有中國首條垂直整合的半導體產品線,目前也在積極擴展汽車客戶。
值得注意的是,頭部車企都在重金投入碳化硅供應鏈,或尋求多元的供應商體系。傳統的硅基功率半導體廠商如中車、比亞迪等,也在逐步進入碳化硅市場。
而在國際方面,此前新能源汽車龍頭特斯拉宣布下一代平臺將減少75%的碳化硅用量,消息攪動市場神經。
在細分產品或下游領域已具備明顯競爭優勢的企業:瀾起科技、晶晨股份、國芯科技、芯原股份、峰岹科技、斯達半導、東微半導、時代電氣、納思達、卓勝微、兆易創新、北京君正、韋爾股份等。
成熟制程生產企業及受益晶圓廠擴產的上游半導體設備和材料企業:中芯國際、華虹半導體、長電科技、通富微電、芯碁微裝、鼎龍股份、中微公司、富創精密、萬業企業、廣立微、安集科技、滬硅產業、立昂微、中晶科技等。
全球半導體月銷售額同比增速已連續13個月下降,根據2011年后的歷史數據,全球半導體銷售額同比增速從峰頂到谷底一般需要4-6個季度,同時參考各半導體大廠對景氣拐點的判斷以及臺股月度營收數據,我們認為本輪半導體周期已進入筑底期,后續有望逐季改善。
《2022-2027年中國功率半導體行業供需預測及投資潛力研究報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析,重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力,以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態,對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2022-2027年中國功率半導體行業供需預測及投資潛力研究報告
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