2023封裝基板行業發展現狀分析 未來封裝及基板業發展將趨向深度融合

• 吳澳燕 2023年9月13日 來源：互聯網 1486 99
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封裝基板是一類用于承載芯片的線路板，屬于PCB的一個技術分支，也是核心的半導體封測材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點，可為芯片提供支撐、散熱和保護的作用，同時也可為芯片與PCB母板之間提供電氣連接及物理支撐。封裝基板的產品工藝不斷地隨著

封裝基板是一類用于承載芯片的線路板，屬于PCB的一個技術分支，也是核心的半導體封測材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點，可為芯片提供支撐、散熱和保護的作用，同時也可為芯片與PCB母板之間提供電氣連接及物理支撐。封裝基板的產品工藝不斷地隨著封裝形式演進，而且在高階封裝領域替代原有的引線框架、環氧模塑料、鍵合金絲等傳統材料。

封裝基板的上游主要為結構材料和化學材料，如樹脂、銅箔和絕緣材料等，下游為各種電子設備，汽車電子，航空航天行業等。

IC載板即封裝基板，是芯片封裝環節不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護作用。IC載板是芯片封裝技術向高階封裝領域發展的產物，是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體。

按封裝材料不同，IC載板可分為硬質封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。而硬質基板的主要材料為BT樹脂、ABF樹脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主導的一種材料，用于生產倒裝芯片等高端載體基板。

根據中研普華產業研究院發布的《2021-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告》顯示：

隨著我國下游電子信息產業快速發展并推動PCB產業升級，以及有實力的PCB企業進入資本市場，中國大陸的PCB廠商的研發、生產實力不斷增強，產品結構不斷優化，主要表現在單雙面板和多層板的市場占比呈下降趨勢，撓性板、HDI板和封裝基板等高端產品受下游新興領域的市場需求推動，其在市場結構中的占比不斷提升，國內PCB產業逐漸趨于成熟，并正進一步向中高端市場延伸。

隨著電子電路行業技術的迅速發展，終端應用產品呈現小型化、智能化、定制化趨勢，市場對高端PCB產品的需求將變得更為突出，2022年高多層板(18層及以上)、封裝基板分別較上年增長1.8%、20.9%，傳統PCB中低層板則有所下滑。

2023封裝基板行業發展現狀分析

封裝基板產品有別于傳統PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。從產品層數、板厚、線寬與線距、最小環寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150 mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠遠小于普通多層硬板PCB的50~1000 um。

IC載板已成為PCB行業中規模最大、增速最快的細分子行業。據統計，2021年全球IC封裝基板行業規模達到142億美元，同比增長近40%，預計2026年將達到214億美元(約1474億元)，2021-2026年IC載板CAGR為8.6%。

IC載板行業市場集中度較高。目前，日本、韓國和中國臺灣地區的企業占據絕對領先地位，據統計，2020年全球前十大IC載板市占率約為83%，其中前三大企業為中國臺灣欣興電子、日本揖斐電、韓國三星電機，分別占據15%、11%、10%的市場份額。

封裝基板行業技術壁壘高，研發難度大，是國家重點支持和扶持的發展方向之一，隨著國產化替代迫在眉睫，近年來我國封裝基板行業的相關專利也在不斷增長，直至2021年，我國封裝基板行業的專利申請量為584個，相比2015年增長了94.7%。

深南電路、興森科技、珠海越亞等內資廠商第一梯隊已初具雛形。從營收規模看，深南電路在產能規模及營收體量上位居第一，興森科技收入規模僅次于深南電路與珠海越亞，產品制程能力可達到一般類封裝基板的水平(即包括一般類FCCSP、CSP等)。深南電路以MEMS模組類產品向存儲類延伸，產能規模處于國內第一;珠海越亞產品以射頻類為主，產品均價相對較高而產能規模與興森科技相當。產品類型來看，深南電路與興森科技均是國內可量產存儲類封裝基板的廠商。

未來封裝及基板業發展將趨向深度融合

隨著半導體市場規模的持續增長，市場對封裝基板的應用需求也隨之擴大，目前封裝基板已經發展成為半導體市場的主流封裝材料。全球封裝基板的主要生產商主要集中于中國臺灣、韓國和日本三地。伴隨著國內封測產業地位逐漸加強，封裝基板國產化趨勢勢在必行。

中國封裝產業經過市場及國家政策的推進，具有進入高端的基礎;目前國內封裝基板仍不能滿足內需，同時裝備與材料也不能滿足基板內需;而隨著產業的不斷發展，未來封裝及基板業發展將趨向深度融合。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、國家海關總署、全國商業信息中心、中國經濟景氣監測中心、中國行業研究網、國內外相關報刊雜志的基礎信息、行業研究單位等公布和提供的大量資料以及對行業內企業調研訪察所獲得的大量第一手數據，對我國封裝基板市場的發展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發展趨勢等進行了分析。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2021-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告》。

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