聯發科技5G基帶芯片Helio M70曝光

• 2018年12月6日 ZhangHongYuan來源：綜合 1088 69
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  行業去傳統因子迫在眉睫，芯片擁抱互聯網才能轉型升級并獲得提升！

  產業現狀芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路，是指通過采用一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容、電感等元件通過布線互聯，制作在半導體晶片或介質基片上，然后封裝在管殼...

12月6日上午消息，芯片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發布后首次現身國內市場。

12月6日上午消息，芯片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發布后首次現身國內市場。

據了解，聯發科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網絡，同時支持5G NR(新空口)，支持獨立組網(SA)及非獨立組網(NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15的最新標準規范，具備5 Gbps傳輸速率，并支持載波聚合功能。

此外，聯發科技Helio M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，還可以保證在沒有5G網絡情況下，移動設備向下兼容4G/3G/2G。聯發科技方面表示，由于配備了多摸解決方案，Helio M70能5G終端設備帶來設計精簡化的優勢，幫助廠商設計出尺寸更小，功耗更低的移動設備。

近段時間，聯發科技在芯片方面動作頗多。除了展示5G基帶芯片，其還準備在12月13日發布新一代中高端移動處理器Helio P90。根據此前消息，Helio P90將內置第二代APU，結合開放架構的NeuroPilot AI 2.0平臺，提升芯片的AI算力。

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12月6日上午消息，第六屆“中國移動全球合作伙伴大會”在廣州開幕，vivo在會上進一步披露了5G手機研發的最新進展，并展示了實現無線連接的NEX 5G毫米波樣機。

第六屆“中國移動全球合作伙伴大會”主題為“5G鏈接新時代”，在會上vivo進一步披露了5G手機研發的最新進展：利用5G高傳輸速率的優勢，vivo的5G樣機實現了高清移動視頻通過無線空口的方式實時地傳送到手機上的應用，并展示了實現無線連接的NEX 5G毫米波樣機。

而此前，在2018年11月27日，vivo也曾對外公開展示NEX 5G樣機在5G sub 6 GHz頻段，通過無線方式進行上網及微信文字和微信視頻等移動互聯網業務。

5G網絡特有的高速率低時延的服務一直為業界期待。此次展示基于最新版本的NAS 5G標準，支持100MHz帶寬，TDD模式，速率峰值可以達到1.7Gbits每秒，是現有4G網絡峰值的17倍。基于這些特性，vivo在大會現場，向觀眾展示了極具未來感的5G高清視頻應用。

對此vivo電子開發副總裁王小軍表示：“5G的高速率、高可靠、低時延與支持萬物互聯等特點，都是基礎技術層面的描述，然而5G最重要的還是要進行高度的AI化。這當中手機便扮演著核心關鍵的角色。因此，在即將到來的5G時代，vivo也有必要為用戶設計出更極致、更驚喜的智慧手機。”

此外vivo射頻總監崔獻博士提到：“5G對于手機終端可選擇的方案和器件，帶來很大變化。5G本身的特性采用的新頻段——更高頻率、大帶寬、更高功率、更高的上行信號峰均比和更高階調制等等，將需要全新的5G NR射頻器件諸如功放、開關和濾波器等， 對于refarming頻段也要做升級。系統級設計角度也會涉及多模多頻、射頻和天線架構優化，以及功耗/熱設計、共存/干擾和PCB堆疊等方面，對于以上技術難點，vivo都展開了深入研究，準備了應對方案。”

此外，NEX 5G毫米波樣機的展示，是業內5G終端研發的一個重要里程碑。此次NEX 5G 毫米波樣機同時支持2G、3G、4G和5G sub 6 GHz、雙頻5G毫米波、雙頻GNSS、及雙頻WiFi MIMO等多種多個天線，滿足市場與用戶越來越豐富及越來越嚴格的視覺和無線需求。

vivo首席天線專家、天線總監黃奐衢博士表示：“5G是一個新的無線通信世代，新的無線通信世代對無線性能有著新的需求，而天線又是肩負無線接收鏈路的第一棒，也同時是無線發射鏈路的最后一棒。天線性能對于整體系統的無線性能至關重要，故5G發力，天線先行。”

據悉，vivo目前已經在和網絡設備公司合作，開始5G手機終端和網絡設備的調試。2019年，vivo將會參與IMT-2020(5G)推進組組織的測試以及運營商組織的終端測試和試驗網測試。

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