中國芯片人才缺口大 華為有哪些芯片產品?

• 2019年5月29日 ZhouXun來源：互聯網 1065 68
• 繁體

數據顯示，到2020年前后，我國集成電路產業人才需求規模約為72萬人，截至2017年底，人才缺口為32萬人。

中國芯片人才缺口大

數據顯示，到2020年前后，我國集成電路產業人才需求規模約為72萬人，截至2017年底，人才缺口為32萬人。

有業內人士稱：“做軟件工資高、出路好;做硬件不僅辛苦，工資還低。”某招聘網站數據顯示，芯片行業人才平均招聘薪資為10420元，十年工作經驗的芯片人才平均招聘工資為19550元，僅為同等工作年限的軟件類人才薪資水平的一半。

一位于2018年拿到華為海思公司錄用通知書的員工表示，“我是博士畢業，薪資是單獨談的，公司給我月薪在2萬元左右，加上年終獎，年薪可能在40萬元左右。”他說，“不過，本科生、碩士生就遠不及這個數字。”

有華為公司員工稱，內部不少員工認為海思的薪資在公司內部不算高，究其原因，“可能海思的產品不外售，不直接產生收益，而且研發投入很大。”

華為有哪些芯片產品?

華為麒麟

華為麒麟在3G芯片大戰中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用芯片，主要配套網絡和視頻應用。

華為芯片真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚嘆。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術突破。

到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機芯片，領先手機芯片霸主高通一個月發布，而聯發科支持LTECat.6技術要到今年下半年，展訊則表示要到明年。

華為巴龍5000芯片

1月24日，華為消費者業務CEO余承東正式面向全球發布了5G多模終端芯片——Balong 5000(巴龍5000)和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時，余承東還宣布，今年2月底的巴展上，華為將發布5G折疊屏手機。

據了解，Balong 5000是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強。

可以說，目前從5G網絡，到5G芯片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實力。

華為鯤鵬芯片

除了移動端需要使用大量芯片，服務器更是芯片的需求者。中國人口居多，服務器需求旺盛，其中中興、聯想、華為都是最大的進口商。中興有自己的自研芯片，聯想全是拿來主義，華為已經慢慢實現了“自主化”。

這次推出鯤鵬920處理器，主要就是針對企業用戶，除了自己用以外，還將對外開售。這款鯤鵬920是一款ARM處理器，基于7nm工藝打造，由華為自主研發設計。設計理念和麒麟芯片類似，采用ARM共模，自設架構，自研算法，性能甚至超越了同類產品30%。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2020-2025年芯片拷貝儀器市場投資前景分析及供需格局研究預測報告

  芯片拷貝儀器行業研究報告主要分析了芯片拷貝儀器行業的市場規模、芯片拷貝儀器市場供需求狀況、芯片拷貝儀器市場競爭狀況和芯片拷貝儀器主要企業經營情況、芯片拷貝儀器市場主要企業的市場占有...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡