2024年全球碳化硅市場規模有望達50億美元 碳化硅市場供需格局及投資空間預測

• 2021年9月7日 WuYaNan來源：互聯網 384 18
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碳化硅是功率器件 的重要原材料，產業格局呈現美國獨大的特點;近年來該材料不斷在電動車、 光伏、智能電網等領域滲透，擁有強勁的下游需求。

碳化硅產業布局現狀如何？硅片是半導體器件和太陽能電池的主要原材 料。光伏用硅片產能大多集中在我國，生產技術水平全球領先。半導體硅片 制作工藝更為復雜，部分國內企業正努力打破技術壁壘。碳化硅是功率器件 的重要原材料，產業格局呈現美國獨大的特點;近年來該材料不斷在電動車、 光伏、智能電網等領域滲透，擁有強勁的下游需求。

碳化硅市場供需格局及投資空間預測

作為“十四五”規劃的開局之年，今年我國半導體行業的發展迎來關鍵節點和重大機遇。半導體在近六十年的發展中經歷了三次明顯的換代和發展。其中，第三代半導體材料主要分為碳化硅SiC和氮化鎵GaN，相比于第一、二代半導體，其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率。

隨著5G通信、新能源汽車、光伏等行業的快速發展，第三代半導體需求面臨劇增的局面。在行業即將迎來爆發的重大窗口期，我國第三代半導體碳化硅襯底產業的發展即將進入一個嶄新的階段。同時，隨著下游市場的超預期發展，產業鏈的景氣程度有望持續向好，碳化硅襯底產業也將直接受益于行業發展。

碳化硅為代表的第三代半導體是支撐新能源汽車發展的關鍵技術之一。其中碳化硅功率模塊是新能源汽車電機驅動系統的關鍵部件，具備耐高壓、耐高溫、高開關頻率、低開關損耗等特點，對整車的主要技術指標和整體性能有著重要影響。

碳化硅器件具備廣闊的應用領域和市場空間， 2019年全球碳化硅功率器件市場規模為5.41億美元，預計2025年將增長至25.62億美元，年化復合增速約30%。

我國半導體集成電路市場需求逐年增長，但集成電路進口占大多數份額，因此第三代半導體突破是國產半導體行業的希望。

圖表：2018-2020年中國半導體集成電路產量規模

數據來源：中研普華研究院

2018年到2020年中國半導體集成電路產量規模從3498億塊上升到4452億塊。

2024年全球碳化硅市場規模有望達50億美元

第三代半導體是國家2030規劃和“十四五”國家研發計劃確定的重要發展方向，是我國半導體產業彎道超車的機會，要重點扶持、協同攻關第三代半導體產業，可以在國內重點扶植3-5家世界級龍頭企業，加大整個產業鏈條的合作力度。

國內外各大半導體元器件企業紛紛加大了新產品的推廣力度，第三代半導體也開始頻頻出現在各地園區招商引資名單中。8月18日最新消息，碳化硅龍頭科銳(Cree)宣布2021年財年第四季度財報時透露，公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅工廠，使其能夠充分利用未來幾十年的增長機遇。

2018年全球碳化硅市場只有4億美元，到2024年有望達到50億美元。碳化硅未來增量和存量市場上都會有爆發。

化硅單晶片行業報告重點分析了重點化硅單晶片企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。未來化硅單晶片行業將如何發展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年碳化硅單晶片市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》。

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