據報道稱,臺積電宣布日本建廠計劃,總裁魏哲家家指出,日本晶圓廠預計2022年啟動建廠計劃,并將于2024年量產。
據報道稱,臺積電宣布日本建廠計劃,總裁魏哲家家指出,日本晶圓廠預計2022年啟動建廠計劃,并將于2024年量產。據悉,臺積電在線上法人說明會,魏哲家會中正式宣布日本建廠計劃。他表示,臺積電將在日本設晶圓制造廠,將以22納米至28納米的特殊制程為主。
據報道稱,美國要求芯片大廠交出機密數據,75%的芯片生產在亞洲。美國商務部長雷蒙多在高峰會上宣稱,美國需要更多有關芯片供應鏈的信息,以提高處理危機的透明度并確定導致短缺的根本原因。如果企業不愿配合美國政府繳交數據,美國政府必定會采取行動。
當地時間9月23日,美國政府再次召開半導體高峰會,希望尋求化解芯片短缺局面的方案。據韓國媒體消息,此次美國態度強硬,以提高芯片“供應鏈透明度”為由,要求臺積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據。
日本經濟產業省近日發布消息稱,為促進半導體巨頭“臺灣積體電路制造”在日本國內進行的半導體制造技術研究開發,將向該企業撥款約190億日元(約合人民幣11億元)。
為推動半導體產業發展,臺積電2021年博士獎學金申請迎來倒計時,最高可補助五年,每年50萬新臺幣(約11.55萬元人民幣),合計約250萬新臺幣(約57.75萬元人民幣)。申請資格包括中國臺灣地區大學半導體領域相關科系博士班一年級生,或已獲入學許可的準博士生,規劃從事半導體相關領域研究等。獎學金為博士期間每年 50 萬新臺幣,至多發放五年。
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2021-2025年中國半導體設備行業供需分析及投資風險研究報告
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