手機芯片無人代工? 華為的處境實在是太難了!

• 2021年11月8日 dingyali來源：互聯網 752 45
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要知道，手機業務占據著華為整體營收的一大半，芯片又是手機里的核心，沒有芯片的華為又如何能在競爭如此激烈的手機市場中存活下去呢?即使還有庫存，但沒有新的供應遲早也有用完的一天，不得不說華為目前的處境實在

手機芯片無人代工?華為的處境實在是太難了!

要知道，手機業務占據著華為整體營收的一大半，芯片又是手機里的核心，沒有芯片的華為又如何能在競爭如此激烈的手機市場中存活下去呢?即使還有庫存，但沒有新的供應遲早也有用完的一天，不得不說華為目前的處境實在是太難了!就在不久之前，華為的輪值董事長徐直軍也再次表示 ：華為海思系列的芯片沒有地方可以加工!

現在華為不僅沒有倒下，還開辟了“云手機”這一條賽道，海思芯片也在加緊研發，雖然芯片危機還是沒有解除，好在華為還有通訊業務、鴻蒙系統和汽車業務等高科技技術，正如任正非所說 ：華為即使沒有手機業務也能存活下去!

據中研普華研究報告《2021-2025年中國手機芯片代工貿易行業深度發展研究與“十四五”企業投資戰》分析

中國芯片產業深度分析

周期性波動向上，市場規模超4000億美元

半導體是電子產品的核心，信息產業的基石。半導體行業因具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高風險大等特點，產業鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經歷了兩次空間上的產業轉移。全球半導體行業大致以4-6年為一個周期，景氣周期與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。

供需變化漲價蔓延，創新應用驅動景氣周期持續

半導體本輪漲價的根本原因為供需變化，并沿產業鏈傳導，漲價是否持續還是看供需，NAND隨著產能釋放價格有所降低，DRAM、硅片產能仍吃緊漲價有望持續。展望未來，隨著物聯網、區塊鏈、汽車電子、5G、AR/VR及AI等多項創新應用發展，半導體行業有望保持高景氣度。

提高自給率迫在眉睫，大國戰略推動產業發展

國內半導體市場接近全球的三分之一，但國內半導體自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，國產占有率都幾乎為零。芯片關乎到國家安全，國產化迫在眉睫。目前大基金二期募資已經啟動，募集金額將超過一期，推動國內半導體產業發展。

大陸設計制造封測崛起，材料設備重點突破

經過多年的發展，國內半導體生態逐漸建成，設計制造封測三業發展日趨均衡。設計業：雖然收購受限，但自主發展迅速，群雄并起，海思展訊進入全球前十。制造業：晶圓制造產業向大陸轉移，大陸12寸晶圓廠產能爆發。代工方面，雖然與國際巨頭相比，追趕仍需較長時間，但中芯國際28nm制程已突破，14nm加快研發中;存儲方面，長江存儲、晉華集成、合肥長鑫三大存儲項目穩步推進。封測業：國內封測三強進入第一梯隊，搶先布局先進封裝。設備：國產半導體設備銷售快速穩步增長，多種產品實現從無到有的突破，星星之火等待燎原。材料：國內廠商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領域已初有成效;大尺寸硅片國產化指日可待。

中國經濟在穩步追趕美國，中國GDP增速持續維持6%以上，美國GDP維持2%水平，如果中國維持6%增速，美國維持2%增速，十多年后中國GDP將超越美國成為全球最大經濟體。

中美貿易沖突上升為技術高地爭奪戰，芯片自主可控是唯一出路。中美科技競爭日趨激烈，中美關系進入新時期對抗階段，技術管制會愈發增多。中國大陸半導體發展快速但自給率依舊較低

未來行業市場投資機會在哪?欲了解更多關于行業具體詳情可以點擊查看中研普華產業研究院的報告《2021-2025年中國手機芯片代工貿易行業深度發展研究與“十四五”企業投資戰》。

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