半導體產業被譽為電子信息產業皇冠上的明珠,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性產業。隨著中國人工智能、物聯網、智能制造、5G通信等新技術的蓬勃發展,半導體產業也迎來了前所未有的發展機遇。
半導體行業發展前景及投資潛力如何?半導體產業被譽為電子信息產業皇冠上的明珠,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性產業。隨著中國人工智能、物聯網、智能制造、5G通信等新技術的蓬勃發展,半導體產業也迎來了前所未有的發展機遇。
2021年11月30日至12月2日期間“大灣區第三代半導體產業發展座談會”在廣東東莞舉行,來自海內外的新一代信息技術領域的院士專家,以及半導體產業領域的知名企業代表共同研討第三代半導體業發展前景。
會上,多位海內外信息技術領域的院士專家,以及半導體產業領域的知名企業代表,共同研討第三代半導體關鍵材料、功率器件關鍵技術研發,相關材料及器件在下游產業特別是新能源汽車、高鐵、儲能、電網等領域的應用問題。
“沒有真正的創新,我們是很難走到最前面去的。”中國科學院院士彭練矛認為,創新和產業化沒有矛盾,不一定每個創新的東西都會產業化,但沒有創新,永遠不會有自己的產業。
在中國科學院院士馬於光看來,目前對于第三代半導體的應用,發展路徑是比較明確清楚的。他建議,除了政府引導發展外,可通過市場驗證,讓市場選擇發展,同時在基礎研究方面可適當布局下一代或者更新一代的半導體技術。
據中研產業研究院公布《2022-2026年中國半導體行業競爭格局及發展趨勢預測報告》顯示
新一輪創新與國產替代周期開啟。需求端,5G通信應用逐步落地,我們預計工業自動化、智慧安防、智慧硬件等將成為AIoT的三大主要消費市場;新能源發電端(光伏、風電及儲能)與用電端(電動車)硅含量持續提升;工業領域自動化程度提高,芯片用量提升。功率、模擬、CIS、射頻、CPU/GPU/MCU/FPGA、MEMS等市場百花齊放。我們預計國內芯片設計廠商將逐步進入上述賽道的高端領域,進入國產替代新周期。
晶圓產能持續擴張,先進封裝放量。中國大陸晶圓制造產能與其需求不匹配,提升晶圓制造產能是關鍵,我們預計國內資本開支仍將快速增長。此外,先進封裝正改寫封測行業低門檻、低單價競爭、同質化程度高的行業特征,前、中道工藝的滲透不斷提升先進封裝技術壁壘,國內龍頭封測廠憑借資金實力和技術積累已率先布局,我們認為其優勢有望在產能提升后進一步放大。
國產廠商份額持續提升。國內半導體設備廠商在薄膜沉積、刻蝕、清洗、去膠等眾多細分領域已能滿足成熟制程工藝及部分先進制程需求,并實現大規模出貨。半導體材料也取得了長足進展,我們看到,在硅片、CMP材料、光刻膠、電子特氣、濕電子化學品、靶材等關鍵材料領域已出現具備較強競爭力的公司;國內已涌現出一批優秀的EDA設計工具廠商,在部分設計全流程和重要點工具實現突破,我們預計2022年多家公司有望登陸資本市場,帶來新的投資機會。
展望2022年,我們認為隨著新冠疫情對全球經濟的不利影響逐漸減弱及新建產能逐步釋放,半導體產業鏈的供給緊張情況或將得到局部緩解。中長期來看,半導體需求成長動力由手機為代表的消費電子轉向AIoT、電動汽車、5G通信、新能源、工業等領域,新一輪芯片設計創新周期與國產替代周期有望開啟。隨著國內芯片設計產業蓬勃發展,晶圓制造產能擴張加速,我們看到,目前國內公司在設備、材料以及EDA工具(含IP)等上游領域快速突破。此外,我們預計2022年或將有多家半導體企業登陸資本市場,帶來更多投資機會。
2021年全球半導體市場規模有望達到5272億美元。WSTS預測,2021-2024年全球半導體總產值將達到5,272/5,734/5,949/6,271億美元,同比增速分別為19.7%/8.8%/3.7%/5.4%,2020-2024年CAGR為9.2%。地區分布上看,WSTS預計到2024年美洲/歐洲/日本/亞太地區的半導體總產值分別為1,269/519/471/4,013億美元。應用場景上看,WSTS預計到2024年光學/傳感器/集成電路/分立器件的細分市場規模分別為520/210/5,229/312億美元。
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2022-2026年中國半導體行業競爭格局及發展趨勢預測報告
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