隨著下游市場的需求不斷擴大,預計碳化硅單晶片在2021年行業產量可達18.93萬片。未來,隨著碳化硅單晶體的應用領域將進一步擴大,看好碳化硅單晶行業的長遠發展的企業將不斷進入,碳化硅單晶體行業的競爭將加劇。
碳化硅單晶片行業發展前景及投資潛力如何?未來伴隨我國新能源汽車、5G通訊、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等行業的快速發展,我國碳化硅單晶片產業規模和產業技術將得到進一步提升。
碳化硅晶片是碳化硅晶體經過切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成的單晶薄片。碳化硅晶片作為半導體襯底材料,經過外延生長、器件制造等環節,可制成碳化硅基功率器件和微波射頻器件,是第三代半導體產業發展的重要基礎材料。
碳化硅晶片的主要應用領域有LED固體照明和高頻率器件。該材料具有高出傳統硅數倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優良特性,在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應用領域和航天、軍工、核能等極端環境應用有著不可替代的優勢。
據中研產業研究院公布《2022-2027年中國碳化硅單晶片行業發展趨勢及投資風險研究報告》顯示
在全球市場中,碳化硅單晶片企業主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日鐵住金、Norstel等,外延片企業主要有DowCorning、II-VI、Norstel、Cree、羅姆、三菱電機、Infineon等,器件方面,全球大部分市場份額被Infineon、Cree、羅姆、意法半導體等少數企業瓜分。
碳化硅單晶片價格
目前4英寸碳化硅襯底售價在2000-3000元左右,6英寸襯底更是達到6000-8000元的水平,外延片至少再X2的價格以上,而且還有價無貨。作為全世界碳化硅龍頭企業,美國科銳(Cree)幾乎壟斷了70%以上的產能,因此國內外下游廠家,紛紛和科銳簽訂長期合約鎖定產能。
碳化硅材料性能優異,未來發展方向明確,會逐步在新能源汽車等領域對硅基功率器件形成替代。當前襯底材料價格昂貴,供給緊張,限制了碳化硅的普及。隨著技術的進步,規模的擴大,預計碳化硅功率器件的滲透率會在2023年前后加速上升。相對于Si器件產業鏈,國內SiC產業的薄弱環節主要在上游材料端和器件的生產工藝。最值得關注的是襯底材料領域,后續隨著成本端的下降,碳化硅器件環節的投資價值也將顯現。
隨著下游市場的需求不斷擴大,預計碳化硅單晶片在2021年行業產量可達18.93萬片。未來,隨著碳化硅單晶體的應用領域將進一步擴大,看好碳化硅單晶行業的長遠發展的企業將不斷進入,碳化硅單晶體行業的競爭將加劇。
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2022-2027年中國碳化硅單晶片行業發展趨勢及投資風險研究報告
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